-
公开(公告)号：CN1476368A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN01819533.4
申请日：2001-04-11
申请人： 3M创新有限公司
CPC分类号： B24D11/005 , B24B37/013 , B24B37/205
摘要： 本发明涉及一种对晶片或其他工件的表面(22)进行平面化或抛光或其它修饰的加工过程。这一过程使用有形貌结构磨料涂层的磨具(140)，该磨料涂层(146)粘结于背衬上。磨具上有一个监测部分，如窗口(148)，能允许辐射透过。平面化加工中，通过监测辐射量来确定加工终点。磨料涂层的窗口区域可以没有磨料涂层，或只有很少即很薄的磨料涂层。
-
公开(公告)号：CN1452784A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN00819480.7
申请日：2000-10-02
申请人： 3M创新有限公司
发明人： J·J·加利亚尔迪
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/321 , H01L21/3105
CPC分类号： H01L21/02024 , B24B37/042 , B24D2203/00 , H01L21/31053 , H01L21/3212
摘要： 公开了一种对半导体片的表面进行修整的方法。所述方法包含：(a)在组合物存在的条件下使半导体片与固定的研磨体接触，该组合物包含水和具有1－10个选自－OH、－OOH、＝O及它们的组合的官能团以及1－10个选自－CH2－、－CH2O－、－C2H4O－、－C3H6O－及它们的组合的连接基团的极性组分；(b)使半导体片和固定的研磨体相对运动，以对半导体片的表面进行修整。
-
公开(公告)号：CN109564302B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201780049296.8
申请日：2017-08-03
申请人： 3M创新有限公司
摘要： 本文描述一种构造，该构造包括微球体层，其包括多个微球体，其中该微球体包括玻璃、陶瓷以及它们的组合；珠粘结层，其中多个微球体部分地嵌入该珠粘结层中，从而形成包括暴露的微球体的第一表面，其中该第一表面上的多个微球体被截顶。本文还公开了包括该构造的制品及其制备方法。
-
公开(公告)号：CN109564302A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780049296.8
申请日：2017-08-03
申请人： 3M创新有限公司
摘要： 本文描述一种构造，该构造包括微球体层，其包括多个微球体，其中该微球体包括玻璃、陶瓷以及它们的组合；珠粘结层，其中多个微球体部分地嵌入该珠粘结层中，从而形成包括暴露的微球体的第一表面，其中该第一表面上的多个微球体被截顶。本文还公开了包括该构造的制品及其制备方法。
-
公开(公告)号：CN105813808B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201480067461.9
申请日：2014-12-08
申请人： 3M创新有限公司
摘要： 本发明公开了一种制备砾岩磨料颗粒的方法，所述方法包括：在第一玻璃质粘结剂中提供包括矿物颗粒的团聚物磨料颗粒；将所述团聚物磨料颗粒与第二玻璃质粘结剂材料前体混合以形成前体砾岩磨料颗粒；以及加热所述前体砾岩磨料颗粒以将所述第二玻璃质粘结剂材料前体转化成与所述第一玻璃质粘结剂不同的第二玻璃质粘结剂，从而形成所述砾岩磨料颗粒。所述第一玻璃质粘结剂与所述第二玻璃质粘结剂的不同之处在于以下各项中的至少一项：i)元素组成，或ii)固有物理特性；并且其中所述砾岩磨料颗粒可穿过具有一毫米开孔的试验筛。本发明还公开了可通过所述方法制备的砾岩磨料颗粒，以及包含所述砾岩磨料颗粒的磨料制品。
-
公开(公告)号：CN1735481B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200380108473.3
申请日：2003-11-17
申请人： 3M创新有限公司
发明人： J·J·加利亚尔迪
CPC分类号： B24B37/245 , B24B37/042 , B24B37/22
摘要： 本发明涉及一种对晶片表面修整的方法，此方法包括提供具有第一三维固定研磨元件(16)和一般与第一固定研磨元件(16)共同延伸的第一附垫(10)的第一磨具(6)，使第一三维固定研磨元件(16)的表面与晶片表面接触，并使第一磨具(6)与晶片相对运动。本方法还提供一种第二磨具(6)，此磨具(6)含有第二三维固定研磨元件(16)和一般与第二固定研磨元件(16)共同延伸的第二附垫(10)，使第二三维固定研磨元件表面与晶片表面接触，并使第二磨具(6)与晶片相对运动。从1kg重物边缘1.5cm位置测量时，第一附垫的下陷小于第二附垫的下陷，该重物有直径1.9cm的接触面积。
-
公开(公告)号：CN1238161C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN01819533.4
申请日：2001-04-11
申请人： 3M创新有限公司
CPC分类号： B24D11/005 , B24B37/013 , B24B37/205
摘要： 本发明涉及一种对晶片或其他工件的表面(22)进行平面化或抛光或其它修饰的加工过程。这一过程使用有形貌结构磨料涂层的磨具(140)，该磨料涂层(146)粘结于背衬上。磨具上有一个监测部分，如窗口(148)，能允许辐射透过。平面化加工中，通过监测辐射量来确定加工终点。磨料涂层的窗口区域可以没有磨料涂层，或只有很少即很薄的磨料涂层。
-
公开(公告)号：CN106376234B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201580022123.8
申请日：2015-04-22
申请人： 3M创新有限公司
摘要： 本发明提供了间断的结构化磨料制品，其包括磨料层，所述磨料层包括从背衬的第一主表面向外延伸的成形磨料复合物，所述磨料层固定到所述背衬。磨料层限定至少一个开口区域，所述开口区域不含成形磨料复合物并且可部分或完全延伸穿过所述背衬。在一些实施方案中，所述开口区域中的每个包括至少1.5平方厘米的圆形面积，并且当组合时所述开口区域具有为背衬的第一主表面的面积的至少10％的总面积。间断的磨料制品在单面抛光工艺中是可用的。
-
公开(公告)号：CN106574147A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580041935.7
申请日：2015-07-31
申请人： 3M创新有限公司
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/044 , B24B37/245 , B24B37/26 , C01F7/02 , C09G1/04 , C09K3/1409 , C09K3/1463
摘要： 本发明公开了一种抛光液，该抛光液包含流体组分和多个调理颗粒。流体组分包括水、碱性pH调节剂和聚合物增稠剂。聚合物增稠剂以基于抛光液的总重量计大于0.01重量％存在于流体组分中。
-
公开(公告)号：CN106376234A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201580022123.8
申请日：2015-04-22
申请人： 3M创新有限公司
摘要： 本发明提供了间断的结构化磨料制品，其包括磨料层，所述磨料层包括从背衬的第一主表面向外延伸的成形磨料复合物，所述磨料层固定到所述背衬。磨料层限定至少一个开口区域，所述开口区域不含成形磨料复合物并且可部分或完全延伸穿过所述背衬。在一些实施方案中，所述开口区域中的每个包括至少1.5平方厘米的圆形面积，并且当组合时所述开口区域具有为背衬的第一主表面的面积的至少10％的总面积。间断的磨料制品在单面抛光工艺中是可用的。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
12 条记录 (耗时 0.031 秒)
