公开(公告)号：CN111512447B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN201880082415.4

申请日：2018-10-25

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 林成焕 ,  闵正明

IPC: G06V40/12 ,  G02F1/1333 ,  H10K59/40 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

Abstract: 根据实施例的指纹识别模块包括：基板；导电图案部，其设置在基板上；保护层，其部分地设置在导电图案部上的一个区域中；第一芯片，其设置在通过保护层的第一开口区域暴露的导电图案部上；以及第二芯片，其设置在通过保护层的第二开口区域暴露的导电图案部上，其中，第一芯片是指纹识别传感器，第二芯片是专用集成电路，并且基板包括位于其一端的第一非弯曲区域、位于与该一端相对的另一端的第二非弯曲区域以及位于第一非弯曲区域和第二非弯曲区域之间的弯曲区域，第一开口区域位于第一非弯曲区域上，第二开口区域位于第二非弯曲区域上。

公开(公告)号：CN110637506A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201880032447.3

申请日：2018-05-09

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 林埈永 ,  朴钟硕 ,  尹亨珪 ,  林成焕 ,  梁基郁 ,  俞大成

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H01L23/495 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065

Abstract: 根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括：基板；设置在基板上的导电图案部；以及部分地设置在导电图案部上的保护层，其中，导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，第一导电图案部和第二导电图案部各自包括依次布置在基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，第一导电图案部包括第一开口区域，保护层在第一开口区域中开口，第二导电图案部包括第二开口区域，保护层在第二开口区域中开口，并且在第一开口区域中的第二镀层的锡含量大于在第二开口区域中的第二镀层的锡含量。

公开(公告)号：CN111512447A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201880082415.4

申请日：2018-10-25

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 林成焕 ,  闵正明

IPC: H01L27/32 ,  H01L51/52 ,  H01L51/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

Abstract: 根据实施例的指纹识别模块包括：基板；导电图案部，其设置在基板上；保护层，其部分地设置在导电图案部上的一个区域中；第一芯片，其设置在通过保护层的第一开口区域暴露的导电图案部上；以及第二芯片，其设置在通过保护层的第二开口区域暴露的导电图案部上，其中，第一芯片是指纹识别传感器，第二芯片是专用集成电路，并且基板包括位于其一端的第一非弯曲区域、位于与该一端相对的另一端的第二非弯曲区域以及位于第一非弯曲区域和第二非弯曲区域之间的弯曲区域，第一开口区域位于第一非弯曲区域上，第二开口区域位于第二非弯曲区域上。

公开(公告)号：CN116157919A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180059423.9

申请日：2021-05-26

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 金南宪 ,  金昌济 ,  林成焕

IPC: H01L23/498

Abstract: 根据实施例的封装基板包括：第一基板；以及第一芯片，安装在第一基板上；其中第一基板包括：第一绝缘层，具有在垂直方向上与第一芯片重叠的第一区域和除第一区域之外的第二区域；电路图案，设置在第一绝缘层的第一区域和第二区域上，电路图案包括：焊盘部，具有设置在第一绝缘层的第二区域的上表面上的第一部分、埋设在第一绝缘层的第一区域中的第二部分和第三部分，第三部分的至少一部分埋设在第一绝缘层的第一区域中并连接第一部分和第二部分，第一绝缘层的第一区域围绕第一芯片的下表面和侧表面的底部填充物，并且第一绝缘层的第一区域和第二区域是包括彼此相同的绝缘材料的单一绝缘层。

公开(公告)号：CN110637506B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201880032447.3

申请日：2018-05-09

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 林埈永 ,  朴钟硕 ,  尹亨珪 ,  林成焕 ,  梁基郁 ,  俞大成

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H01L23/495 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065

Abstract: 根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括：基板；设置在基板上的导电图案部；以及部分地设置在导电图案部上的保护层，其中，导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，第一导电图案部和第二导电图案部各自包括依次布置在基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，第一导电图案部包括第一开口区域，保护层在第一开口区域中开口，第二导电图案部包括第二开口区域，保护层在第二开口区域中开口，并且在第一开口区域中的第二镀层的锡含量大于在第二开口区域中的第二镀层的锡含量。