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公开(公告)号：CN112272863A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201980039134.5
申请日：2019-04-25
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 在作为现有方法的电镀法中，存在难以不受底切的影响而形成微细的支柱这样的问题。另外，在化学镀法中，存在难以没有空隙地形成相同形状的支柱这样的问题。因此，本发明的目的在于，使用本发明的支柱形成用导电糊剂，通过埋入法制作支柱，由此能够防止底切，并且再现性良好地提供相同形状的金属柱。发现了以微细的金属微粒且特定的微粒含有率为特征的导电糊剂在支柱的形成中特别有效。
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公开(公告)号：CN119233529A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410679149.0
申请日：2024-05-29
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 在本发明中，提供一种耐回流性优异的传输损耗少的电路基板及高速传输电缆。发现通过至少将金属层(I)、在单面或双面形成有电路的绝缘基材(I)、在电路形成面侧具有特定成分的接着层、绝缘基材(II)或金属层(II)依次层叠，可解决所述问题，已至完成本发明，其中所述绝缘基材(I)包含作为主成分的聚亚芳基硫醚系树脂(A)与玻璃化温度为140℃以上、或熔点为230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN116896817A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310309531.8
申请日：2023-03-28
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 山口亮太
IPC: H05K1/03 , H05K3/00 , H05K3/10 , C08L81/02 , C08L71/12 , C08L69/00 , C08L23/08 , C08L81/06 , C08L79/08 , C08L25/14 , C23C14/20 , C23C14/35 , C22C9/06
Abstract: 本发明提供一种层叠板及其制造方法、电子器件，上述层叠板使用了连续挤出制膜性、拉伸性优异、在得到的双轴拉伸膜中能够为低介电常数且具有优异的与金属的粘接性的基膜。发现通过使用具备基膜、在上述基膜表面成膜的第一金属薄膜层、以及在第一金属薄膜层表面成膜的第二金属薄膜层的层叠板，上述基膜含有聚芳硫醚树脂(A)和玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的热塑性树脂(不包括含氟系树脂)(B)，能够解决上述课题，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN118201773A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202380014327.1
申请日：2023-01-12
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明在于提供一种层叠体及使用其的电路基板，所述层叠体是经由接着层而将低粗糙度的铜箔与包含接着性优异的聚亚芳基硫醚系树脂的树脂层层叠而成且可减少传输损失。发现通过经由接着层来使低粗糙度的铜箔与以聚亚芳基硫醚树脂(A)为主成分且包含玻璃化温度为140℃以上或熔点为230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)的树脂层层叠，可解决所述课题，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN114586147A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202080073466.8
申请日：2020-09-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/40 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , B22F1/10 , B22F3/10
Abstract: 本发明提供一种可经由接合层将基材与被接合构件以高接合强度接合的导电性柱及其制造方法。具体而言，制成如下导电性柱1，包含设置于基材11上的金属微粒的烧结体12，金属微粒的使用X射线小角散射测定法测定的平均粒径不足1μm，烧结体12的上表面12b为向基材11侧凹陷的凹型形状。金属微粒优选为选自Ag及Cu中的一种以上的金属。
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