公开(公告)号：CN113994462A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202080036383.1

申请日：2020-08-24

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 佐藤真树 ,  板仓郁夫 ,  西愿修一郎 ,  白石纯 ,  籾山大 ,  小林幸太

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，具备：导电性的基座板，具有第1部分和设置在所述第1部分的外周的第2部分，设置有导入冷却气体的气体导入路；第1静电吸盘部，设置在所述第1部分上，构成为可吸附晶片，具备具有连通于所述气体导入路的至少一个穿通孔的陶瓷电介体基板和内置于所述陶瓷电介体基板的第1吸附电极；及第2静电吸盘部，设置在所述第2部分上，构成为可吸附聚焦环，具备具有可导入冷却气体的至少一个穿通孔的陶瓷层，所述陶瓷层至少具有当所述聚焦环吸附于所述第2静电吸盘部时接触所述聚焦环的第1层，所述第1层的致密度构成为小于所述陶瓷电介体基板的致密度。由此，提供一种可提高设备的成品率的静电吸盘。

公开(公告)号：CN119812084A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202410933292.8

申请日：2024-07-12

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 池口雅文 ,  小林幸太 ,  籾山大

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够使接合层的杨氏模量的值成为适当的值，能够降低施加到电介体基板的热应力。静电吸盘(10)具备：电介体基板(100)，形成有穿通孔(140)；基座板(200)，由金属材料形成；及接合层(300)，对电介体基板(100)与基座板(200)之间进行接合。当将接合层(300)的杨氏模量作为E(MPa)，将电介体基板100的中心轴(AX0)与穿通孔(140)的中心轴(AX1)之间的距离作为X(mm)时，关于位于最远离中心轴(AX0)的位置的穿通孔(140)，成立E≤0.2063×X2‑59.3887×X+4278.8065。

公开(公告)号：CN119495623A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202410931587.1

申请日：2024-07-12

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 池口雅文 ,  小林幸太 ,  籾山大

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够抑制接合层发生剥离。静电吸盘(10)具备：电介体基板(100)；基座板(200)；及接合层(300)，对电介体基板(100)与基座板(200)之间进行接合。接合层(300)是在树脂310的内部含有多个颗粒状的填充材(320)的层。接合层(300)中，填充材(320)的含量为70重量％以下。

公开(公告)号：CN119812083A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202410931585.2

申请日：2024-07-12

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 小林幸太 ,  池口雅文 ,  籾山大

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够抑制在接合层的附近处发生绝缘破坏。静电吸盘(10)具备：电介体基板(100)；基座板(200)，由金属材料形成；及接合层(300)，对电介体基板(100)与基座板(200)之间进行接合。基座板(200)中的至少与接合层(300)相对的部分被陶瓷膜(231)所覆盖，该陶瓷膜(231)的表面成为被接合面(S)。被接合面(S)满足，第1条件：算术平均高度(Sa)≤1.5μm，第2条件：均方根高度(Sq)≤2.0μm中的至少一个，且满足，第3条件：最大谷深(Sv)≥20.0μm，第4条件：最大高度(Sz)≥20.0μm中的至少一个。

公开(公告)号：CN118841357A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410078362.6

申请日：2024-01-19

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 池口雅文 ,  小林幸太 ,  籾山大

IPC: H01L21/683 ,  B32B9/04 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B3/08 ,  B32B3/24 ,  B32B33/00 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明提供一种能够使接合层的厚度及拉伸弹性模量适当化，并能够降低施加在电介体基板上的热应力的静电吸盘。具体而言，静电吸盘(10)具备电介体基板(100)和由金属材料形成的底盘(200)以及被设置在电介体基板(100)和底盘(200)之间的接合层(300)。在使接合层(300)的厚度为T(μm)，使‑100℃下的接合层(300)的拉伸弹性模量为E(MPa)时，满足E≦0.04×T‑0.04的条件。