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公开(公告)号：CN113764386A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111057400.2
申请日：2021-09-09
申请人： 黄山谷捷散热科技有限公司 , 黄山学院
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/50 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/495 , H01L23/04 , H01L23/14
摘要： 本发明涉及一种多单元功率集成模块的低寄生叠装结构及封装工艺，该功率模块将三相逆变功率单元布局在模块中间位置，三相桥式整流单元和制动斩波单元分别位于两侧。直流母线端子位于模块同一侧，且高低压端子交替排列，三相逆变功率输出端子以及控制信号端子位于模块另一侧，三相桥式整流单元的交流输入端子从模块右侧引出。本发明采用叠装结构，将两层芯片与两块衬板分别叠装在引线框架上下两面，与电源和输出端子布局相配合，得到低寄生封装结构；模块下表面金属层连接底热沉，模块上表面金属层连接顶热沉，以双面散热结构解决低寄生叠装结构带来的高热流密度问题。
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公开(公告)号：CN109817591A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910191204.0
申请日：2019-03-13
申请人： 黄山学院 , 黄山谷捷散热科技有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , H01L29/739
摘要： 本发明涉及一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热封装结构及加工工艺，其结构包括IGBT子单元、二极管子单元、覆铜陶瓷基板、缓冲垫片、焊料层、导热硅脂层、石墨烯散热层以及上下水冷板散热器。所述的石墨烯散热层将转移至指定位置的芯片表面作为快速横向散热层，将芯片的局部热量迅速横向铺开，实现局部热点快速降温。本发明制作简单，灵活性高，可有效缓解水冷散热器散热不均匀，从而提升器件可靠性及使用寿命。
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公开(公告)号：CN113629045A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110903745.9
申请日：2021-08-06
申请人： 黄山谷捷散热科技有限公司 , 黄山学院
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/488 , H01L23/04 , H01L23/06 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50 , H02M7/00 , H02M7/5387
摘要： 本发明涉及一种三相逆变功率模块的嵌入式封装结构及其增材制造工艺，该结构包括：由IGBT芯片和续流二极管芯片组成的功率单元，由中间开槽的氮化铝陶瓷底板、制作有图形化通孔的氮化铝陶瓷顶盖、上下铜导电层、导电铜柱共同构成的封装辅助单元，以及铜底铝翅片散热器和石墨烯基导热块构成的散热单元。本发明采用增材制造工艺，将功率芯片嵌入陶瓷基板内部，从而增强模块内部水平方向的热传导；同时，在氮化铝陶瓷底板和陶瓷顶盖外围制作石墨烯基导热块，使横向传导出来的热量通过导热块传递给铜底铝翅片散热器，从而增加功率芯片的散热路径。
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公开(公告)号：CN109786345A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910188814.5
申请日：2019-03-13
申请人： 黄山宝霓二维新材科技有限公司 , 黄山谷捷散热科技有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L21/50
摘要： 本发明涉及一种石墨烯基IPM模块的先进封装结构及加工工艺，其结构包括IGBT芯片、快速恢复二极管芯片、驱动芯片、石墨烯基覆铜陶瓷基板、缓冲垫片、焊料层、焊球、塑封外壳、封装树脂、导热硅脂以及散热器。其中采用芯片倒装的先进封装形式，替换掉芯片之间以及芯片到基板的键合引线，从而实现IPM模块的双面散热，提升模块可靠性；同时采用高导热石墨烯材料增强基板局部热点的快速散热，从而降低IPM模块的最高温度，提升模块使用寿命。
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公开(公告)号：CN104582447A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510001910.6
申请日：2015-01-04
申请人： 黄山谷捷散热科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明涉及一种散热器结构，包括底板，设置在底板上的一组散热翅片，底板上设置有若干安装孔，底板左右两端各设置有一个安装片，其特征在于：安装片包括支撑段和冲压折弯成型在支撑段顶端的安装段；支撑段垂直设置在底板上端面上，安装段自支撑段顶端相对底板外延伸；支撑段和安装段之间设置有因冲压折弯成型安装段而形成的弧形连接段。本发明能够有解决现有锻造一体成型的散热器结构因为设计不够合理，存在着生产成本高，产品重量重、模具寿命低的问题，且结构简单、易于实现，可广泛应用于锻造的散热器领域。
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公开(公告)号：CN102740661B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210221944.2
申请日：2012-06-29
申请人： 黄山谷捷散热科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本申请公开了带一体成型针式水冷盒的大功率元器件，其包括元器件本体和水冷盒，元器件本体包括导热面，水冷盒包括底座和密封盖板，底座可以采用纯铜或者纯铝材料制作，底座上凹设有容置腔，密封盖板覆盖于底座上，容置腔位于密封盖板下方，底座的一端设有与容置腔相通的入水口和出水口，冷却水从入水口流入，并从出水口流出，元器件本体的导热面与水冷盒的底座紧密接触。其有益效果是，通过水冷盒可以将大功率元器件产生的热量及时的散发出去。
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公开(公告)号：CN104582447B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201510001910.6
申请日：2015-01-04
申请人： 黄山谷捷散热科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明涉及一种散热器结构，包括底板，设置在底板上的一组散热翅片，底板上设置有若干安装孔，底板左右两端各设置有一个安装片，其特征在于：安装片包括支撑段和冲压折弯成型在支撑段顶端的安装段；支撑段垂直设置在底板上端面上，安装段自支撑段顶端相对底板外延伸；支撑段和安装段之间设置有因冲压折弯成型安装段而形成的弧形连接段。本发明能够有解决现有锻造一体成型的散热器结构因为设计不够合理，存在着生产成本高，产品重量重、模具寿命低的问题，且结构简单、易于实现，可广泛应用于锻造的散热器领域。
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公开(公告)号：CN103906417A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410146513.3
申请日：2014-04-11
申请人： 黄山谷捷散热科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种水冷散热器，包括散热主体和多根散热柱，散热主体包括底座以及与底座能够相互扣合的盖板。底座设有进水口、出水口以及与进水口和出水口相连通的容置腔，多根散热柱设于容置腔内，底座和盖板之间采用摩擦搅拌焊接、电子束焊接或真空钎焊密封。其有益效果是：采用这种结构的水冷散热器，多根散热柱设于容置腔内或多根散热柱设于盖板的侧面并能扣合于容置腔内，底座和盖板之间通过摩擦搅拌焊接、电子束焊接或真空钎焊密封的方式实现两者之间的密封连接，可以使得整个水冷散热器的密封效果增强，延长水冷散热器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN209496859U
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201920319526.4
申请日：2019-03-13
申请人： 黄山学院 , 黄山谷捷散热科技有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , H01L29/739
摘要： 本实用新型涉及一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热封装结构，该结构包括IGBT子单元、二极管子单元、覆铜陶瓷基板、缓冲垫片、焊料层、导热硅脂层、石墨烯散热层以及上下水冷板散热器。所述的石墨烯散热层将转移至指定位置的芯片表面作为快速横向散热层，将芯片的局部热量迅速横向铺开，实现局部热点快速降温。本实用新型制作简单，灵活性高，可有效缓解水冷散热器散热不均匀，从而提升器件可靠性及使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN204141551U
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201420711779.3
申请日：2014-11-24
申请人： 黄山谷捷散热科技有限公司
发明人： 周斌
IPC分类号： F21V29/76 , F21W131/103 , F21Y101/02
摘要： 本实用新型公开了一种LED路灯模组的散热器，包括底板及设置在底板上的翅片，翅片的布置方向和角度相同；所述底板上设置有一组凸筋，所述凸筋上分布有一组盲孔，凸筋的厚度与盲孔的深度相适配。所述翅片上至少设置有一个柱状结构，所述柱状结构垂直于底板并从底板表面一直延伸至翅片的顶端；所述柱状结构设置于翅片的两侧。本实用新型通用性高，且底板强度和翅片的强度都比现有的高，可广泛应用于散热器领域。
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