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公开(公告)号：CN106796901B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201580045915.7
申请日：2015-07-09
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , G03F7/20
Abstract: 公开了一种静电夹盘及其制造方法。静电夹盘包括具有第一超低膨胀(ULE)材料的第一层，耦合至第一层、具有第二ULE材料的第二层，以及耦合至第二层、具有第三ULE材料的第三层。静电夹盘进一步包括位于第一层和第二层之间的多个流体通道，以及插入在第二层和第三层之间的复合层。用于制造静电夹盘的方法包括形成多个流体通道，在第三层上布置复合层，以及将第三层耦合至第二层。配置多个流体通道以输送热调节流体用于所夹持物体的温度调节。
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公开(公告)号：CN113892061B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202080038682.9
申请日：2020-05-11
Applicant: ASML控股股份有限公司
Inventor： M·利普森 , E·J·蒙克曼 , V·A·佩雷兹-法尔肯
IPC: G03F7/20
Abstract: 公开了一种静电夹具及其制造方法。静电夹具包括第一堆叠和第二堆叠，其中第一堆叠与第二堆叠接合。第一堆叠和第二堆叠中的每个堆叠包括：夹具主体；一个或多个电极，设置在夹具主体上；电介质板，设置在一个或多个电极上；以及在夹具主体的内部的多个通道。
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公开(公告)号：CN117337412A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202280035403.2
申请日：2022-04-28
Applicant: ASML控股股份有限公司 , ASML荷兰有限公司
Inventor： 沙哈布·谢尔文 , 塔莫·伊特尔迪克 , M·利普森 , M·M·P·A·沃姆伦
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明涉及一种模块化晶片台以及用于翻新废弃的晶片以制造所述模块化晶片台的方法。所述方法包括：从晶片台的表面移除一个或更多个突节；在移除所述一个或更多个突节之后对所述晶片台的所述表面进行抛光以形成核心模块；形成突节模块，在所述突节模块上具有多个突节；以及将所述核心模块结合到所述突节模块。
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公开(公告)号：CN106796901A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580045915.7
申请日：2015-07-09
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , G03F7/20
Abstract: 公开了一种静电夹盘及其制造方法。静电夹盘包括具有第一超低膨胀(ULE)材料的第一层，耦合至第一层、具有第二ULE材料的第二层，以及耦合至第二层、具有第三ULE材料的第三层。静电夹盘进一步包括位于第一层和第二层之间的多个流体通道，以及插入在第二层和第三层之间的复合层。用于制造静电夹盘的方法包括形成多个流体通道，在第三层上布置复合层，以及将第三层耦合至第二层。配置多个流体通道以输送热调节流体用于所夹持物体的温度调节。
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公开(公告)号：CN113874789B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202080038409.6
申请日：2020-05-05
Applicant: ASML控股股份有限公司 , ASML荷兰有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/687
Abstract: 一种用于支撑衬底的衬底台，包括表面以及粗突节。粗突节中的每个粗突节包括突节顶部表面以及细突节。粗突节被设置在衬底台的表面上，细突节被设置在突节顶部表面上。当衬底台支撑衬底时，细突节与衬底接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114902141A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080089853.0
申请日：2020-12-04
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/683
Abstract: 提供了用于制造静电夹具的系统、设备和方法。示例性方法可以包括：在包括第一时间的第一持续时间期间形成顶部夹具，顶部夹具包括第一组电极以及多个突节。方法还可包括：在包括与第一时间重叠的第二时间的第二持续时间期间形成芯部，芯部包括多个流体通道，多个流体通道被配置成承载热调节流体。方法还可包括：在包括与第一时间和第二时间重叠的第三时间的第三持续时间期间形成底部夹具，底部夹具包括：第二组电极。在一些方面中，示例性方法可包括在没有阳极键合的情况下制造静电夹具。
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公开(公告)号：CN113892061A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202080038682.9
申请日：2020-05-11
Applicant: ASML控股股份有限公司
Inventor： M·利普森 , E·J·蒙克曼 , V·A·佩雷兹-法尔肯
IPC: G03F7/20
Abstract: 公开了一种静电夹具及其制造方法。静电夹具包括第一堆叠和第二堆叠，其中第一堆叠与第二堆叠接合。第一堆叠和第二堆叠中的每个堆叠包括：夹具主体；一个或多个电极，设置在夹具主体上；电介质板，设置在一个或多个电极上；以及在夹具主体的内部的多个通道。
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公开(公告)号：CN112969966A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201980071950.4
申请日：2019-10-22
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/687
Abstract: 一种用于在光刻工艺中使用的减少物体对表面的粘附的方法，该方法包括在控制计算机处接收用于被配置为对表面修改的工具的指令，以及基于在控制计算机处接收的指令以确定的方式形成具有沟和脊的修改表面，其中，脊通过减小修改表面的接触表面积来减少粘附。另一装置包括修改表面，修改表面包括形成减小的接触表面积以减少物体对修改表面的粘附的沟和脊，脊具有弹性性质，当多个脊弹性变形时，弹性性质导致减小的接触表面积增加。
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公开(公告)号：CN119882354A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411723461.1
申请日：2019-10-22
Applicant: ASML控股股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/687
Abstract: 一种用于在光刻工艺中使用的减少物体对表面的粘附的方法，该方法包括在控制计算机处接收用于被配置为对表面修改的工具的指令，以及基于在控制计算机处接收的指令以确定的方式形成具有沟和脊的修改表面，其中，脊通过减小修改表面的接触表面积来减少粘附。另一装置包括修改表面，修改表面包括形成减小的接触表面积以减少物体对修改表面的粘附的沟和脊，脊具有弹性性质，当多个脊弹性变形时，弹性性质导致减小的接触表面积增加。
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公开(公告)号：CN119165742A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411530737.4
申请日：2020-05-05
Applicant: ASML控股股份有限公司 , ASML荷兰有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/687
Abstract: 一种用于支撑衬底的衬底台，包括表面以及粗突节。粗突节中的每个粗突节包括突节顶部表面以及细突节。粗突节被设置在衬底台的表面上，细突节被设置在突节顶部表面上。当衬底台支撑衬底时，细突节与衬底接触。
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