公开(公告)号：CN119233529A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202410679149.0

申请日：2024-05-29

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小桥一范 ,  山口亮太 ,  関根信博 ,  松本展幸

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/03

Abstract: 在本发明中，提供一种耐回流性优异的传输损耗少的电路基板及高速传输电缆。发现通过至少将金属层(I)、在单面或双面形成有电路的绝缘基材(I)、在电路形成面侧具有特定成分的接着层、绝缘基材(II)或金属层(II)依次层叠，可解决所述问题，已至完成本发明，其中所述绝缘基材(I)包含作为主成分的聚亚芳基硫醚系树脂(A)与玻璃化温度为140℃以上、或熔点为230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)的树脂组合物。

公开(公告)号：CN119383831A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202410433399.6

申请日：2024-04-11

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 関根信博 ,  小桥一范 ,  松本展幸

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明在于提供一种高频用混合基板、毫米波雷达及天线，通过使用包含分散有特定的热塑性树脂的聚亚芳基硫醚系树脂膜的印刷配线板，与金属层或环氧玻璃布层叠板的密接、及耐回流性优异。发现：利用高频用混合基板，可解决所述课题，从而完成了本发明，所述高频用混合基板是在环氧玻璃布层叠板与金属层所形成的印刷配线板的单面或两面层叠将包含作为主要成分的聚亚芳基硫醚系树脂(A)与玻璃化转变温度200℃以上、或熔点230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂以外的热塑性树脂(B)的树脂组合物的树脂层作为低介电材料层的印刷配线板而成。

公开(公告)号：CN116709635A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310144202.2

申请日：2023-02-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 関根信博 ,  小桥一范 ,  都玹姃

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B17/02 ,  C08L81/02 ,  C08L71/12 ,  C08L25/08 ,  C08L23/08 ,  B29B15/10 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种使聚苯硫醚树脂组合物含浸于玻璃布中的印刷基板用片材，并提供一种复合体的结晶化充分、且在不新设置其他组成的层的情况下与金属层的密接性良好的片材。进而，本发明提供一种含浸有树脂的玻璃布、及使用所述片材的覆铜层叠板及印刷基板。发现通过使用在聚苯硫醚树脂中分散有聚苯醚系树脂的树脂组合物，在290℃至315℃的温度下使其含浸于玻璃布中，可解决所述课题，从而完成了本发明。