公开(公告)号：CN105122956B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201380068962.4

申请日：2013-12-20

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： 维克·王 ,  伊森·周 ,  罗拉·白 ,  M·童鸣凯 ,  艾尔·陈

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/107

Abstract: 在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。

公开(公告)号：CN105122956A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201380068962.4

申请日：2013-12-20

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： 维克·王 ,  伊森·周 ,  罗拉·白 ,  M·童鸣凯 ,  艾尔·陈

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/107

Abstract: 在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。