公开(公告)号：CN119233529A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202410679149.0

申请日：2024-05-29

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小桥一范 ,  山口亮太 ,  関根信博 ,  松本展幸

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/03

Abstract: 在本发明中，提供一种耐回流性优异的传输损耗少的电路基板及高速传输电缆。发现通过至少将金属层(I)、在单面或双面形成有电路的绝缘基材(I)、在电路形成面侧具有特定成分的接着层、绝缘基材(II)或金属层(II)依次层叠，可解决所述问题，已至完成本发明，其中所述绝缘基材(I)包含作为主成分的聚亚芳基硫醚系树脂(A)与玻璃化温度为140℃以上、或熔点为230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)的树脂组合物。

公开(公告)号：CN116997612A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202180094642.0

申请日：2021-12-16

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 仓田地人 ,  国重昌志 ,  松本展幸 ,  神田智道 ,  根岸浩明

IPC: C08L81/02

Abstract: 提供耐湿热性和成型性优异而不使机械强度等物性降低的聚芳硫醚树脂组合物。更详细而言，本发明的特征在于，包含聚芳硫醚树脂、利用包含环氧树脂和聚醚树脂的集束剂进行了表面处理的玻璃纤维、以及具有官能团的硅烷偶联剂，前述集束剂中的环氧树脂和聚醚树脂的总含量为65～100质量％，所述聚芳硫醚树脂组合物的等温结晶化时间为9秒以下。

公开(公告)号：CN118159608A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202280072211.9

申请日：2022-09-29

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 松本展幸 ,  国重昌志

IPC: C08L81/02 ,  C08J3/20 ,  C08K3/18 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34

Abstract: 提供：包含聚芳硫醚(PAS)树脂和无机颗粒、成型性、机械特性优异的PAS树脂成型品、能提供该成型品的产生气体少的PAS树脂组合物和能提供该树脂组合物的树脂混合物以及它们的制造方法。进一步详细地，为PAS树脂混合物、树脂组合物和成型品以及它们的制造方法，所述PAS树脂混合物的特征在于，其为配混PAS树脂与无机颗粒而成的PAS树脂混合物，相对于前述PAS树脂100质量份，源自前述无机颗粒的水的量为0.2～5质量份，前述无机颗粒为硅酸盐和/或水滑石类化合物。

公开(公告)号：CN119383831A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202410433399.6

申请日：2024-04-11

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 関根信博 ,  小桥一范 ,  松本展幸

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明在于提供一种高频用混合基板、毫米波雷达及天线，通过使用包含分散有特定的热塑性树脂的聚亚芳基硫醚系树脂膜的印刷配线板，与金属层或环氧玻璃布层叠板的密接、及耐回流性优异。发现：利用高频用混合基板，可解决所述课题，从而完成了本发明，所述高频用混合基板是在环氧玻璃布层叠板与金属层所形成的印刷配线板的单面或两面层叠将包含作为主要成分的聚亚芳基硫醚系树脂(A)与玻璃化转变温度200℃以上、或熔点230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂以外的热塑性树脂(B)的树脂组合物的树脂层作为低介电材料层的印刷配线板而成。