-
公开(公告)号:CN105899474B
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201580003738.6
申请日:2015-01-30
申请人: 丰田自动车株式会社
CPC分类号: F28F9/185 , C03C3/06 , C03C8/02 , C03C8/24 , C03C2201/06 , C03C2207/02 , C04B35/565 , C04B35/66 , C04B37/02 , C04B2235/3826 , C04B2237/10 , C04B2237/125 , C04B2237/365 , C04B2237/406 , C04B2237/59 , F02B29/0462 , F28D7/106 , F28D21/0003 , F28F7/02 , F28F21/04 , Y02T10/146
摘要: 陶瓷部件以及金属部件的接合结构(20)将在气体通过的部位设置的装置(10)的陶瓷部件(50)和金属部件(32a、32b)接合,其特征在于,具有将陶瓷部件和金属部件接合的接合部(21a、21b),接合部具有由玻璃构成的玻璃部(22a、22b)、以及由与玻璃相比相对于气体具有更高的耐腐蚀性的金属钎料构成的金属钎料部(23a、23b),金属钎料部与气体接触的面积比玻璃部与气体接触的面积大。
-
公开(公告)号:CN102822956A
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201180015561.3
申请日:2011-03-23
申请人: TOTO株式会社
IPC分类号: H01L21/683
CPC分类号: H01L21/6833 , C04B35/6269 , C04B35/63436 , C04B35/63452 , C04B37/005 , C04B37/008 , C04B37/028 , C04B2235/3217 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/3865 , C04B2235/483 , C04B2235/528 , C04B2235/5296 , C04B2235/5436 , C04B2235/5481 , C04B2235/76 , C04B2235/9607 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/08 , C04B2237/10 , C04B2237/32 , C04B2237/343 , C04B2237/402 , C04B2237/59 , C04B2237/595 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , Y10T279/23
摘要: 本发明提供一种静电吸盘,其特征为,具备:陶瓷电介体,在表面上形成有电极;陶瓷基板,支撑陶瓷电介体;及第1接合剂,接合陶瓷电介体与陶瓷基板,第1接合剂具有包含有机材料的主剂、包含无机材料的无定形填充物、包含无机材料的球形填充物,在第1主剂中分散配合有第1无定形填充物与第1球形填充物,第1主剂、第1无定形填充物与第1球形填充物由电绝缘性材料构成,第1球形填充物的平均直径大于第1无定形填充物的短径的最大值,第1接合剂的厚度或者与第1球形填充物的平均直径相同或者更大。
-
公开(公告)号:CN106565226A
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:CN201610872490.3
申请日:2016-10-08
申请人: 江苏省陶瓷研究所有限公司 , 江苏久吾高科技股份有限公司
IPC分类号: C04B35/18 , C04B35/634 , C04B35/622 , C04B37/00
CPC分类号: C04B35/18 , C04B35/62218 , C04B35/63416 , C04B35/63444 , C04B37/003 , C04B37/008 , C04B2235/3418 , C04B2235/5228 , C04B2235/526 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/38 , C04B2237/59
摘要: 本发明公开了一种具有三维网络结构的硅酸铝多孔陶瓷材料的流延成型制备方法。其步骤如下:将硅酸铝多晶纤维、硅酸铝陶瓷细粉、粘结剂、增塑剂、分散剂加入到水中,混合均匀并通过真空搅拌消泡得到稳定的浆料,将制成的浆料在流延机上成型得到硅酸铝多晶纤维薄膜生坯,然后将薄膜生坯层叠,经过干燥、排胶、烧结,得到晶粒与纤维相互连结而成具有三维网络结构的多孔陶瓷材料。该材料具有晶体和纤维相互连接所形成的网络结构,在具有高的孔隙率和过滤通量的同时具有优异的机械强度。
-
公开(公告)号:CN103503130B
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201280019672.6
申请日:2012-07-13
IPC分类号: H01L23/15 , C04B35/111 , C04B37/02
CPC分类号: C04B35/111 , C04B35/638 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B38/00 , C04B2111/00844 , C04B2235/3201 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3272 , C04B2235/3418 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/96 , C04B2237/06 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/54 , C04B2237/59 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C04B38/0054
摘要: 本发明涉及一种陶瓷电路基板,其在氧化铝基板上接合有金属电路板,其中,所述氧化铝基板含有99.5质量%以上的氧化铝Al2O3和低于0.5质量%的由烧结前配合的烧结助剂生成的来源于烧结助剂的成分;所述来源于烧结助剂的成分为含有钠的无机氧化物,所述来源于烧结助剂的成分中的钠以换算成氧化钠Na2O的质量计,在100质量%的所述氧化铝基板中含有0.001~0.1质量%;在所述氧化铝基板中,孔隙的最大直径为12μm以下,孔隙平均直径为10μm以下,维氏硬度为1500以上。
-
公开(公告)号:CN106024642A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610009614.5
申请日:2016-01-06
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
发明人: O·霍尔菲尔德
IPC分类号: H01L21/48
CPC分类号: H01L24/83 , C04B37/00 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/401 , C04B2237/58 , C04B2237/59 , H01L23/3731 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32227 , H01L2224/8322 , H01L2224/83359 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/8381 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83948 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L21/4857
摘要: 本发明涉及一种用于制造电路载体装置的方法。在此提供载体(1),其具有通过铝碳化硅金属基复合材料形成的表面部段(1t)。同样地提供电路载体(2),其具有带有下侧(20b)的绝缘载体(20),将下金属化层(22)涂覆到该下侧上。在表面部段(1t)上生成包含玻璃的附着层(3),在附着层(3)和电路载体(2)之间借助于连接层(4)制造材料配合的连接。
-
公开(公告)号:CN105899474A
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201580003738.6
申请日:2015-01-30
申请人: 丰田自动车株式会社
CPC分类号: F28F9/185 , C03C3/06 , C03C8/02 , C03C8/24 , C03C2201/06 , C03C2207/02 , C04B35/565 , C04B35/66 , C04B37/02 , C04B2235/3826 , C04B2237/10 , C04B2237/125 , C04B2237/365 , C04B2237/406 , C04B2237/59 , F02B29/0462 , F28D7/106 , F28D21/0003 , F28F7/02 , F28F21/04 , Y02T10/146
摘要: 陶瓷部件以及金属部件的接合结构(20)将在气体通过的部位设置的装置(10)的陶瓷部件(50)和金属部件(32a、32b)接合,其特征在于,具有将陶瓷部件和金属部件接合的接合部(21a、21b),接合部具有由玻璃构成的玻璃部(22a、22b)、以及由与玻璃相比相对于气体具有更高的耐腐蚀性的金属钎料构成的金属钎料部(23a、23b),金属钎料部与气体接触的面积比玻璃部与气体接触的面积大。
-
公开(公告)号:CN103503130A
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN201280019672.6
申请日:2012-07-13
IPC分类号: H01L23/15 , C04B35/111 , C04B37/02
CPC分类号: C04B35/111 , C04B35/638 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B38/00 , C04B2111/00844 , C04B2235/3201 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3272 , C04B2235/3418 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/96 , C04B2237/06 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/54 , C04B2237/59 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C04B38/0054
摘要: 本发明涉及一种陶瓷电路基板,其在氧化铝基板上接合有金属电路板,其中,所述氧化铝基板含有99.5质量%以上的氧化铝Al2O3和低于0.5质量%的由烧结前配合的烧结助剂生成的来源于烧结助剂的成分;所述来源于烧结助剂的成分为含有钠的无机氧化物,所述来源于烧结助剂的成分中的钠以换算成氧化钠Na2O的质量计,在100质量%的所述氧化铝基板中含有0.001~0.1质量%;在所述氧化铝基板中,孔隙的最大直径为12μm以下,孔隙平均直径为10μm以下,维氏硬度为1500以上。
-
-
-
-
-
-