公开(公告)号：CN104952779B

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201510105529.4

申请日：2015-03-11

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 山口康介 ,  穴田和辉 ,  古贺达也 ,  松井宏树

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够降低等离子对粘接剂的损伤。具体而言，其特征为，具备：陶瓷电介体基板，具有放置吸附对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面、从第2主面设置到第1主面的穿通孔；金属制基座板，支撑陶瓷电介体基板且具有与穿通孔连通的气体导入路；及接合层，设置在陶瓷电介体基板与基座板之间且包含树脂材料，接合层具有设置在第2主面上的穿通孔的开口部与气体导入路之间的与开口部相比水平方向上更大的空间，空间侧的接合层的端面与第2主面相交的第1区域比不同于第1区域的端面的另外的第2区域还要从开口部后退。

公开(公告)号：CN104952779A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510105529.4

申请日：2015-03-11

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 山口康介 ,  穴田和辉 ,  古贺达也 ,  松井宏树

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够降低等离子对粘接剂的损伤。具体而言，其特征为，具备：陶瓷电介体基板，具有放置吸附对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面、从第2主面设置到第1主面的穿通孔；金属制基座板，支撑陶瓷电介体基板且具有与穿通孔连通的气体导入路；及接合层，设置在陶瓷电介体基板与基座板之间且包含树脂材料，接合层具有设置在第2主面上的穿通孔的开口部与气体导入路之间的与开口部相比水平方向上更大的空间，空间侧的接合层的端面与第2主面相交的第1区域比不同于第1区域的端面的另外的第2区域还要从开口部后退。

公开(公告)号：CN102738053B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201210080693.0

申请日：2012-03-23

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 近藤俊平 ,  松井宏树

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明的目的在于提供一种静电吸盘，其能够确实地确保接通到陶瓷电介体基板内部的电极，同时能够将由穿孔引起的陶瓷电介体基板的强度降低和电绝缘可靠性降低控制到最小限度。具体而言，提供一种静电吸盘，其特征为，具备：陶瓷电介体基板，具有放置被吸附物的第1主面与所述第1主面相反侧的第2主面；电极，设置在所述陶瓷电介体基板的所述第1主面与所述第2主面之间；及导电性构件，设置在形成于所述陶瓷电介体基板的所述第2主面上的凹部中，所述凹部的顶端具有曲面，所述电极具有在所述曲面上露出的露出部分，所述导电性构件在所述露出部分处与所述电极接触。

公开(公告)号：CN102822956A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015561.3

申请日：2011-03-23

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 堀裕明 ,  松井宏树 ,  板仓郁夫

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  C04B35/6269 ,  C04B35/63436 ,  C04B35/63452 ,  C04B37/005 ,  C04B37/008 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/483 ,  C04B2235/528 ,  C04B2235/5296 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5481 ,  C04B2235/76 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/59 ,  C04B2237/595 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其特征为，具备：陶瓷电介体，在表面上形成有电极；陶瓷基板，支撑陶瓷电介体；及第1接合剂，接合陶瓷电介体与陶瓷基板，第1接合剂具有包含有机材料的主剂、包含无机材料的无定形填充物、包含无机材料的球形填充物，在第1主剂中分散配合有第1无定形填充物与第1球形填充物，第1主剂、第1无定形填充物与第1球形填充物由电绝缘性材料构成，第1球形填充物的平均直径大于第1无定形填充物的短径的最大值，第1接合剂的厚度或者与第1球形填充物的平均直径相同或者更大。

公开(公告)号：CN110767596B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201911099608.3

申请日：2015-03-11

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 山口康介 ,  穴田和辉 ,  古贺达也 ,  松井宏树

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够降低等离子对粘接剂的损伤。具体而言，其特征为，具备：陶瓷电介体基板，具有放置吸附对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面、从第2主面设置到第1主面的穿通孔；金属制基座板，支撑陶瓷电介体基板且具有与穿通孔连通的气体导入路；及接合层，设置在陶瓷电介体基板与基座板之间且包含树脂材料，接合层具有设置在第2主面上的穿通孔的开口部与气体导入路之间的与开口部相比水平方向上更大的空间，空间侧的接合层的端面与第2主面相交的第1区域比不同于第1区域的端面的另外的第2区域还要从开口部后退。

公开(公告)号：CN110767596A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201911099608.3

申请日：2015-03-11

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 山口康介 ,  穴田和辉 ,  古贺达也 ,  松井宏树

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够降低等离子对粘接剂的损伤。具体而言，其特征为，具备：陶瓷电介体基板，具有放置吸附对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面、从第2主面设置到第1主面的穿通孔；金属制基座板，支撑陶瓷电介体基板且具有与穿通孔连通的气体导入路；及接合层，设置在陶瓷电介体基板与基座板之间且包含树脂材料，接合层具有设置在第2主面上的穿通孔的开口部与气体导入路之间的与开口部相比水平方向上更大的空间，空间侧的接合层的端面与第2主面相交的第1区域比不同于第1区域的端面的另外的第2区域还要从开口部后退。

公开(公告)号：CN102738053A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210080693.0

申请日：2012-03-23

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 近藤俊平 ,  松井宏树

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明的目的在于提供一种静电吸盘，其能够确实地确保接通到陶瓷电介体基板内部的电极，同时能够将由穿孔引起的陶瓷电介体基板的强度降低和电绝缘可靠性降低控制到最小限度。具体而言，提供一种静电吸盘，其特征为，具备：陶瓷电介体基板，具有放置被吸附物的第1主面与所述第1主面相反侧的第2主面；电极，设置在所述陶瓷电介体基板的所述第1主面与所述第2主面之间；及导电性构件，设置在形成于所述陶瓷电介体基板的所述第2主面上的凹部中，所述凹部的顶端具有曲面，所述电极具有在所述曲面上露出的露出部分，所述导电性构件在所述露出部分处与所述电极接触。