测试载体数据分析
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1845300B

    公开(公告)日:2010-04-14

    申请号:CN200610059549.3

    申请日:2006-03-06

    IPC分类号: H01L21/00 H01L21/66

    CPC分类号: G01R31/2831 G01R31/318533

    摘要: 一种用于通过至少两个不同的交叉测试路径识别各种电路模块从而收集并分析集成电路测试载体测试数据的系统和方法。在一个实施例中,工艺测试电路可以以阵列的方式排列和相互连接,这样可以沿行或列来对它们进行测试。当一个沿特定行与特定列的故障被识别时,在该交叉处的工艺测试电路可以被标识为故障点。

    集成电路试验载体及试验该载体的制造工艺的方法

    公开(公告)号:CN100547783C

    公开(公告)日:2009-10-07

    申请号:CN200510092707.0

    申请日:2005-08-18

    摘要: 一种用于评估集成电路的制造工艺的试验载体,该载体用所设置的库驱动元件的更高效率的空间布局产生实施许多互连的电路,这些互连可以在制造工艺的最小设计参数下设计。这些元件可以设置成作为环振荡器工作,提高允许更高的频率电路试验的试验模块的有效电路频率,以及缩短用于进行寿命循环试验的时间。明显地对元件进行标记,并结合电隔离错误易发的电路节段使缺陷的识别的效率更高许多试验方法的可获得使根致失效的定位更快捷,进一步改进了制造工艺。

    测试载体数据分析
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1845300A

    公开(公告)日:2006-10-11

    申请号:CN200610059549.3

    申请日:2006-03-06

    IPC分类号: H01L21/00 H01L21/66

    CPC分类号: G01R31/2831 G01R31/318533

    摘要: 一种用于通过至少两个不同的交叉测试路径识别各种电路模块从而收集并分析集成电路测试载体测试数据的系统和方法。在一个实施例中,工艺测试电路可以以阵列的方式排列和相互连接,这样可以沿行或列来对它们进行测试。当一个沿特定行与特定列的故障被识别时,在该交叉处的工艺测试电路可以被标识为故障点。