公开(公告)号：CN109475982B

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN201780043236.5

申请日：2017-07-18

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 矢作政隆 ,  古泽秀树

IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C22C30/06

Abstract: 提供一种新颖的焊料合金，含有Sn、Bi及Zn，通过使Bi为42～62质量％，Zn为0.2～3.6质量％，剩余部分为Sn及不可避免的杂质，而可于低温区域使用。

公开(公告)号：CN110797187B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201910674570.1

申请日：2019-07-25

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古泽秀树

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  H01B1/22 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体。具体地，提供一种积层体，其是通过铜粉糊的烧结所制造的烧结体与陶瓷基材的积层体，且烧成体与陶瓷基材的密接性优异。本发明的积层体在陶瓷层积层有铜粉糊烧结体，且在铜粉糊烧结体中，根据EBSD图像所求出的利用面积分数法(Area Fraction Method)获得的铜的结晶粒径为10μm以下，且分析区域的平均可靠性指数(CI值)为0.5以上。

公开(公告)号：CN109641269A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780050985.0

申请日：2017-09-29

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古泽秀树 ,  佐藤贤次 ,  森山晃正

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/105 ,  B22F3/16

Abstract: 提供一种激光吸收性优异的金属粉，其通过具备以下的任一特性的表面处理金属粉，而能够优选地使用在金属AM：表面的亮度L＊为0以上且50以下；表面的色差ΔEab为40以上；表面的色差ΔL为－35以下；表面的色差Δa为20以下；表面的色差Δb为20以下(在以白色板的物体色(亮度L＊＝94.14，色坐标a＊＝－0.90，色坐标b＊＝0.24)作为基准的情形时)。

公开(公告)号：CN109475982A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780043236.5

申请日：2017-07-18

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 矢作政隆 ,  古泽秀树

IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C22C30/06

Abstract: 提供一种新颖的焊料合金，含有Sn、Bi及Zn，通过使Bi为42～62质量％，Zn为0.2～3.6质量％，剩余部分为Sn及不可避免的杂质，而可于低温区域使用。

公开(公告)号：CN112739478B

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN201980061341.0

申请日：2019-07-24

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古泽秀树

IPC: B22F1/145 ,  B22F9/24 ,  B22F9/04 ,  B22F1/142 ,  B22F1/107

Abstract: 本发明提供一种铜粉，其是通过湿式法制造，且ζ电位的绝对值为20mV以上，通过该铜粉，可减少自干燥块状物的粉碎及分级的步骤的负担而制造，且充分减少二次粒子的残存。

公开(公告)号：CN110797187A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201910674570.1

申请日：2019-07-25

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古泽秀树

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  H01B1/22 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体。具体地，提供一种积层体，其是通过铜粉糊的烧结所制造的烧结体与陶瓷基材的积层体，且烧成体与陶瓷基材的密接性优异。本发明的积层体在陶瓷层积层有铜粉糊烧结体，且在铜粉糊烧结体中，根据EBSD图像所求出的利用面积分数法(Area Fraction Method)获得的铜的结晶粒径为10μm以下，且分析区域的平均可靠性指数(CI值)为0.5以上。

公开(公告)号：CN105612014B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201480045321.1

申请日：2014-08-12

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古泽秀树

IPC: B22F1/02 ,  B22F9/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: C09D5/24 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0088 ,  B22F7/008 ,  B22F7/04 ,  B22F2001/0066 ,  H01B1/22 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明根据包含下述步骤的经表面处理的金属粉的制造方法，提供可适用于制造芯片层合陶瓷电容器用电极且烧结延迟性优异的经表面处理的铜粉和金属粉的制造方法，所述步骤如下：将金属粉和具有氨基的偶联剂的水溶液混合，调制金属粉分散液的步骤；从金属粉分散液中以残余物的形式回收金属粉的步骤；以及利用水性溶剂清洗以残余物的形式回收的金属粉的步骤。

公开(公告)号：CN114178523B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202111453032.3

申请日：2018-09-10

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古泽秀树 ,  熊谷正志

IPC: B22F1/107 ,  B22F3/10 ,  B22F5/00

Abstract: 本发明提供一种低温烧结性表面处理铜微粒子的制造方法，其含有将BET比表面积为0.1～210.0m/g的铜微粒子及包含非离子系界面活性剂的水溶液混合的步骤，非离子系界面活性剂为利用格里芬法所得的HLB值为9以上且18以下，并且具有环氧乙烷链的非离子系界面活性剂；通过该制造方法，通过利用与水溶液的混合所进行表面处理而制造可适用于低温环境中可用的膏的新颖的表面处理铜微粒子。

公开(公告)号：CN113348045B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN201980088525.6

申请日：2019-11-08

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古泽秀树

IPC: B22F1/17 ,  B22F1/10 ,  H01B1/00 ,  H01B5/00

Abstract: 本发明提供一种能够用于提高金属粉的烧结延迟性方面的更加通用的技术。一种经表面处理的金属粉，其被一种以上的含有Si、Ti、Al或Zr的偶联剂进行了表面处理，其中，Si、Ti、Al以及Zr的总附着量与1g的该经表面处理的金属粉相比为200～10000μg，所述偶联剂被制成1质量％浓度的水溶液时的pH为7以下，烧结开始温度为500℃以上。

公开(公告)号：CN113348045A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN201980088525.6

申请日：2019-11-08

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古泽秀树

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/00

Abstract: 本发明提供一种能够用于提高金属粉的烧结延迟性方面的更加通用的技术。一种经表面处理的金属粉，其被一种以上的含有Si、Ti、Al或Zr的偶联剂进行了表面处理，其中，Si、Ti、Al以及Zr的总附着量与1g的该经表面处理的金属粉相比为200～10000μg，所述偶联剂被制成1质量％浓度的水溶液时的pH为7以下，烧结开始温度为500℃以上。