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公开(公告)号：CN1165609A
公开(公告)日：1997-11-19
申请号：CN96191105.0
申请日：1996-09-18
申请人： LPKFCAD/CAM系统股份公司
CPC分类号： C04B41/009 , C03C17/253 , C03C2217/211 , C03C2217/23 , C03C2217/241 , C03C2217/244 , C03C2218/11 , C04B41/505 , C04B41/87 , H01L21/4846 , H01L23/49872 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/027 , Y10T428/24802 , Y10T428/24926 , Y10T428/265 , C04B41/4543 , C04B41/455 , C04B41/4572 , C04B41/0036 , C04B41/5346 , C04B35/10 , H01L2924/00
摘要： 用来以一定结构形式在电绝缘衬底表面上制造导线，特别是用来制造传感器元件和印刷电路板的被覆层，被覆层由成分为Sn1-(y+z)AyBzO2的掺杂氧化锡层构成，其中A＝Sb或F，B＝In或Al。其特征在于被覆层的掺杂物质锑或氟加铟或铝的含量由0.02≤y+z＜0.11限定，而且掺杂物质之比满足条件1.4＜y/z＜2.2，这样就能用157nm至1064nm的波长范围内的电磁激光辐射进行刻蚀来使被覆层形成结构。这样提供了一种在玻璃或陶瓷衬底上施加的薄的具有高抗化学、机械或热负荷的导电层中，以高分辨率和无浪费地直接构造绝缘通道的经济的方法。
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公开(公告)号：CN1108088C
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN96191105.0
申请日：1996-09-18
申请人： LPKFCAD/CAM系统股份公司
CPC分类号： C04B41/009 , C03C17/253 , C03C2217/211 , C03C2217/23 , C03C2217/241 , C03C2217/244 , C03C2218/11 , C04B41/505 , C04B41/87 , H01L21/4846 , H01L23/49872 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/027 , Y10T428/24802 , Y10T428/24926 , Y10T428/265 , C04B41/4543 , C04B41/455 , C04B41/4572 , C04B41/0036 , C04B41/5346 , C04B35/10 , H01L2924/00
摘要： 用来以一定结构形式在电绝缘衬底表面上制造导线，特别是用来制造传感器元件和印刷电路板的被覆层，被覆层由成分为Sn1-(y+z)AyBzO2的掺杂氧化锡层构成，其中A＝Sb或F，B＝In或Al。其特征在于被覆层的掺杂物质锑或氟加铟或铝的含量由0.02≤y+z＜0.11限定，而且掺杂物质之比满足条件1.4＜y/z＜2.2，这样就能用157nm至1064nm的波长范围内的电磁激光辐射进行刻蚀来使被覆层形成结构。这样提供了一种在玻璃或陶瓷衬底上施加的薄的具有高抗化学、机械或热负荷的导电层中，以高分辨率和无浪费地直接构造绝缘通道的经济的方法。
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