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公开(公告)号：CN110637506B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201880032447.3
申请日：2018-05-09
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: H05K1/14 , H05K1/09 , H05K3/28 , H01L23/495 , H01L23/522 , H01L25/065
Abstract: 根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括：基板；设置在基板上的导电图案部；以及部分地设置在导电图案部上的保护层，其中，导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，第一导电图案部和第二导电图案部各自包括依次布置在基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，第一导电图案部包括第一开口区域，保护层在第一开口区域中开口，第二导电图案部包括第二开口区域，保护层在第二开口区域中开口，并且在第一开口区域中的第二镀层的锡含量大于在第二开口区域中的第二镀层的锡含量。
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公开(公告)号：CN103348460B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201180066521.1
申请日：2011-10-12
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/315 , H01L23/4924 , H01L23/49572 , H01L23/49582 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/50 , H01L24/86 , H01L2924/0002 , H05K7/02 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种用于具有引线裂纹的电子装置的带和一种制造所述带的方法。根据本发明，通过在将要从内部引线连接到外部引线的窄电路图案上形成弯曲部分，并且在树脂涂覆部分内进一步形成所述弯曲部分，可以避免在窄配线宽度处出现的裂纹。所述带可以包括：形成在电介质衬底上的第一引线和第二引线；以及形成在所述第一引线和所述第二引线之一上的弯曲部分，其中，所述弯曲部分形成在树脂涂覆部分内。
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公开(公告)号：CN102054792B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201010121334.6
申请日：2010-02-23
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H01L24/50 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/37001 , H05K1/11 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于TAB封装的载带及其制造方法，其中包括在基膜上形成的布线图案和金属镀覆层的TAB载带包括传送区，所述传送区包括沿基膜的边缘以预定间隔排列的齿孔行，并且其中传送区包括从中暴露出基膜的暴露区，因此本发明具有如下有益效果：在驱动IC和芯片/驱动IC和面板之间的组装工作期间通过驱动辊产生摩擦的齿孔部分处不存在Cu层或金属层以避免产生异物如Cu颗粒，由此提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN103348460A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201180066521.1
申请日：2011-10-12
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/315 , H01L23/4924 , H01L23/49572 , H01L23/49582 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/50 , H01L24/86 , H01L2924/0002 , H05K7/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于具有引线裂纹的电子装置的分接带和一种制造所述分接带的方法。根据本发明，通过在将要从内部引线连接到外部引线的窄电路图案上形成切割部分，并且在树脂涂覆部分内进一步形成所述切割部分而不是弯曲部分，可以避免在窄配线宽度处出现的裂纹。所述分接带可以包括：形成在电介质衬底上的第一引线和第二引线；以及形成在所述第一引线和所述第二引线之一上的切割部分，其中，所述切割部分形成在树脂涂覆部分内。
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公开(公告)号：CN102054792A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010121334.6
申请日：2010-02-23
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H01L24/50 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/37001 , H05K1/11 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于TAB封装的载带及其制造方法，其中包括在基膜上形成的布线图案和金属镀覆层的TAB载带包括传送区，所述传送区包括沿基膜的边缘以预定间隔排列的齿孔行，并且其中传送区包括从中暴露出基膜的暴露区，因此本发明具有如下有益效果：在驱动IC和芯片/驱动IC和面板之间的组装工作期间通过驱动辊产生摩擦的齿孔部分处不存在Cu层或金属层以避免产生异物如Cu颗粒，由此提高产品的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117119669A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310882570.7
申请日：2021-11-12
Applicant: LG伊诺特有限公司
Abstract: 根据实施例的柔性印刷电路板包括：基板；以及设置在基板上的电路图案，其中，电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个第三电路图案，其中，第三电路图案包括第3‑1焊盘部、第3‑2焊盘部以及连接第3‑1焊盘部与第3‑2焊盘部的第三配线部，多个第四配线部设置在多个第三配线部之间，第三配线部的线宽大于第四配线部的线宽，第三配线部和与第三配线部相邻的第四配线部之间的距离大于第四配线部之间的距离。
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公开(公告)号：CN110637506A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201880032447.3
申请日：2018-05-09
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: H05K1/14 , H05K1/09 , H05K3/28 , H01L23/495 , H01L23/522 , H01L25/065
Abstract: 根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括：基板；设置在基板上的导电图案部；以及部分地设置在导电图案部上的保护层，其中，导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，第一导电图案部和第二导电图案部各自包括依次布置在基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，第一导电图案部包括第一开口区域，保护层在第一开口区域中开口，第二导电图案部包括第二开口区域，保护层在第二开口区域中开口，并且在第一开口区域中的第二镀层的锡含量大于在第二开口区域中的第二镀层的锡含量。
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公开(公告)号：CN104900537B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201510187668.6
申请日：2010-02-23
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H01L24/50 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/37001 , H05K1/11 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于TAB封装的载带及其制造方法，其中包括在基膜上形成的布线图案和金属镀覆层的TAB载带包括传送区，所述传送区包括沿基膜的边缘以预定间隔排列的齿孔行，并且其中传送区包括从中暴露出基膜的暴露区，因此本发明具有如下有益效果：在驱动IC和芯片/驱动IC和面板之间的组装工作期间通过驱动辊产生摩擦的齿孔部分处不存在Cu层或金属层以避免产生异物如Cu颗粒，由此提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN102446773B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201110205218.7
申请日：2011-07-14
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/028 , H01L23/4985 , H01L24/50 , H01L2924/01029 , H01L2924/14
Abstract: 本发明涉及用于制造TAB带的方法。该方法包括在基膜上形成具有输入/输出端子图案的电路图案区域，以及在具有扣齿孔的传送区域上形成暴露区域用于暴露基膜。因此，本发明提供一种TAB带，该TAB带通过基本上防止金属颗粒的产生而提高了产品的可靠性，所述防止金属微粒的产生通过选择性地刻蚀和去除形成在TAB带两侧上且具有扣齿孔的传送区域的金属层来形成暴露基膜的暴露区域来实现，而且，该TAB带通过在其上没有形成电路图案的预定区域上通过刻蚀部分地去除基膜而防止了短路。
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公开(公告)号：CN114501774B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202111339215.2
申请日：2021-11-12
Applicant: LG伊诺特有限公司
Abstract: 根据实施例的柔性印刷电路板包括：基板；以及设置在基板上的电路图案，其中，电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个第三电路图案，其中，第三电路图案包括第3‑1焊盘部、第3‑2焊盘部以及连接第3‑1焊盘部与第3‑2焊盘部的第三配线部，多个第四配线部设置在多个第三配线部之间，第三配线部的线宽大于第四配线部的线宽，第三配线部和与第三配线部相邻的第四配线部之间的距离大于第四配线部之间的距离。
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