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公开(公告)号:CN102933633A
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201180028661.X
申请日:2011-05-31
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G18/64 , B29C59/02 , C08F290/06 , C08G77/20 , C08G77/442 , C08J5/00 , H01L21/027
CPC classification number: B32B3/30 , B29C37/0053 , B29C59/046 , B29C2035/0827 , B29C2059/023 , C08F283/126 , C08F290/06 , C08G18/61 , C08G77/20 , C08G77/442 , H01L31/048 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T428/24355 , C08F222/1006
Abstract: 本发明提供表面具有凹凸的成形体及其制造方法。所述表面具有凹凸的成形体是在通过将固化性树脂组合物固化而形成的成形体的一部分或全部的表面上形成由山形部与形成于山形部之间的槽形部构成的微细形状而成的、表面具有凹凸的成形体,所述固化性树脂组合物含有复合树脂(A)、和多异氰酸酯(B),所述复合树脂(A)是具有通式(1)和/或通式(2)所表示的结构单元、和硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段(a1)与具有醇性羟基的乙烯基系聚合物链段(a2)通过通式(3)所表示的键而键合成的复合树脂,所述聚硅氧烷链段(a1)的含有率相对于所述固化性树脂组合物的总固体成分量为10~60重量%,并且,多异氰酸酯(B)的含有率相对于所述固化性树脂组合物的总固体成分量为5~50重量%。
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公开(公告)号:CN102985174B
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201180034484.6
申请日:2011-07-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: B01F17/54 , B01F17/52 , C08G77/442 , C09D17/00 , C09D201/00
CPC classification number: C09D183/06 , B01F17/0007 , B01F17/0071 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/10 , C08K2003/2241 , C09D7/45 , C09D7/61
Abstract: 本发明提供无机微粒用分散剂、含有该无机微粒分散剂和无机微粒的无机微粒分散液、含有该无机微粒分散液的无机微粒分散体、涂料以及固化物。所述无机微粒用分散剂的特征在于,其以聚硅氧烷链段(a1)和乙烯基系聚合物链段(a2)通过通式(3)所示的键键合而成的复合树脂(A)为必需成分,所述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元、和硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。
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公开(公告)号:CN102933678A
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201180028632.3
申请日:2011-05-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L31/042 , H01L33/52
CPC classification number: C09K3/1018 , C08G77/442 , C08L83/10 , H01L31/0481 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , Y02E10/50 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 发明提供封装材料、使用所述封装材料的太阳能电池组件及发光二极管,所述封装材料含有复合树脂(A)和多异氰酸酯(B),所述复合树脂(A)是具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段(a1)、与具有醇性羟基的乙烯系聚合物链段(a2)通过通式(3)所示的键结合而成的树脂,所述聚硅氧烷链段(a1)的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为10~50重量%,并且多异氰酸酯(B)的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为5~50重量%。
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公开(公告)号:CN102933678B
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:CN201180028632.3
申请日:2011-05-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L31/048 , H01L33/52
CPC classification number: C09K3/1018 , C08G77/442 , C08L83/10 , H01L31/0481 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , Y02E10/50 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 发明提供封装材料、使用所述封装材料的太阳能电池组件及发光二极管,所述封装材料含有复合树脂(A)和多异氰酸酯(B),所述复合树脂(A)是具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段(a1)、与具有醇性羟基的乙烯系聚合物链段(a2)通过通式(3)所示的键结合而成的树脂,所述聚硅氧烷链段(a1)的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为10~50重量%,并且多异氰酸酯(B)的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为5~50重量%。
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公开(公告)号:CN102985174A
公开(公告)日:2013-03-20
申请号:CN201180034484.6
申请日:2011-07-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: B01F17/54 , B01F17/52 , C08G77/442 , C09D17/00 , C09D201/00
CPC classification number: C09D183/06 , B01F17/0007 , B01F17/0071 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/10 , C08K2003/2241 , C09D7/45 , C09D7/61
Abstract: 本发明提供无机微粒用分散剂、含有该无机微粒分散剂和无机微粒的无机微粒分散液、含有该无机微粒分散液的无机微粒分散体、涂料以及固化物。所述无机微粒用分散剂的特征在于,其以聚硅氧烷链段(a1)和乙烯基系聚合物链段(a2)通过通式(3)所示的键键合而成的复合树脂(A)为必需成分,所述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元、和硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。
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公开(公告)号:CN104910383B
公开(公告)日:2018-04-13
申请号:CN201510303038.0
申请日:2011-07-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C09D183/06 , C09D7/61
CPC classification number: C09D183/06 , B01F17/0007 , B01F17/0071 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/10 , C08K2003/2241 , C09D7/45 , C09D7/61
Abstract: 本发明提供无机微粒分散液、无机微粒分散体、涂料和固化物。所述无机微粒分散液的特征在于,其含有无机微粒用分散剂和平均粒径为5~200nm的无机微粒,所述无机微粒用分散剂以聚硅氧烷链段(a1)和乙烯基系聚合物链段(a2)通过通式(3)所示的键键合而成的复合树脂(A)为必需成分,所述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元、和硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。
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公开(公告)号:CN104910383A
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201510303038.0
申请日:2011-07-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C09D183/06 , C09D7/12
CPC classification number: C09D183/06 , B01F17/0007 , B01F17/0071 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/10 , C08K2003/2241 , C09D7/45 , C09D7/61
Abstract: 本发明提供无机微粒分散液、无机微粒分散体、涂料和固化物。所述无机微粒分散液的特征在于,其含有无机微粒用分散剂和平均粒径为5~200nm的无机微粒,所述无机微粒用分散剂以聚硅氧烷链段(a1)和乙烯基系聚合物链段(a2)通过通式(3)所示的键键合而成的复合树脂(A)为必需成分,所述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元、和硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。
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公开(公告)号:CN102933633B
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201180028661.X
申请日:2011-05-31
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G18/64 , B29C59/02 , C08F290/06 , C08G77/20 , C08G77/442 , C08J5/00 , H01L21/027
CPC classification number: B32B3/30 , B29C37/0053 , B29C59/046 , B29C2035/0827 , B29C2059/023 , C08F283/126 , C08F290/06 , C08G18/61 , C08G77/20 , C08G77/442 , H01L31/048 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T428/24355 , C08F222/1006
Abstract: 本发明提供表面具有凹凸的成形体及其制造方法。所述表面具有凹凸的成形体是在通过将固化性树脂组合物固化而形成的成形体的一部分或全部的表面上形成由山形部与形成于山形部之间的槽形部构成的微细形状而成的、表面具有凹凸的成形体,所述固化性树脂组合物含有复合树脂(A)、和多异氰酸酯(B),所述复合树脂(A)是具有通式(1)和/或通式(2)所表示的结构单元、和硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段(a1)与具有醇性羟基的乙烯基系聚合物链段(a2)通过通式(3)所表示的键而键合成的复合树脂,所述聚硅氧烷链段(a1)的含有率相对于所述固化性树脂组合物的总固体成分量为10~60重量%,并且,多异氰酸酯(B)的含有率相对于所述固化性树脂组合物的总固体成分量为5~50重量%。
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