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公开(公告)号：CN1261509C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN01814918.9
申请日：2001-08-28
申请人： AZ电子材料(日本)株式会社
IPC分类号： C09D183/16 , C09D151/08 , C09D153/00 , C08L83/16 , C08L33/06
CPC分类号： H01L21/02126 , C09D183/16 , H01L21/02203 , H01L21/02222 , H01L21/02282 , H01L21/02323 , H01L21/02337 , H01L21/31695 , Y02P20/125
摘要： 一种多孔硅质膜，该膜稳定地显示低介电常数且机械强度和各种耐化学品性能均优异，可以承受CMP和其它集成电路的最新制造工艺并因此适用于中间层介电膜。此膜可通过烧制组合物的涂层而形成膜特征为相对介电常数小于2.5，该组合物包括聚烷基硅氮烷和聚丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN1836017B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200480022974.4
申请日：2004-08-04
申请人： AZ电子材料(日本)株式会社
IPC分类号： C09D183/16 , C09D171/00 , C09D183/04 , C01B33/12 , H01L21/312
CPC分类号： C09D183/16 , C08K5/541 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/3125 , Y10T428/31663
摘要： 本发明提供一种涂料组合物，它能简便地制备出具有优异机械强度且同时具有稳定的非常低水平介电常数和对多种化学品有良好耐化学品性的多孔硅质膜，并提供了一种通过使用该涂料组合物制备硅质材料的方法。本发明涂料组合物含有聚烷基硅氮烷化合物、乙酰氧基硅烷化合物、有机溶剂、和(如果需要的话)成孔材料。本发明还提供了一种通过焙烧该涂料组合物制备得到的硅质材料和用于制备该硅质材料的方法。
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公开(公告)号：CN100400599C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200480020537.9
申请日：2004-07-07
申请人： AZ电子材料(日本)株式会社
IPC分类号： C08L83/16 , C01B33/12 , H01L21/312 , C09D183/16 , H01L21/768
摘要： 本发明一个目的是提供一种含磷硅质材料，其相对介电常数不大于3.5。本发明所述含磷硅氮烷组合物其特征在于含有存在于有机溶剂中的聚烷基硅氮烷和至少一种磷化合物。一种含磷硅质膜可通过下述方法形成：涂敷所述组合物到基片上以形成膜，该膜接着在50-300℃温度预烘焙，接着在300-700℃温度于惰性气氛中进行烘焙。本发明所述磷化合物优选是五价磷酸酯或磷腈化合物。
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公开(公告)号：CN1823136A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480020537.9
申请日：2004-07-07
申请人： AZ电子材料(日本)株式会社
IPC分类号： C08L83/16 , C01B33/12 , H01L21/312 , C09D183/16 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/02222 , C08K5/49 , C08L83/16 , C09D183/16 , H01L21/02129 , H01L21/02282 , H01L21/314 , H01L21/76837
摘要： 本发明一个目的是提供一种含磷硅质材料，其相对介电常数不大于3.5。本发明所述含磷硅氮烷组合物其特征在于含有存在于有机溶剂中的聚烷基硅氮烷和至少一种磷化合物。一种含磷硅质膜可通过下述方法形成：涂敷所述组合物到基片上以形成膜，该膜接着在50－300℃温度预烘焙，接着在300－700℃温度于惰性气氛中进行烘焙。本发明所述磷化合物优选是五价磷酸酯或磷腈化合物。
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公开(公告)号：CN1780890A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011690.5
申请日：2004-03-24
申请人： AZ电子材料(日本)株式会社
IPC分类号： C09D183/16 , C01B33/12 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/31695 , C08L33/06 , C09D183/16 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02222 , H01L21/02282 , C08L2666/04
摘要： 提供了一种具有高机械强度并且适合用于层间绝缘膜的低介电常数的多孔硅质膜。根据本发明的涂料组合物的特征在于包含：一种有机溶剂和包含在所述的有机溶剂中的1)聚烷基硅氮烷和2)至少一种有机树脂成分，该成分选自于由丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的均聚物和共聚物组成的组，基团 －COOH和/或基团－OH被包含在包含于至少一种该有机树脂成分的至少部分侧基中。
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公开(公告)号：CN1328346C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200480011690.5
申请日：2004-03-24
申请人： AZ电子材料(日本)株式会社
IPC分类号： C09D183/16 , C01B33/12 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/31695 , C08L33/06 , C09D183/16 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02222 , H01L21/02282 , C08L2666/04
摘要： 提供了一种具有高机械强度并且适合用于层间绝缘膜的低介电常数的多孔硅质膜。根据本发明的涂料组合物的特征在于包含：一种有机溶剂和包含在所述的有机溶剂中的1)聚烷基硅氮烷和2)至少一种有机树脂成分，该成分选自于由丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的均聚物和共聚物组成的组，基团-COOH和/或基团-OH被包含在包含于至少一种该有机树脂成分的至少部分侧基中。
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公开(公告)号：CN1836017A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200480022974.4
申请日：2004-08-04
申请人： AZ电子材料(日本)株式会社
IPC分类号： C09D183/16 , C09D171/00 , C09D183/04 , C01B33/12 , H01L21/312
CPC分类号： C09D183/16 , C08K5/541 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/3125 , Y10T428/31663
摘要： 本发明提供一种涂料组合物，它能简便地制备出具有优异机械强度且同时具有稳定的非常低水平介电常数和对多种化学品有良好耐化学品性的多孔硅质膜，并提供了一种通过使用该涂料组合物制备硅质材料的方法。本发明涂料组合物含有聚烷基硅氮烷化合物、乙酰氧基硅烷化合物、有机溶剂、和(如果需要的话)成孔材料。本发明还提供了一种通过焙烧该涂料组合物制备得到的硅质材料和用于制备该硅质材料的方法。
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