公开(公告)号：CN112424922A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201980047675.2

申请日：2019-07-11

申请人： ASML荷兰有限公司

发明人： J·G·戈森 ,  陈德育 ,  D·H·C·范班宁 ,  E·C·卡迪杰克 ,  M·P·C·范赫尤门 ,  王二恒 ,  J·A·H·M·雅各布斯

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： 公开了一种改进的粒子束检查装置，并且更具体地，公开了一种包括改进的装载锁定单元的粒子束检查装置。一种改进的装载锁定系统可以包括被配置为支撑晶片的多个支撑结构和包括被配置为调节晶片的温度的传热元件的调节板。装载锁定系统还可以包括被配置为在调节板与晶片之间提供气体的排气孔和被配置为辅助对传热元件的控制的控制器。

公开(公告)号：CN118737894A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410737231.4

申请日：2019-07-11

申请人： ASML荷兰有限公司

发明人： J·G·戈森 ,  陈德育 ,  D·H·C·范班宁 ,  E·C·卡迪杰克 ,  M·P·C·范赫尤门 ,  王二恒 ,  J·A·H·M·雅各布斯

IPC分类号： H01L21/67 ,  G03F7/20 ,  H01L21/687 ,  H01L21/677

摘要： 公开了一种改进的粒子束检查装置，并且更具体地，公开了一种包括改进的装载锁定单元的粒子束检查装置。一种改进的装载锁定系统可以包括被配置为支撑晶片的多个支撑结构和包括被配置为调节晶片的温度的传热元件的调节板。装载锁定系统还可以包括被配置为在调节板与晶片之间提供气体的排气孔和被配置为辅助对传热元件的控制的控制器。