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公开(公告)号：CN101083236B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710108207.0
申请日：2007-06-04
Applicant: NEC照明株式会社
Inventor： 冲村克行
IPC: H01L23/373 , H01L33/00 , H01L21/50 , H05K7/20
CPC classification number: H05B3/30 , H01L2224/48091 , H05B3/145 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种电子器件和制造该电子器件的方法。电子器件包括：发热结构，其包括用于在其上安装LED芯片的子座、用于使LED芯片和子座接合的第一焊料层；以及热量释放结构，其包括第一金属层和在第一金属层上堆叠的石墨层，其中，在热量释放结构的石墨层侧安装发热结构。电子器件包括第二金属层，其存在于石墨层的与堆叠第一金属层的平面相对的平面上；并且，第二金属层和子座通过第二焊料层而接合，使得发热结构和热量释放结构由此接合。
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公开(公告)号：CN101286504A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200810091748.1
申请日：2008-04-14
Applicant: NEC照明株式会社
Inventor： 冲村克行
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: B41J2/45 , F21K9/00 , F21K9/20 , F21V19/001 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的发光器件包括多个发光元件、上面安装了发光元件且给发光元件供电的引线框、以及不仅形成暴露出发光元件的多个发光部分而且覆盖引线框的模铸部件。另外，从模铸部件暴露出的引线框的部分作为连接捆束用于供电的端子，以及，引线框的对应于用于供电的端子的部分比其它部分厚。
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公开(公告)号：CN101307893A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810099064.6
申请日：2008-05-16
Applicant: NEC照明株式会社
Inventor： 冲村克行
IPC: F21V29/00 , H01L23/34 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0203 , F21V19/003 , F21V19/0055 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K2201/0323 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的照明装置包括发光单元(20)以及其上安装有发光单元(20)的主体(11)，所述发光单元(20)包括安装于板上的发光元件。主体(11)包括具有各向异性的热导率的石墨，且该石墨的内壁(11c)与发光单元(20)热接触。所述石墨的各向异性包括具有第一热导率的方向(Z)和具有高于第一热导率的第二热导率的方向(X1)。从发光单元(20)产生的热量传递至石墨的内壁(11c)，该内壁(11c)被形成为与方向(X1)交叉。
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公开(公告)号：CN101299450A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200810094922.8
申请日：2008-04-30
Applicant: NEC照明株式会社
Inventor： 冲村克行
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/483 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/48091 , H01L2924/01322 , H01L2924/19107 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光发射器件及其制造方法。LED芯片安装在基座上，并且基座电极被形成为构成基座部件。通过将基座部件安装在平坦基板上，配置光发射单元。使用引线框和树脂模具配置具有引线框电极的引线框部件。通过使光发射单元和引线框部件重叠获得光发射器件，由此电极相互接触。因此获得了一种光发射器件，其相对于振动、冲击和其他外力是高度可靠的；高效地使生成的热消散；并且易于制造；以及一种用于制造该器件的方法。
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公开(公告)号：CN101150874A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710152782.0
申请日：2007-09-21
Applicant: NEC照明株式会社
Inventor： 冲村克行
CPC classification number: H05B37/0272 , H04N21/42222 , H04N2005/4428
Abstract: 一种遥控发射器，能控制多个照明设备而无需滑动开关。该遥控发射器包含存储器，其用于存储表示分别对应各照明设备的各个频道的多个控制信号的数据，传感器，其用于检测角速度或加速度，并基于被检测的角速度或加速度输出信号，发射器，其基于存储在存储器中的数据输出控制信号，控制器，其根据传感器检测的角速度或加速度设定一个频道，并控制发射器基于存储在存储器中与所设定频道相关的数据输出控制信号。
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公开(公告)号：CN101083236A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710108207.0
申请日：2007-06-04
Applicant: NEC照明株式会社
Inventor： 冲村克行
IPC: H01L23/373 , H01L33/00 , H01L21/50 , H05K7/20
CPC classification number: H05B3/30 , H01L2224/48091 , H05B3/145 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种电子器件和制造该电子器件的方法。电子器件包括：发热结构，其包括用于在其上安装LED芯片的子座、用于使LED芯片和子座接合的第一焊料层；以及热量释放结构，其包括第一金属层和在第一金属层上堆叠的石墨层，其中，在热量释放结构的石墨层侧安装发热结构。电子器件包括第二金属层，其存在于石墨层的与堆叠第一金属层的平面相对的平面上；并且，第二金属层和子座通过第二焊料层而接合，使得发热结构和热量释放结构由此接合。
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公开(公告)号：CN103453354A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310113115.7
申请日：2013-04-02
Applicant: NEC照明株式会社
Inventor： 冲村克行
IPC: F21S2/00 , F21V29/02 , F21Y101/02
Abstract: 一种照明装置，改善电灯形灯的散热效果。具有安装了发光元件（12）的基板（14）、散热器（16）、隔板（22）、第1通风口（40）、第2通风口（42）、鼓风机（20）。散热器（16）具有：板部（17），被安装在基板的与设置有发光元件的面相反侧的面上；多个凸起部（18），从板部朝向基板的相反侧凸出。隔板（22）隔着多个凸起部与板部相对配置，在中央部具有开口（24）。第1通风口将板部与隔板之间的第1空间（46）和大气连通。第2通风口位于第1空间的隔着隔板的相反侧，将通过开口与第1空间连通的第2空间（48）、和大气连通。鼓风机产生通过第1通风口、第1空间、开口、第2空间和第2通风口的空气的气流。
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公开(公告)号：CN101252160A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810005738.1
申请日：2008-02-04
Applicant: NEC照明株式会社
Inventor： 冲村克行
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/504
Abstract: 一种发光半导体器件包括：封装；发光器件；反射构件；以及透光性荧光材料层。封装具有碗状凹进部分，而发光器件位于凹进部分的中心。反射构件被设置在围绕发光器件的封装的斜面上，并具有荧光材料层。透光性荧光材料层被设置为面对斜面内的发光器件。
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公开(公告)号：CN101240803A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810009095.8
申请日：2008-02-13
Applicant: NEC照明株式会社
Inventor： 冲村克行
CPC classification number: F04D25/088 , F04D29/005
Abstract: 在具有叶片表面光源的吊顶扇中，把环形叶片表面光源固定在把靠近吊顶扇的多个旋转叶片的尖端的侧边相连接的圆周上，所述环形叶片表面光源包括多个LED，这些LED是连续放置的发光体，仅当这些发光体处于旋转参考圆周上的预定范围中时，才通过发光控制器使这些发光体发光。容纳有LED的LED器件被容纳在环形LED外壳中，这些LED器件是发光体，并且具有冷却翼片，该LED外壳被固定到旋转叶片。因此，通过旋转叶片的旋转，LED从LED器件中设置的冷却翼片散热，LED间歇性地发光和熄灭，以防止温度上升。LED仅在预定范围内发光，由此防止当LED闪烁时引起的任何不舒服的感觉。
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