公开(公告)号：CN103907181B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201280046774.7

申请日：2012-09-27

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 和田琢真 ,  穴田和辉

IPC: H01L21/683 ,  B23Q3/15 ,  H02N13/00

CPC classification number: H01L21/6831 ,  B23Q3/1543 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/6875

Abstract: 本发明公开了一种静电吸盘。基于本发明的静电吸盘，具备：陶瓷电介体基板，具有放置被吸附物的第1主面和所述第1主面相反侧的第2主面；电极，设置在所述陶瓷电介体基板的所述第1主面与所述第2主面之间；以及连接部，在所述陶瓷电介体基板的比所述电极更靠所述第2主面侧与所述电极连接，且具有与所述电极接触的第1区域，其中，在将从所述第1主面朝向所述第2主面的方向作为第1方向，将与所述第1方向正交的方向作为第2方向时，所述第1区域在所述电极及所述连接部的所述第2方向上观察的截面上，沿所述电极的所述第2主面侧外形的延长线与所述连接部外形的切线所形成的角度当中所述连接部侧的角度在所述第1方向上逐渐增大。

公开(公告)号：CN104952779A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510105529.4

申请日：2015-03-11

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 山口康介 ,  穴田和辉 ,  古贺达也 ,  松井宏树

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够降低等离子对粘接剂的损伤。具体而言，其特征为，具备：陶瓷电介体基板，具有放置吸附对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面、从第2主面设置到第1主面的穿通孔；金属制基座板，支撑陶瓷电介体基板且具有与穿通孔连通的气体导入路；及接合层，设置在陶瓷电介体基板与基座板之间且包含树脂材料，接合层具有设置在第2主面上的穿通孔的开口部与气体导入路之间的与开口部相比水平方向上更大的空间，空间侧的接合层的端面与第2主面相交的第1区域比不同于第1区域的端面的另外的第2区域还要从开口部后退。

公开(公告)号：CN102792437A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180013487.1

申请日：2011-03-23

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 堀裕明 ,  近藤俊平 ,  穴井勇辉 ,  板仓郁夫 ,  内村健志 ,  穴田和辉

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00

CPC classification number: H01L21/6833 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明是一种静电吸盘，其具备：陶瓷板，在主面上设有凹部且在内部设有电极；调温板，接合在陶瓷板上；第1接合剂，设置在陶瓷板与调温板之间；及加热器，设置在陶瓷板的凹部内，第1接合剂具有主剂、无定形填充物、球形填充物，球形填充物的平均直径与全部无定形填充物的短径的最大值相比更大，第1接合剂的厚度或者与球形填充物的平均直径相同或者更大，凹部的宽度与加热器的宽度相比更宽，凹部的深度与加热器的厚度相比更深，加热器被第2接合剂粘结在凹部内，加热器的调温板侧的主面与调温板的主面之间的第1距离长于陶瓷板的主面与调温板的主面之间的第2距离。

公开(公告)号：CN104952779B

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201510105529.4

申请日：2015-03-11

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 山口康介 ,  穴田和辉 ,  古贺达也 ,  松井宏树

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够降低等离子对粘接剂的损伤。具体而言，其特征为，具备：陶瓷电介体基板，具有放置吸附对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面、从第2主面设置到第1主面的穿通孔；金属制基座板，支撑陶瓷电介体基板且具有与穿通孔连通的气体导入路；及接合层，设置在陶瓷电介体基板与基座板之间且包含树脂材料，接合层具有设置在第2主面上的穿通孔的开口部与气体导入路之间的与开口部相比水平方向上更大的空间，空间侧的接合层的端面与第2主面相交的第1区域比不同于第1区域的端面的另外的第2区域还要从开口部后退。

公开(公告)号：CN105074901B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201480017501.9

申请日：2014-03-27

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 穴田和辉 ,  吉井雄一

IPC: H01L21/683 ,  B23Q3/15 ,  H02N13/00

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明所涉及的静电吸盘的特征为，具备：陶瓷电介体基板，具有放置吸附对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面、从第2主面设置到第1主面的穿通孔；金属制基座板，支撑陶瓷电介体基板且具有与穿通孔连通的气体导入路；及绝缘体塞子，具有设置于气体导入路的陶瓷多孔体、设置在陶瓷多孔体与气体导入路之间的比陶瓷多孔体更致密的陶瓷绝缘膜，陶瓷绝缘膜从陶瓷多孔体的表面进入陶瓷多孔体的内部。对于气体导入路内的放电可得到高的绝缘强度，或者，对于吸附对象物可进行晶片温度均一性高的温度控制。

公开(公告)号：CN107431038A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201580077698.X

申请日：2015-04-28

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 穴田和辉 ,  吉井雄一 ,  和田琢真

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68735

Abstract: 本发明所涉及的静电吸盘具备：多结晶陶瓷烧结体即陶瓷电介体基板，具有放置处理对象物的第1主面、所述第1主面相反侧的第2主面、设置在周端部且形成所述第1主面的一部分的密封环；及电极层，设置在所述陶瓷电介体基板的所述第1主面与所述第2主面之间，呈一体地烧结于所述陶瓷电介体基板，其特征为，在与第1主面正交的方向上观察时，所述陶瓷电介体基板的外周被加工成所述陶瓷电介体基板的外周与所述电极层的外周的间隔均匀，所述密封环的宽度为0.3毫米以上、3毫米以下，在与第1主面正交的方向上观察时，所述电极层与所述密封环发生重复的宽度为-0.7毫米以上、2毫米以下。正确且均匀地将电极的外周配置至接近陶瓷电介体基板的外周的位置为止，在保持绝缘强度的同时，能够在陶瓷电介体基板外周部得到较大且一定的吸附力，而且能够使处理对象物的温度分布均匀化。

公开(公告)号：CN103681437B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201310400048.7

申请日：2013-09-05

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 穴田和辉 ,  和田琢真

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

CPC classification number: H02N13/00 ,  H01L21/6833

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够将吸附保持的处理对象物维持在所希望的温度。具体而言，其特征为，具备：陶瓷电介体基板，其为多结晶陶瓷烧结体，具有放置处理对象物的第1主面和第1主面相反侧的第2主面；电极层，内设于陶瓷电介体基板的第1主面与第2主面之间，一体烧结于陶瓷电介体基板；调温板，设置在第2主面侧；及加热器，设置在电极层与调温板之间，陶瓷电介体基板具有：第1电介层，位于电极层与第1主面之间；及第2电介层，位于电极层与第2主面之间，陶瓷电介体基板的第1电介层与第2电介层的红外线分光透过率为，按1mm厚度换算时为20%以上。

公开(公告)号：CN102782831B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201180012562.2

申请日：2011-03-23

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 堀裕明 ,  板仓郁夫 ,  穴田和辉

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/6831 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，具备：陶瓷基板；陶瓷电介体，设置在所述陶瓷基板的上侧且具有放置被处理基板的第1主面；及电极，设置在所述陶瓷基板与所述陶瓷电介体之间，其特征为，所述陶瓷电介体的材质为陶瓷烧结体，在所述陶瓷电介体的所述第1主面上设有多个突起部与供气的槽，在所述槽的底面设有贯穿到所述第1主面相反侧的所述陶瓷基板的第2主面的通孔，所述电极和所述槽之间的距离或者与所述电极和所述第1主面之间的距离相同或者更大。

公开(公告)号：CN107431038B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201580077698.X

申请日：2015-04-28

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 穴田和辉 ,  吉井雄一 ,  和田琢真

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明所涉及的静电吸盘具备：多结晶陶瓷烧结体即陶瓷电介体基板，具有放置处理对象物的第1主面、所述第1主面相反侧的第2主面、设置在周端部且形成所述第1主面的一部分的密封环；及电极层，设置在所述陶瓷电介体基板的所述第1主面与所述第2主面之间，呈一体地烧结于所述陶瓷电介体基板，其特征为，在与第1主面正交的方向上观察时，所述陶瓷电介体基板的外周被加工成所述陶瓷电介体基板的外周与所述电极层的外周的间隔均匀，所述密封环的宽度为0.3毫米以上、3毫米以下，在与第1主面正交的方向上观察时，所述电极层与所述密封环发生重复的宽度为‑0.7毫米以上、2毫米以下。正确且均匀地将电极的外周配置至接近陶瓷电介体基板的外周的位置为止，在保持绝缘强度的同时，能够在陶瓷电介体基板外周部得到较大且一定的吸附力，而且能够使处理对象物的温度分布均匀化。

公开(公告)号：CN105074901A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480017501.9

申请日：2014-03-27

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 穴田和辉 ,  吉井雄一

IPC: H01L21/683 ,  B23Q3/15 ,  H02N13/00

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明所涉及的静电吸盘的特征为，具备：陶瓷电介体基板，具有放置吸附对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面、从第2主面设置到第1主面的穿通孔；金属制基座板，支撑陶瓷电介体基板且具有与穿通孔连通的气体导入路；及绝缘体塞子，具有设置于气体导入路的陶瓷多孔体、设置在陶瓷多孔体与气体导入路之间的比陶瓷多孔体更致密的陶瓷绝缘膜，陶瓷绝缘膜从陶瓷多孔体的表面进入陶瓷多孔体的内部。对于气体导入路内的放电可得到高的绝缘强度，或者，对于吸附对象物可进行晶片温度均一性高的温度控制。