公开(公告)号：CN106463498A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201480079462.5

申请日：2014-07-01

申请人： EO科技股份有限公司

发明人： 金善重 ,  崔载晚 ,  郑成钒 ,  徐中振 ,  郑惠至

IPC分类号： H01L23/544

CPC分类号： H01L21/67282 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/032 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/359 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/268 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种利用激光打标机对通过晶片切割工艺所分割的多个晶粒进行打标的方法。所公开的晶粒打标方法包括：在包括晶粒的所述晶片上设置具有相互重叠的部分的多个扫描区域的步骤；利用线扫描摄像机对所述晶片的扫描区域进行多次扫描过程的步骤；收集位于所述多个扫描区域不重叠的区域中的所述晶粒各自的位置信息的步骤；通过图像合成而收集位于所述多个扫描区域重叠的区域中的所述晶粒各自的位置信息的步骤；以及利用所述激光打标机对所述位置信息被收集的所有晶粒分别进行打标的步骤。

公开(公告)号：CN106463498B

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201480079462.5

申请日：2014-07-01

申请人： EO科技股份有限公司

发明人： 金善重 ,  崔载晚 ,  郑成钒 ,  徐中振

IPC分类号： H01L23/544

摘要： 本发明公开了一种利用激光打标机对通过晶片切割工艺所分割的多个晶粒进行打标的方法。所公开的晶粒打标方法包括：在包括晶粒的所述晶片上设置具有相互重叠的部分的多个扫描区域的步骤；利用线扫描摄像机对所述晶片的扫描区域进行多次扫描过程的步骤；收集位于所述多个扫描区域不重叠的区域中的所述晶粒各自的位置信息的步骤；通过图像合成而收集位于所述多个扫描区域重叠的区域中的所述晶粒各自的位置信息的步骤；以及利用所述激光打标机对所述位置信息被收集的所有晶粒分别进行打标的步骤。