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公开(公告)号:CN117981230A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202280061613.9
申请日:2022-08-31
申请人: 高通股份有限公司
IPC分类号: H04B1/08
摘要: 本公开的实施方案可以包括具有用于不同信号条件的可重新配置处理路径的接收器。此类接收器可以在混频器优先配置与放大器优先配置之间重新配置。在混频器优先配置中,在处理RF输入信号以用于下变频到基带并最终提取信号中的信息之前,不使RF输入信号通过LNA以用于放大。在放大器优先配置中,在处理RF输入信号以用于下变频到基带并最终提取信号中的信息之前,使RF输入信号通过LNA以用于放大。可以基于干扰信号的检测和/或信噪比(SNR)的测量来执行在混频器优先配置与放大器优先配置之间重新配置接收器。
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公开(公告)号:CN113785490A
公开(公告)日:2021-12-10
申请号:CN202080033135.1
申请日:2020-03-31
申请人: 高通股份有限公司
IPC分类号: H03H11/16 , H03H11/20 , H03H11/22 , G06F3/147 , G09G5/00 , H01P1/18 , H03F1/02 , H03F3/45 , H03F3/62 , H03F3/68 , H03F3/72
摘要: 公开了一种装置,用于利用相位偏移进行双向放大。在示例实现中,一种装置包括具有双向放大器的移相器。双向放大器包括耦合在第一正节点(606‑1P)与第二负节点(606‑2M)之间的第一晶体管(T1)、耦合在第一负节点(606‑1M)与第二正节点(606‑2P)之间的第二晶体管(T2)、耦合在第一正节点(606‑1P)与第二负节点(606‑2M)之间的第三晶体管(T3)、以及耦合在第一负节点(606‑1M)与第二正节点(606‑2P)之间的第四晶体管(T4)。双向放大器还包括耦合在第一正节点(606‑1P)与第二正节点(606‑2P)之间的第五晶体管(T5)、耦合在第一负节点(606‑1M)与第二负节点(606‑2M)之间的第六晶体管(T6)、耦合在第一正节点(606‑1P)与第二正节点(606‑2P)之间的第七晶体管(T7)、以及耦合在第一负节点(606‑1M)与第二负节点(606‑2M)之间第八晶体管(T8)。
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公开(公告)号:CN108141245A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201680056045.8
申请日:2016-08-25
申请人: 高通股份有限公司
IPC分类号: H04B1/7136
摘要: 一种包括发射路径、多个本地振荡器和控制单元的装置。控制单元可以被配置为:接收即将到来的资源块(RB)分配;确定即将到来的RB分配是否与当前的RB分配相同;响应于确定即将到来的RB分配不同于当前的RB分配:选择多个LO中未使用的LO;确定与即将到来的RB分配相关联的所分配的RB的数目是否大于阈值;以及响应于确定与即将到来的RB分配相关联的所分配的RB的数目不大于阈值,将所选择的LO调谐到与即将到来的RB分配相对应的频率。
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公开(公告)号:CN107580753A
公开(公告)日:2018-01-12
申请号:CN201680026338.1
申请日:2016-04-08
申请人: 高通股份有限公司
IPC分类号: H03F1/02 , H03F3/189 , H03F3/19 , H03F3/21 , H03F3/24 , H03F3/62 , H03F3/68 , H03F3/72 , H04W24/02 , H04B17/21
CPC分类号: H04B17/21 , H03F1/0205 , H03F1/0277 , H03F3/189 , H03F3/19 , H03F3/211 , H03F3/24 , H03F3/62 , H03F3/68 , H03F3/72 , H03F2200/111 , H03F2200/294 , H03F2200/451 , H03F2203/21106 , H03F2203/21142 , H03F2203/21145 , H04W24/02
摘要: 公开了一种具有输出耦合器(640)的放大器模块(600)。放大器模块(600)可以包括多个输入端子(601-605)以及两个或更多输出端子(610,611)。每个输入端子可以耦合到独立放大器(620-624)的输入。来自独立放大器(620-624)的输出可以耦合到两个或更多输出端子(610,611)。放大器模块(600)可以包括将两个或更多输出端子(610,611)耦合在一起的输出耦合器(640)。信号可以由第一输出端子(610)接收并且由输出耦合器(640)耦合到第二输出端子(611)。在一些实施例中,当两个或更多输出端子(610,611)耦合在一起时,可以使得独立放大器(620-624)不活动或以最小增益配置来操作。
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公开(公告)号:CN111213321B
公开(公告)日:2022-07-12
申请号:CN201880066477.6
申请日:2018-10-02
申请人: 高通股份有限公司
摘要: 在某些方面,一种电路包括被配置为接收射频(RF)信号的低噪声放大器(LNA)、耦合到低噪声放大器(LNA)的第一混频器和耦合到第一混频器的第一跨阻滤波器。第一跨阻滤波器包括被配置为双端接的LC梯型滤波器的一部分的可调谐电感器和电容器(LC)网络和耦合到可调谐电感器和电容器(LC)网络的跨阻放大器(TIA)。该电路还包括耦合到低噪声放大器(LNA)的第二混频器和耦合到第二混频器的第二跨阻滤波器。
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公开(公告)号:CN114303316A
公开(公告)日:2022-04-08
申请号:CN202080060540.2
申请日:2020-08-28
申请人: 高通股份有限公司
IPC分类号: H03F3/62 , H03G3/30 , H03K5/02 , H04B1/48 , H01Q1/22 , H01Q1/50 , H01Q21/00 , H03F1/02 , H03F3/45
摘要: 公开了一种用于双向可变增益放大的装置。在示例方面,一种装置包括天线阵列的天线元件和无线收发器。无线收发器包括耦合到天线元件的发射路径、耦合到天线元件的接收路径、以及设置在发射路径和接收路径两者中的移相器。移相器被配置为以有源模式操作,并且包括第一双向可变增益放大器和第二双向可变增益放大器。
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公开(公告)号:CN107580753B
公开(公告)日:2021-03-23
申请号:CN201680026338.1
申请日:2016-04-08
申请人: 高通股份有限公司
IPC分类号: H03F1/02 , H03F3/189 , H03F3/19 , H03F3/21 , H03F3/24 , H03F3/62 , H03F3/68 , H03F3/72 , H04W24/02 , H04B17/21
摘要: 公开了一种具有输出耦合器(640)的放大器模块(600)。放大器模块(600)可以包括多个输入端子(601‑605)以及两个或更多输出端子(610,611)。每个输入端子可以耦合到独立放大器(620‑624)的输入。来自独立放大器(620‑624)的输出可以耦合到两个或更多输出端子(610,611)。放大器模块(600)可以包括将两个或更多输出端子(610,611)耦合在一起的输出耦合器(640)。信号可以由第一输出端子(610)接收并且由输出耦合器(640)耦合到第二输出端子(611)。在一些实施例中,当两个或更多输出端子(610,611)耦合在一起时,可以使得独立放大器(620‑624)不活动或以最小增益配置来操作。
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公开(公告)号:CN117941268A
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202280061884.4
申请日:2022-08-31
申请人: 高通股份有限公司
摘要: 可通过在收发器的接收路径中使用可配置基带滤波器(BBF)来改进无线信号处理。可配置BBF可适应单个集成电路(IC)芯片中的不同无线信号的处理。例如,单个IC可通过以适合于不同无线信号的设置重新配置该BBF来支持5G mmWave RF信号和5G 7GHz以下RF信号的处理。该BBF的该重新配置可包括调整该BBF的带宽和/或调整该BBF的滤波器阶数。该BBF的该重新配置可响应于检测到干扰信号而执行,以改进对这些干扰信号的抑制。
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公开(公告)号:CN114641929A
公开(公告)日:2022-06-17
申请号:CN202080076445.1
申请日:2020-11-05
申请人: 高通股份有限公司
IPC分类号: H03F3/24 , H01P1/18 , H03F1/22 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/60 , H03H11/20 , H03H11/22 , H04B1/40 , H04B7/06
摘要: 公开了一种用于相移信号的设备。在示例实施方式中,该设备包括移相器。移相器包括第一端口、第二端口、耦合到第一端口的矢量调制器以及信号相位发生器。信号相位发生器包括耦合在矢量调制器和第二端口之间的多个放大器。信号相位发生器还包括将多个放大器耦合在一起以形成环路的多个电容器。多个电容器中的每个相应电容器耦合在多个放大器的相应一对连续放大器之间以形成环路。
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