公开(公告)号：CN103718285B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201280037494.X

申请日：2012-06-07

申请人： 德塞拉股份有限公司

发明人： C·G·沃伊奇克 ,  K·德赛 ,  伊利亚斯·默罕默德 ,  T·卡斯基

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K3/0094 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/24 ,  B23K35/36 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 元器件(10)可包括：具有第一表面(21)和远离第一表面的第二表面(22)的基板(20)，沿一方向在第一表面与第二表面之间延伸的开口(30)，及在开口内延伸的导电通路(40)。基板(20)可具有小于10ppm/℃的热膨胀系数。导电通路(40)可包括复数个基体颗粒(50)，每个基体颗粒都包括第一金属的第一区域(51)，该第一区域基本由不同于第一金属的第二金属层(52)所覆盖。基体颗粒(50)可冶金接合在一起，且颗粒的第二金属层通路(40)可包括散布在已接合基体颗粒(50)之(52)可至少部分地扩散至第一区域(51)内，导电

公开(公告)号：CN103160218B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201210523975.3

申请日：2012-12-07

申请人： 第一毛织株式会社

发明人： 申炅勋 ,  朴度炫 ,  徐贤柱 ,  申颍株 ,  尹康培

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J123/08 ,  C09J175/04 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49883 ,  C08K5/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/04 ,  C09J2475/00 ,  H01B1/20 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种各向异性导电膜组合物及包含所述组合物的膜，所述各向异性导电膜组合物包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒。更具体地，本发明提供各向异性导电膜组合物和包含所述组合物的膜，其中所述各向异性导电膜组合物同时包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒以具有良好的流动性，从而提供所述膜组合物的顺利填充，抑制由收缩和膨胀造成的热变形以产生更少的气泡，并显示出优异的粘附性。本发明还提供一种包括以上各向异性导电膜的半导体装置。

公开(公告)号：CN103959450A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280057767.7

申请日：2012-10-29

申请人： 富士机械制造株式会社

发明人： 塚田谦磁 ,  藤田政利 ,  铃木雅登 ,  川尻明宏 ,  杉山和裕 ,  桥本良崇

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法，在搭载部件(11)的元件搭载凹部(12)内的LED元件(13)的周围填充透明的绝缘性树脂(16)，通过绝缘性树脂(16)使将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接的配线路径平坦化。通过液滴喷出法将疏液性的底涂树脂油墨喷出到绝缘性树脂(16)上而将疏液性的底涂树脂层(20)的图案形成为线状或带状后，通过液滴喷出法将导电性的油墨喷出到底涂树脂层(20)上，在该底涂树脂层(20)上，横跨LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)而形成配线(17)的图案，通过配线(17)将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接。

公开(公告)号：CN103160218A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210523975.3

申请日：2012-12-07

申请人： 第一毛织株式会社

发明人： 申炅勋 ,  朴度炫 ,  徐贤柱 ,  申颍株 ,  尹康培

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J123/08 ,  C09J175/04 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49883 ,  C08K5/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/04 ,  C09J2475/00 ,  H01B1/20 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种各向异性导电膜组合物及包含所述组合物的膜，所述各向异性导电膜组合物包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒。更具体地，本发明提供各向异性导电膜组合物和包含所述组合物的膜，其中所述各向异性导电膜组合物同时包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒以具有良好的流动性，从而提供所述膜组合物的顺利填充，抑制由收缩和膨胀造成的热变形以产生更少的气泡，并显示出优异的粘附性。本发明还提供一种包括以上各向异性导电膜的半导体装置。

公开(公告)号：CN102642095A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210035680.1

申请日：2012-02-16

申请人： 富士通株式会社

发明人： 山上高丰 ,  久保田崇 ,  石川邦子 ,  北嶋雅之

IPC分类号： B23K35/24 ,  B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/13 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C23C24/106 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13709 ,  H01L2224/13711 ,  H01L2224/13713 ,  H01L2224/13809 ,  H01L2224/13811 ,  H01L2224/13813 ,  H01L2224/13839 ,  H01L2224/13844 ,  H01L2224/13847 ,  H01L2224/13899 ,  H01L2224/13913 ,  H01L2224/13939 ,  H01L2224/13944 ,  H01L2224/13947 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81055 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81509 ,  H01L2224/81511 ,  H01L2224/81513 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81699 ,  H01L2224/81711 ,  H01L2224/81713 ,  H01L2224/81739 ,  H01L2224/81744 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/053 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种导电接合材料、接合导体的方法及制造半导体器件的方法，所述导电接合材料包括如下的金属组分：高熔点金属粒子，其具有第一熔点或更高的熔点；中熔点金属粒子，其具有第二熔点，所述第二熔点为第一温度或更高以及第二温度或更低，所述第二温度低于第一熔点且高于第一温度；以及低熔点金属粒子，其具有第三熔点或更低的熔点，所述第三熔点低于第一温度。

公开(公告)号：CN1873837B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200610077665.8

申请日：2006-04-25

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： P·J·奥利维尔 ,  K·W·汉

IPC分类号： H01B1/20 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01B1/22 ,  C03C3/064 ,  C03C3/066 ,  C03C3/118 ,  C03C8/06 ,  C03C8/18 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及厚膜导电组合物，它包含导电金粉、一种或多种玻璃料或陶瓷氧化物的组合物和有机载体。本发明还涉及所述组合物用于LTCC(低温共焙烧陶瓷)，用来制备多层电子电路以及用于高频微电子应用的用途。

公开(公告)号：CN100589680C

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200480030069.3

申请日：2004-11-10

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 野宫正人 ,  浦川淳

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H01B1/00

CPC分类号： H01B1/16 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4061 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： 一种导电糊用于形成布线导体，比如布置在多层陶瓷基板(11)上的通孔(15)。这种导电糊能够在烧制步骤期间较为任意地控制导电糊发生烧结的温度范围。这种导电糊包含金属粉末、玻璃料和有机介质。在每个金属粉末颗粒的表面上布置有无机组分，在烧制过程中能够使所述多层陶瓷基板(11)的陶瓷层(12)被烧结的烧结温度下，这种组分不被烧结。所述玻璃料的软化点比上述烧结温度低150℃-300℃。

公开(公告)号：CN100454529C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200480031449.9

申请日：2004-10-25

申请人： 国际整流器公司

发明人： 马丁·斯坦丁

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01R12/04

CPC分类号： H01L23/49883 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091

摘要： 一种用于形成互连的焊膏，包括粘合粒子(18)、填充粒子(16)和助焊材料的混合，粘合粒子的熔解温度比填充粒子的低，粘合粒子和填充粒子的比例被选择为在加热而使所述粘合粒子熔化时，所沉积的焊膏的形状基本保持不变，以此使用所述焊膏来形成互连结构。

公开(公告)号：CN100405591C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200510053691.2

申请日：2005-03-10

申请人： 株式会社东芝

发明人： 青木秀夫 ,  杉崎吉昭 ,  山口直子 ,  田窪知章

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49883 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14156 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/818 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05599

摘要： 倘采用本发明的一个形态，则可以提供一种半导体器件，该半导体器件的特征在于具备：具备布线和电极的布线基板；装载到上述布线基板上边，在表面上形成了多个连接电极的半导体元件；以及介于上述布线基板上边的电极与上述半导体元件的连接电极之间，把它们连接起来的金属微粒凝集结合起来的金属层。

公开(公告)号：CN101138078A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007432.9

申请日：2006-03-06

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 平野浩一 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  富田佳宏

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/11524 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明提供一种适用于倒装片安装法或隆起焊盘形成法中的组合物，其包括第一成分(3a)、第二成分(3b)、金属粒子(1，1’)及对流添加剂。在第二成分(3a)中，分散有金属粒子(1，1’)，并且含有对流添加剂。至少一部分的金属粒子(1)内置有第一成分(3a)，当因加热而使金属粒子(1)熔融时，第一成分(3a)与第二成分(3b)即接触而开始热硬化树脂(3c)的形成。另外，对流添加剂因被加热而产生气体，在组合物的内部产生对流。