一种低铅镀锡板的制备方法、低铅镀锡板及食品包装罐

    公开(公告)号:CN118256965A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202410282465.4

    申请日:2024-03-13

    摘要: 本发明提供了一种低铅镀锡板的制备方法、低铅镀锡板及食品包装罐,属于镀锡板制备领域。所述方法包括:得到铅含量<2mg/kg的碱洗溶液;将钢基板在所述碱洗溶液中进行碱洗,得到第一预处理基板;得到铅含量<2mg/kg的酸洗溶液;将所述第一预处理基板在所述酸洗溶液中进行酸洗,得到第二预处理基板;得到铅含量<3mg/kg的电镀液;将所述第二预处理基板在所述电镀液中进行电镀锡,得到低铅镀锡板。通过控制电镀锡产线碱洗和酸洗溶液中的铅含量以及漂洗水的电导率,减少前道工序向电镀液中带入的铅的量,保持电镀液中的铅含量不大于3mg/kg。从而解决了目前现有技术中无法高效率降低镀锡板中铅含量的问题。

    一种电镀锡机组助熔槽及其控制方法

    公开(公告)号:CN117448898A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311311531.8

    申请日:2023-10-11

    IPC分类号: C25D3/30 C25D17/02 C25D21/12

    摘要: 本申请提供了一种电镀锡机组助熔槽及其控制方法。所述电镀锡机组助熔槽包括槽体、连通槽体底部的排水管道、连通槽体的补水管道、设于槽体溢流口上方的喷梁、以及连通槽体的助熔剂循环系统,所述排水管道上设有排水阀及电导率检测仪,所述电导率检测仪设于槽体与排水阀之间,所述补水管道上设有补水阀,所述喷梁用于开启后在带钢的上行方向上逆向喷射脱盐水。本申请既可满足高锡铁的正常助熔工艺,又可以确保低锡铁水助熔工艺期间的洁净度,避免点锈缺陷发生。

    一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法

    公开(公告)号:CN107740173A

    公开(公告)日:2018-02-27

    申请号:CN201710833204.7

    申请日:2017-09-15

    IPC分类号: C25D17/02 C25D21/12

    摘要: 本发明公开了一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法,在可溶性阳极镀锡产线上,配置有P个电镀槽,每个电镀槽配置有对应的压辊和导电辊,每个电镀槽中配置有阳极的纯锡条作为镀锡来源;其中,P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19~25g/L;而P个电镀槽中的M个电镀槽的电流密度控制在28~30A/dm2,P个电镀槽中的N个电镀槽的电流密度控制在20~28A/dm2;镀锡过程中,在M个电镀槽中,带钢依次穿过M个电镀槽进行镀锡之后,通过M个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制;之后,带钢依次穿过N个电镀槽进行镀锡之后,通过N个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制,成为高锡量镀锡板。