公开(公告)号：CN105247969B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201480011016.0

申请日：2014-02-27

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： 琼妮斯·史塔尔 ,  M·童鸣凯

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/30 ,  H05K3/323 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

Abstract: 在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2')，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导电膜(6)而附接至相应的导电层(2)，而该各向异性导电膜(6)以及该半固化物料均处于未处理状态。生产印制电路板的方法包含以下步骤：提供至少一个导电层(2)；在该导电层(2)上施加各向异性导电膜(6)；将至少一个电子元件(4)固定在该各向异性导电膜(6)上；将该电子元件(4)嵌入到至少一个以半固化物料制成的绝缘层(3)中，以取得半成品(1)；层压该半成品(1)，以处理该半固化物料和该各向异性导电膜(6)。

公开(公告)号：CN105247969A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480011016.0

申请日：2014-02-27

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： 琼妮斯·史塔尔 ,  M·童鸣凯

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/30 ,  H05K3/323 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

Abstract: 在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2')，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导电膜(6)而附接至相应的导电层(2)，而该各向异性导电膜(6)以及该半固化物料均处于未处理状态。生产印制电路板的方法包含以下步骤：提供至少一个导电层(2)；在该导电层(2)上施加各向异性导电膜(6)；将至少一个电子元件(4)固定在该各向异性导电膜(6)上；将该电子元件(4)嵌入到至少一个以半固化物料制成的绝缘层(3)中，以取得半成品(1)；层压该半成品(1)，以处理该半固化物料和该各向异性导电膜(6)。

公开(公告)号：CN104904326A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201380066721.6

申请日：2013-12-20

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： M·童鸣凯

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/387 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068

Abstract: 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本发明的方法用于生产印制电路板，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤：在一组绝缘层(1)和导电层(2)上提供硬金电镀边缘连接器(5)，以至少一组绝缘层(11)和导电层(12)覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)，对外导电层(12)进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，将该些绝缘层(11)和导电层(12)切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层(2)，从该硬金电镀边缘连接器(5)去除该些绝缘层(11)和导电层(12)。本发明的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。

公开(公告)号：CN105122956B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201380068962.4

申请日：2013-12-20

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： 维克·王 ,  伊森·周 ,  罗拉·白 ,  M·童鸣凯 ,  艾尔·陈

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/107

Abstract: 在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。

公开(公告)号：CN105122956A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201380068962.4

申请日：2013-12-20

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： 维克·王 ,  伊森·周 ,  罗拉·白 ,  M·童鸣凯 ,  艾尔·陈

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/107

Abstract: 在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。

公开(公告)号：CN104322157B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201380021077.0

申请日：2013-02-19

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： S·格青格 ,  姚淑英 ,  M·童鸣凯 ,  韩贝克

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  F03B3/121 ,  F03B13/264 ,  F03D1/0658 ,  F05B2260/30 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/063 ,  Y02E10/223 ,  Y02E10/28 ,  Y02E10/721

Abstract: 本发明涉及用于生产电路板的方法，其包含以下步骤：‑对要生产的电路板提供至少一个第一元件，尤其为多层核心元件(31)；‑施加防止粘结材料(39)到要随后露出的该第一元件(31)；‑施加至少一个附加层(40、41)到该第一元件(31)；‑连接该第一元件(31)和该至少一个附加层(40、41)；以及‑移除该附加层的某部分(44、45)以露出该第一元件的该区域，其中于对第一元件(31)的施加和/或任何连接前，在附加层中按照要随后移除的部分，在要随后移除部分(44、45)的至少一条边缘上切开附加层(40、41)的材料，可选择以不同于附加层的材料的材料填充切开的区域(46、47)，从而随后容许简单移除该要移除的部分(44、45)。

公开(公告)号：CN104969668A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201380067421.X

申请日：2013-12-12

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： 马丁·费舍尼德 ,  M·童鸣凯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2203/013

Abstract: 包含导电层的印制电路板(11)，该些导电层由以介质物料制成的绝缘层分隔，至少一个导电层(13)被图案化并带有至少一条被嵌入绝缘材料中的信号线(14、15)。该至少一条信号线(14、15)被介质膜(20)覆盖，随后是薄导电层(21)，借此该介质膜覆盖了该至少一条信号线的至少一个表面(14s、15s)和两侧(14a、14b；15a、15b)，而由该介质膜分隔的薄导电层(21)在该信号线的该至少一个表面之上延伸，并至少部分地在该信号线的两侧的高度(h)之上延伸。

公开(公告)号：CN104969667A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201380064617.3

申请日：2013-12-09

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： M·童鸣凯 ,  马丁·費舍尼德

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/0969

Abstract: 印制电路板(9)，其包含导电层(11、15、21)，其由以介质物料制成的绝缘层(14、16)分隔、至少一个导电层(11、15)，其被图案化并带有至少一条被嵌入绝缘材料(10、14、16)的信号线(12、13)，借此导电接地层(15)包括与该至少一条信号线相关并沿其延伸的接地区(17)，该导电接地层由绝缘物料分隔并位于离该至少一条信号线的一定预定距离(d)，在与该至少一条信号线(12、13)相关并沿其延伸的导电层(15)的其中设有开口(18)。优选地，该些开口(18)为导电带(19)之间的空间，从上方看时该些导电带横跨至少一条信号线而延伸，该些导电带与该导电层(15)余下的导电部分(20)连成一体。