公开(公告)号：CN103249849A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180049029.3

申请日：2011-08-19

申请人： 高级技术材料公司

发明人： 迈克尔·B·科赞斯基 ,  江平 ,  詹姆斯·诺曼 ,  约翰·沃纳 ,  劳拉·印加尔斯 ,  蒂娜卡·格纳纳姆加里 ,  弗雷德·斯特里科勒 ,  泰德·缅达姆

IPC分类号： C22B11/00 ,  C22B7/00

CPC分类号： C22B11/046 ,  C22B1/005 ,  C22B3/0005 ,  C22B3/16 ,  C22B7/006 ,  C22B7/007 ,  C22B7/008 ,  C22B15/0006 ,  C22B15/0067 ,  C22B15/0069 ,  C22B15/0071 ,  C22B15/0073 ,  C22B15/0078 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/234 ,  Y02W30/54

摘要： 对从印刷线路板取出的电子组件进行回收利用的方法，通过所述方法，使用环境友好的组合物从所述电子组件提取贵金属和贱金属。使用本文中描述的方法和组合物，可以从所述电子组件提取至少金、银和铜离子，并将它们还原成其相应的金属。

公开(公告)号：CN102217042A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200980146332.8

申请日：2009-10-01

申请人： 高级技术材料公司

发明人： 迈克尔·B·科赞斯基 ,  江平 ,  查尔斯·贝奥 ,  米克·贝耶罗帕弗里克

IPC分类号： H01L21/306 ,  H01L21/3063 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L21/31111 ,  C09K13/08 ,  C11D1/00 ,  C11D1/008 ,  C11D1/72 ,  C11D1/78 ,  C11D3/0026 ,  C11D3/042 ,  C11D3/2068 ,  C11D3/37 ,  C11D3/3707 ,  C11D11/0047 ,  C23F1/18 ,  H01L21/02032 ,  H01L21/32134

摘要： 本发明涉及用于将至少一个材料层从其上具有该材料层的不合格微电子器件结构移除的移除组合物及方法。该移除组合物包括氢氟酸。该组合物在不损坏待保留层的同时实现待移除材料的实质移除以回收、再加工、重复利用和/或再使用该结构。