公开(公告)号：CN109015341A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810875213.7

申请日：2018-08-03

Applicant: 成都时代立夫科技有限公司

Inventor： 但文涛

IPC: B24B37/24 ,  B24D11/00

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24B37/22 ,  C09K3/14 ,  C09K3/1409 ,  B24B37/245 ,  B24D11/001

Abstract: 本发明涉及CMP抛光垫加工制造领域，具体涉及一种基于多孔氧化铈的CMP抛光层及其制备方法。本发明的CMP抛光层以聚氨酯预聚体、交联剂以及多孔氧化铈为原料混合固化而成，先将聚氨酯预聚体在真空状态下预热，然后在聚氨酯预聚体中加入多孔氧化铈填料，充分搅拌混合，得到混合预聚体；将混合预聚体转移至第一罐体中，并进行保温、搅拌、循环处理；在第二罐体中加入交联剂并进行熔化处理；校正第一罐体、第二罐体注射的重量比例然后高速混合后，注射进模具中，再进行固化硫化处理得到抛光层。本发明提供的CMP抛光层具有较高的磨抛效率和较稳定的耐磨性、流动性以及切削性。

公开(公告)号：CN105324212B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201380075989.6

申请日：2013-02-26

Applicant: KWH米尔卡有限公司

Inventor： B.米纳-埃斯特班 ,  G.赫格伦德 ,  H.赫德 ,  M.卡斯 ,  M.森德尔

IPC: B24D3/28 ,  B24D11/00 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26

CPC classification number: B24D11/04 ,  B24B37/245 ,  B24B37/26 ,  B24D3/002 ,  B24D3/28 ,  B24D11/00 ,  B24D11/005 ,  B24D11/02

Abstract: 本发明涉及获得具有由背衬层支撑的多个磨料区的表面的磨料产品。该磨料区被相互连接的通道部分围绕，该通道部分包含具有第一横向尺寸td1的第一通道部分和具有大于该第一横向尺寸td1的第二横向尺寸td2的第二通道部分。

公开(公告)号：CN104209874B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201410238701.9

申请日：2014-05-30

Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 ,  陶氏环球技术有限公司

Inventor： J·穆奈恩 ,  B·钱 ,  J·G·诺兰 ,  M·K·詹森 ,  J·J·亨道恩 ,  M·W·迪格鲁特 ,  D·B·詹姆斯 ,  叶逢蓟

IPC: B24D5/06 ,  B24D3/00 ,  B24B29/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: B24B37/245 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B53/017 ,  B24D11/001 ,  C08G18/3278 ,  C08G18/6644

Abstract: 具有柔软且可修整的抛光层的多层化学机械抛光垫层叠体.本发明提供了一种多层化学机械抛光垫层叠体，其包括：抛光层、刚性层以及将所述抛光层与所述刚性层粘结的热熔粘合剂；其中所述抛光层的密度大于0.6克/厘米3，肖氏D硬度为5‑40，断裂伸长率为100‑450％，切割速率为25‑150微米/小时；以及其中所述抛光层具有适合用来对基材进行抛光的抛光表面。

公开(公告)号：CN107083233A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201710276668.2

申请日：2011-01-19

Applicant: 巴斯夫欧洲公司

Inventor： C·库雅特 ,  Y·李 ,  K·拉欣

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/24 ,  B24D11/00 ,  H01L21/321

CPC classification number: C09K3/1436 ,  B24B37/245 ,  B24D11/001 ,  H01L21/3212

Abstract: 研磨制品，其包含选自无机颗粒、有机颗粒和无机‑有机混杂颗粒(a1)的固体磨料颗粒(A)，其具有根据激光衍射测得的为1‑500nm平均初级粒度且具有与其表面化学键接的给电子基团(a2)。所述固体磨料颗粒(A)分布于整个固体基体(B)中或分布于其上，或者分布于整个固体基体(B)中且分布于其上。提供了一种制备研磨制品的方法和一种对用于制造电气和光学器件的基材进行加工的方法。所述方法使用所述研磨制品。

公开(公告)号：CN106660189A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580044747.X

申请日：2015-07-30

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 庭野裕 ,  森永均 ,  大桥圭吾 ,  玉井一诚

IPC: B24B29/00 ,  B24B37/00 ,  B24B37/22 ,  B24B37/26 ,  B24D11/00

CPC classification number: B24B37/22 ,  B24B29/00 ,  B24B37/00 ,  B24B37/11 ,  B24B37/245 ,  B24B37/26 ,  B24D11/00

Abstract: 本发明提供能够去除具有曲面的树脂涂装面的起伏的研磨方法。使用具有由硬质树脂层(40)形成的研磨面(30)的研磨垫(10)，对具有曲面的树脂涂装面进行研磨。

公开(公告)号：CN106625031A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610950906.9

申请日：2016-10-26

Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 钱百年 ,  郭毅 ,  M·W·德格鲁特 ,  G·C·雅各布

IPC: B24B1/00 ,  B24B29/02 ,  B24B37/24 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D11/003 ,  H01L21/31053 ,  B24B1/00 ,  B24B29/02 ,  B24B37/245 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种化学机械抛光方法，包括：提供衬底，其中所述衬底包括氧化硅和氮化硅；提供抛光浆料；提供抛光垫，包括：具有组合物的抛光层，所述组合物是多个成分的反应产物，包括：多官能异氰酸酯和胺引发的多元醇固化剂；其中对所述胺引发的多元醇固化剂与所述多官能异氰酸酯的化学计量比进行选择以调节所述抛光层的去除率选择性；在抛光表面和所述衬底之间形成动态接触；将所述抛光浆料分散到在所述抛光表面和所述衬底之间的界面处或界面附近的所述抛光垫上；并且，将至少一些所述氧化硅和所述氮化硅从所述衬底上去除。

公开(公告)号：CN102601725B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201210020581.6

申请日：2012-01-18

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： G·皮奇

IPC: B24B37/08 ,  B24B37/24

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24B37/08 ,  B24B37/245

Abstract: 本发明涉及在双面加工设备的两个工作盘(13、26)的每一个工作盘上提供平整工作层(32、39)的方法，所述双面加工设备包括环形的上工作盘(13)、环形的下工作盘(26)和辊装置(20、21)，其中以相对于所述双面加工设备的对称轴(28)可旋转的方式安装所述两个工作盘(13、26)和辊装置(20、21)，并且其中所述方法按照如下顺序包括以下步骤：(a)将下中间层(29)施加于所述下工作盘表面(26)和将上中间层(16)施加于所述上工作盘表面(13)；(b)通过至少3个修整设备同时平整所述两个中间层(16、29)，所述修整设备均包括修整盘(34)、至少一个包含磨料物质的修整体(35、36)和外齿(37)，其中在压力以及加入不包含具有摩擦功能的物质的冷却剂下，所述修整设备通过辊装置(20、21)和外齿(37)以摆线轨迹在所述中间层(16、29)上运动，并由此从所述中间层(16、29)去除材料；和(c)将厚度均匀的下工作层(32)施加于下中间层(29)和将厚度均匀的上工作层(39)施加于上中间层(16)。

公开(公告)号：CN104209854A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410238719.9

申请日：2014-05-30

Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 ,  陶氏环球技术有限公司

Inventor： J·穆奈恩 ,  B·钱 ,  J·G·诺兰 ,  M·K·詹森 ,  J·J·亨道恩 ,  M·W·迪格鲁特 ,  D·B·詹姆斯 ,  叶逢蓟

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24

CPC classification number: B24B37/245 ,  B24B37/205 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  C08G18/3278 ,  C08G18/6644

Abstract: 柔软且可修整的化学机械抛光垫层叠体。本发明提供了一种化学机械抛光垫层叠体，其包括：抛光层、刚性层、将所述抛光层与刚性层粘结的热熔粘合剂，其中所述抛光层包含以下组分的反应产物，所述组分包括：多官能异氰酸酯和固化剂包装，所述固化剂包装包含胺引发的多元醇固化剂和高分子量多元醇固化剂，其中，所述抛光层的密度大于0.6克/厘米3，肖氏D硬度为5-40，断裂伸长率为100-450％，切割速率为25-150微米/小时；以及其中所述抛光层具有适合用来对基材进行抛光的抛光表面。

公开(公告)号：CN102601725A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210020581.6

申请日：2012-01-18

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： G·皮奇

IPC: B24B37/08 ,  B24B37/24

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24B37/08 ,  B24B37/245

Abstract: 本发明涉及在双面加工设备的两个工作盘(13、26)的每一个工作盘上提供平整工作层(32、39)的方法，所述双面加工设备包括环形的上工作盘(13)、环形的下工作盘(26)和辊装置(20、21)，其中以相对于所述双面加工设备的对称轴(28)可旋转的方式安装所述两个工作盘(13、26)和辊装置(20、21)，并且其中所述方法按照如下顺序包括以下步骤：(a)将下中间层(29)施加于所述下工作盘表面(26)和将上中间层(16)施加于所述上工作盘表面(13)；(b)通过至少3个修整设备同时平整所述两个中间层(16、29)，所述修整设备均包括修整盘(34)、至少一个包含磨料物质的修整体(35、36)和外齿(37)，其中在压力以及加入不包含具有摩擦功能的物质的冷却剂下，所述修整设备通过辊装置(20、21)和外齿(37)以摆线轨迹在所述中间层(16、29)上运动，并由此从所述中间层(16、29)去除材料；和(c)将厚度均匀的下工作层(32)施加于下中间层(29)和将厚度均匀的上工作层(39)施加于上中间层(16)。

公开(公告)号：CN102553849A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201010613438.9

申请日：2010-12-29

Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

Inventor： 陈枫

IPC: B08B3/02 ,  B08B13/00

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24B37/245

Abstract: 本发明提供一种固定研磨粒抛光垫清洗装置，包括：清洗装置主体；清洗液进液口，位于装置主体末端；与清洗液进液口连通的清洗液喷射口，位于清洗装置工作面，还包括清洗液排出口，位于装置主体末端；及与清洗液排出口连通的清洗液回收口，位于清洗装置工作面。还提供一种使用该固定研磨粒抛光垫清洗装置对抛光垫进行清洗的方法。本发明所提供方案可及时对抛光垫表面的微粒子加工副产品进行去除，有效地避免对待加工晶圆工件表面的划伤问题，提高加工的良品率与生产效率。