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公开(公告)号：CN106257969B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201610429940.1
申请日：2016-06-16
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。一种附载体的铜箔，其在将极薄铜层侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除载体而使用时的剥离强度、和将载体侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除极薄铜层而使用时的剥离强度的差的绝对值小，抑制在通过加热压接而贴附在绝缘基板时产生鼓起的情况，良好地抑制极薄铜层表面的氧化变色，且电路形成性良好。一种附载体的铜箔，依序具备载体、中间层、极薄铜层及表面处理层，在极薄铜层表面没有设置粗化处理层，表面处理层是由Zn或Zn合金构成，且表面处理层的Zn附着量为30～300μg/dm2，在表面处理层为Zn合金的情况下Zn合金中的Zn比率为51质量％以上。
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公开(公告)号：CN108026652B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201680055119.6
申请日：2016-09-23
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种金属箔，其是通过在金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而在将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可在不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除，又，可将树脂成分不同的树脂彼此以良好的密接性贴合。本发明的金属箔是在至少一表面具有均方根高度Sq为0.25～1.6μm的表面凹凸。
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公开(公告)号：CN106413268B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610600696.0
申请日：2016-07-27
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且极薄铜层的厚度方向的每单位剖面积的晶粒个数为0.1～5个/μm2，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。
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公开(公告)号：CN106413268A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610600696.0
申请日：2016-07-27
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/09 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , C25D3/38 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明公开附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且极薄铜层的厚度方向的每单位剖面积的晶粒个数为0.1～5个/μm2，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106257969A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610429940.1
申请日：2016-06-16
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B3/10 , B32B5/02 , B32B5/022 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B29/002 , B32B37/025 , B32B38/10 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/206 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及附载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。一种附载体的铜箔，其在将极薄铜层侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除载体而使用时的剥离强度、和将载体侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除极薄铜层而使用时的剥离强度的差的绝对值小，抑制在通过加热压接而贴附在绝缘基板时产生鼓起的情况，良好地抑制极薄铜层表面的氧化变色，且电路形成性良好。一种附载体的铜箔，依序具备载体、中间层、极薄铜层及表面处理层，在极薄铜层表面没有设置粗化处理层，表面处理层是由Zn或Zn合金构成，且表面处理层的Zn附着量为30～300μg/dm2，在表面处理层为Zn合金的情况下Zn合金中的Zn比率为51质量％以上。
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公开(公告)号：CN108449868B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201810123868.9
申请日：2018-02-07
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 森山晃正
IPC: H05K1/09 , H05K3/38 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/56 , C25D3/58 , C25D5/02 , C25D5/14 , C25D7/06
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地提供了一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板，也可良好地减少传输损耗，且耐酸性良好。一种表面处理铜箔，具有铜箔、以及在铜箔的一个或两个面具有包含粗糙化处理层的表面处理层，表面处理层包含Ni，且表面处理层中的Ni的含有比率为8质量％以下(0质量％除外)，表面处理层的最表面的十点平均粗糙度Rz为1.4μm以下。
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公开(公告)号：CN109641269A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780050985.0
申请日：2017-09-29
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 提供一种激光吸收性优异的金属粉，其通过具备以下的任一特性的表面处理金属粉，而能够优选地使用在金属AM：表面的亮度L＊为0以上且50以下；表面的色差ΔEab为40以上；表面的色差ΔL为－35以下；表面的色差Δa为20以下；表面的色差Δb为20以下(在以白色板的物体色(亮度L＊＝94.14，色坐标a＊＝－0.90，色坐标b＊＝0.24)作为基准的情形时)。
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公开(公告)号：CN108401362A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810101497.4
申请日：2018-02-01
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开了金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明通过控制金属箔表面的凹凸状态、以及提供“在金属箔设置脱模层而能实现将所述金属箔贴合在树脂基材时的树脂基材的物理剥离的金属箔”，而低成本地制造具有微细电路的印刷配线板。本发明涉及一种附脱模层金属箔，其具备：具有第一面及第二面且第一面的均方根高度Sq为0.01μm以上且1μm以下的金属箔、以及设置在金属箔的第二面的脱模层。
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公开(公告)号：CN105835478A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610064121.1
申请日：2016-01-29
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔、及关于它的制品。该表面处理铜箔能够提供如下铜箔去除后基材面的轮廓形状，该轮廓形状即使进行去污处理也具有所需的凹凸形状，且实现无电镀铜皮膜的良好密接力。另外，本发明提供一种基材，其即使进行去污处理也具有所需的凹凸形状，且实现无电镀铜皮膜的良好密接力。本发明的表面处理铜箔在将表面处理铜箔从表面处理层侧贴合在树脂基材，去除表面处理铜箔，对露出的树脂基材表面进行膨润处理、去污处理、中和处理时，树脂基材的铜箔去除侧表面的白部平均值成为0.14～0.70μm。
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