公开(公告)号：CN101180715A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200580049888.7

申请日：2005-10-31

申请人： LS电线有限公司

发明人： 申东天 ,  姜炳彦 ,  成太炫 ,  金载勳 ,  魏京台 ,  徐准模 ,  文赫洙

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032

摘要： 本发明公开了一种半导体用粘合膜。本发明提供用于半导体封装的半导体用粘合膜，所述粘合膜包含粘合层，其中，所述粘合层在60℃具有的表面张力为19erg/cm2～52erg/cm2。因此，本发明的半导体用粘合膜通过将表面张力控制在最佳条件下可以防止在所述粘合膜与支持部件之间形成气泡，并通过将粘性和粘合力控制在最佳条件下还可在半导体封装中使用所述粘合膜时获得更高的可靠性。

公开(公告)号：CN1837311A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610059655.1

申请日：2006-03-17

申请人： LS电线有限公司

发明人： 郑秉官 ,  柳源相 ,  魏京台 ,  姜炳彦 ,  成太铉

IPC分类号： C09J7/02

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种用于制造供半导体生产使用的胶带的装置，包括：薄膜供给器，其用于供给薄膜，该薄膜具有粘附层、以及分别粘附到粘附层上下表面上的上保护层和下保护层；切割构件，其用于在由薄膜供给器供给的薄膜的粘附层和上保护层中形成与半导体晶片形状相对应的切割线；回收器，其用于回收由处于切割线之外的上保护层和粘附层构成的废料；剥离器，其用于去除处于切割线之内的上保护层；安装带供给器，其用于供给安装带；以及层压机，其用于将安装带以及保留了处于切割线之内的粘附层和下保护层的薄膜层叠，由此完成胶带制造。该装置可减少胶带制造过程中的保护膜的消耗、通过将所有工序设置到一个线路上来提高生产率并防止由于复杂工序导致的污染。

公开(公告)号：CN100410343C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200610059655.1

申请日：2006-03-17

申请人： LS电线有限公司

发明人： 郑秉官 ,  柳源相 ,  魏京台 ,  姜炳彦 ,  成太铉

IPC分类号： C09J7/02

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种用于制造供半导体生产使用的胶带的装置，包括：薄膜供给器，其用于供给薄膜，该薄膜具有粘附层、以及分别粘附到粘附层上下表面上的上保护层和下保护层；切割构件，其用于在由薄膜供给器供给的薄膜的粘附层和上保护层中形成与半导体晶片形状相对应的切割线；回收器，其用于回收由处于切割线之外的上保护层和粘附层构成的废料；剥离器，其用于去除处于切割线之内的上保护层；安装带供给器，其用于供给安装带；以及层压机，其用于将安装带以及保留了处于切割线之内的粘附层和下保护层的薄膜层叠，由此完成胶带制造。该装置可减少胶带制造过程中的保护膜的消耗、通过将所有工序设置到一个线路上来提高生产率并防止由于复杂工序导致的污染。