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公开(公告)号：CN108292624B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201680062355.0
申请日：2016-10-25
申请人： EV 集团 E·索尔纳有限责任公司
发明人： G.米滕多费尔
IPC分类号： H01L21/683 , H01L23/31 , H01L23/00 , B32B7/06 , B29C63/00
摘要： 本发明提出用于处理具有毫米‑和/或微米‑和/或纳米结构的基材的方法。
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公开(公告)号：CN103999205B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201180075733.6
申请日：2011-12-22
申请人： EV , 集团 , E·索尔纳有限责任公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
CPC分类号： H01L24/799 , B32B38/10 , B32B43/006 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/6835 , H01L21/68707 , H01L21/68721 , H01L21/68785 , H01L22/10 , H01L24/98 , H01L2924/0002 , Y10T156/11 , Y10T156/1168 , Y10T156/1978 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于在从第二基片(11)处分离第一基片(13)时保持第一基片(13)的柔性的基片支架(1)，其中设置用于在第一基片(13)弯曲的情况下松开第二基片(11)的分离件(1,28)。此外，本发明涉及一种用于在分离方向(L)上从第二基片(11)处分离第一基片(13)的装置，其具有以下部件：‑用于保持第一基片(13)的在分离方向(L)上柔性的基片支架(1)，‑用于保持第二基片(11)的基片支架(18)，以及‑用于在第一基片(13)弯曲的情况下从第二基片(11)处松开第一基片的(13)分离件(1,15,15',16,28)。此外，本发明涉及一种用于在分离方向(L)上从第二基片处分离第一基片的方法，其具有以下步骤、尤其地以下流程：‑利用基片支架保持第二基片并且利用在分离方向(L)上柔性的基片支架保持第一基片，以及‑在第二基片弯曲的情况下从第二基片处松开第一基片。
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公开(公告)号：CN104115267A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380009852.0
申请日：2013-01-17
申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L2221/68309 , H01L2221/68318 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H05K1/0213
摘要： 本发明涉及暂时连接产品衬底(2)与基座衬底(6)的方法，其具有下列方法步骤:-将连接层(5)涂覆到基座衬底(6)的产品衬底容纳侧(6o)上在产品衬底容纳侧(6o)的连接面区段(13)中,-将具有较小粘着力的非附着层(4)涂覆在产品衬底(2)的连接侧(2u)上在连接侧(2u)的、与连接面区段(13)至少部分、尤其至少主要、优选基本上完全,有关面对应的非附着面区段(15)中,其中形成由连接层(5)和基座衬底(6)以及产品衬底(2)和非附着层(4)围成的容纳空间(14)用于容纳在产品衬底(2)的连接侧(2u)设置、与连接侧(2u)隔离的结构(3),-相对于基座衬底(6)调准产品衬底(2)并且在接触面(16)上连接连接层(5)与非附着层(4)。
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公开(公告)号：CN108292624A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680062355.0
申请日：2016-10-25
申请人： EV , 集团 , E·索尔纳有限责任公司
发明人： G.米滕多费尔
IPC分类号： H01L21/683 , H01L23/31 , H01L23/00 , B32B7/06 , B29C63/00
CPC分类号： B29C63/0013 , B29C2063/006 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/04 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/285 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2250/44 , B32B2307/51 , B32B2307/714 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , H01L23/3135 , H05K3/007 , H05K3/0079 , H05K3/0085 , H05K3/0097 , H05K2203/0769 , H05K2203/1361 , H05K2203/1366 , H05K2203/1383 , H05K2203/1545 , H05K2203/1563
摘要： 本发明提出用于处理具有毫米-和/或微米-和/或纳米结构的基材的方法。
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公开(公告)号：CN104115267B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201380009852.0
申请日：2013-01-17
申请人： EV 集团 E·索尔纳有限责任公司
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L2221/68309 , H01L2221/68318 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H05K1/0213
摘要： 本发明涉及暂时连接产品衬底(2)与基座衬底(6)的方法，其具有下列方法步骤:‑将连接层(5)涂覆到基座衬底(6)的产品衬底容纳侧(6o)上在产品衬底容纳侧(6o)的连接面区段(13)中,‑将具有较小粘着力的防黏层(4)涂覆在产品衬底(2)的连接侧(2u)上在连接侧(2u)的、与连接面区段(13)至少部分、尤其至少主要、优选基本上完全,有关面对应的防黏面区段(15)中,其中形成由连接层(5)和基座衬底(6)以及产品衬底(2)和防黏层(4)围成的容纳空间(14)用于容纳在产品衬底(2)的连接侧(2u)设置、与连接侧(2u)隔离的结构(3),‑相对于基座衬底(6)调准产品衬底(2)并且在接触面(16)上连接连接层(5)与防黏层(4)。
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公开(公告)号：CN103999205A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201180075733.6
申请日：2011-12-22
申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
CPC分类号： H01L24/799 , B32B38/10 , B32B43/006 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/6835 , H01L21/68707 , H01L21/68721 , H01L21/68785 , H01L22/10 , H01L24/98 , H01L2924/0002 , Y10T156/11 , Y10T156/1168 , Y10T156/1978 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于在从第二基片(11)处分离第一基片(13)时保持第一基片(13)的柔性的基片支架(1)，其中设置用于在第一基片(13)弯曲的情况下松开第二基片(11)的分离件(1,28)。此外，本发明涉及一种用于在分离方向(L)上从第二基片(11)处分离第一基片(13)的装置，其具有以下部件：-用于保持第一基片(13)的在分离方向(L)上柔性的基片支架(1)，-用于保持第二基片(11)的基片支架(18)，以及-用于在第一基片(13)弯曲的情况下从第二基片(11)处松开第一基片的(13)分离件(1,15,15',16,28)。此外，本发明涉及一种用于在分离方向(L)上从第二基片处分离第一基片的方法，其具有以下步骤、尤其地以下流程：-利用基片支架保持第二基片并且利用在分离方向(L)上柔性的基片支架保持第一基片，以及-在第二基片弯曲的情况下从第二基片处松开第一基片。
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