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公开(公告)号：CN117715291B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202311764792.5
申请日：2023-12-20
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本申请涉及一种电路板及电子设备，基板开设有安装孔；装配环设于安装孔内；防滑机构设于散热柱的侧壁，散热柱穿设于装配环，防滑机构抵接于散热柱与装配环之间，防滑机构的硬度小于装配环的硬度。基板上的热量能够通过装配环传递至散热柱，并通过散热柱将热量散发至外界，防滑机构抵接于散热柱与装配环之间，以防止散热柱在装配环内产生滑移，通过设置防滑机构的硬度小于装配环的硬度，在散热柱压入装配环的过程中，能够防止防滑机构对装配环造成损坏；与传统技术相比，上述电路板及电子设备，在保证散热柱的安装牢固度的同时，还能够防止在散热柱的安装过程中对基板造成损坏，提高了产品的生产良品率，进而降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN115962720B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202211693212.3
申请日：2022-12-28
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
摘要： 本申请涉及一种对位检测结构、线路板及对位检测方法。对位检测结构包括：至少一检测板，所述检测板上开设至少一测试孔阵列；其中，所述测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿所述检测板的测试孔，沿第一方向延伸的各所述测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各所述测试孔的孔径相同，所述检测板中的测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，且所述测试孔的孔径大于所述镭射孔的孔径。本申请的对位检测结构使得不需对待测线路板进行切片破坏便可进行镭射孔的对准度检测，可以帮助直观获取镭射孔的偏移量，快速检测镭射孔的对准度。
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公开(公告)号：CN117412478A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311601228.1
申请日：2023-11-28
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本申请涉及一种线路板高效绝缘导热工艺。本申请所述的线路板包括板材、散热块、第一散热介质和第二散热介质，板材设有容置空间，散热块设置于容置空间，散热块与容置空间的间隙设有第一散热介质，容置空间的开口和散热块位于容置空间的开口的端面盖设有第二散热介质。本申请所述的线路板高效绝缘导热工艺具有散热效果好、稳定性高的优点。
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公开(公告)号：CN109788633B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201910175048.9
申请日：2019-03-08
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
发明人： 戴匡
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明涉及一种印制线路板及其制作方法。该制作方法包括如下步骤：获取第一芯板，所述第一芯板的表面包括散热区域；于所述散热区域印刷散热油墨，形成散热油墨层；于所述散热油墨层之上设置铜粒，并固化；得子板；获取粘结片，所述粘结片上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；获取第二芯板，所述第二芯板上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；依次层叠所述子板、粘结片和第二芯板，压合；即可。该方法能够大大增加PCB，尤其是厚铜PCB的散热效能，且不会造成线路的短路，使线路板电性能稳定。
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公开(公告)号：CN108251840B
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201810130448.3
申请日：2018-02-08
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
发明人： 戴匡
IPC分类号： C23F1/18
摘要： 本发明涉及一种化学剥铜药水及剥铜方法，该化学剥铜药水为向水中添加体积终浓度为12‑20％的质量百分含量为45‑55％的硫酸、体积终浓度为20‑28％的质量百分含量为25‑30％的双氧水、质量终浓度为4‑10％的剥铜剂、质量终浓度为4‑10％的稳定剂，终浓度为5‑52g/L的硫酸铜。本发明通过向硫酸‑双氧水药水体系中加入剥铜剂和稳定剂，化学剥铜药水中的双氧水的分解得到很好的控制，改善剥离效果，延长化学剥铜药水的剥离寿命。
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公开(公告)号：CN108650801A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810284416.9
申请日：2018-04-02
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
发明人： 戴匡
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明涉及一种厚铜线路板的沉金方法，包括除油、微蚀、预浸、活化、沉镍和沉金工艺；所述微蚀工艺中，微蚀液包括硫代硫酸钠和硫酸；所述沉金工艺包括第一次沉金和第二次沉金。上述厚铜线路板的沉金方法中，通过增加第二次沉金，金层与金层之间不会相互腐蚀，能够有效阻隔内部金属层发生电化学腐蚀，有效解决金层上的针孔问题。
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公开(公告)号：CN105376964B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201510885490.2
申请日：2015-12-03
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
发明人： 戴匡
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种多层线路板的涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法，多层线路板涨缩系数获取方法包括如下步骤：提供多个待压合的内层板与外层板，在内层板上添加三个以上靶标，并使得多个内层板之间的靶标错开设置；将多个内层板与外层板进行层压处理；通过X‑Ray钻靶机获取多个内层板上的靶标位置信息；根据内层板上的靶标位置信息计算得到内层板的涨缩系数b。上述的多层线路板涨缩系数获取方法，将各个内层板之间的靶标错开设置，各个内层板之间的靶标错开设置后，便能够通过X‑Ray钻靶机将N‑2个内层板上的靶标位置信息同时都获取到，于是则能根据各个内层板上的靶标位置信息获取各个内层板的涨缩系数，使得能提高各个内层板之间的线路图形的对准度。
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公开(公告)号：CN108430173A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810190895.8
申请日：2018-03-08
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
发明人： 戴匡
摘要： 本发明涉及一种线路板及其制作方法，包括如下步骤：制备线路板预制件，该线路板预制件包括金属基层、外层线路层；在所述线路板预制件上钻散热孔，该散热孔的孔底接触所述金属基层；在所述散热孔的孔壁沉积金属层，或者电镀填平所述散热孔；对所述外层线路层进行图形转移，形成外层图形层；曝光，显影，蚀刻，去膜，得线路板。在线路板制作过程中，发明人创造性地对线路板预制件钻孔直至孔底接触金属基层，然后在孔壁沉积金属层或者电镀填平该孔，孔壁沉积的金属层或者被填平的孔作为散热通道，连通了各层线路层与金属基层而直接使线路层热量传导至金属基层散出，具有较好的散热效果。
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公开(公告)号：CN104394654B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201410526461.2
申请日：2014-10-08
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
发明人： 戴匡
摘要： 本发明公开了一种印刷线路板及绿油封孔工艺，所述绿油封孔工艺包括如下步骤：封孔底板的制作、封孔网的制作、前处理、封孔以及固化。本发明采用封孔网(刚性网，材质可以为铝片、不锈钢片等)代替丝网，与丝网(弹性网)相比，其过油量大，封孔质量好，饱满，适用于各种类型的板。此外本发明还在封孔板下垫上封孔底板，封孔底板上与封孔板的封孔位置对应的区域进行钻孔，使得封孔时孔中的空气可以及时排除，避免孔内有气泡形成影响线路板的电气性能。本发明通过封孔底板和封孔网的制作，辅之以恰当的工艺参数，能够很好地满足客户对封孔深度和质量的要求。
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公开(公告)号：CN104378925B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410648734.0
申请日：2014-11-14
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
发明人： 戴匡
摘要： 本发明公开了一种印制线路板及其混合表面处理工艺，包括如下工序：前工序、印蓝胶、喷锡工序、锣板、电测试、沉金、沉银以及后工序，其中采用丝网印刷的方式印蓝胶，丝网的规格为15T、24T或36T；先印元件面，然后在135±5℃烘烤5‑15min，再印焊接面，然后在150±5℃烘烤25‑35min。本发明创造性地使用了蓝胶工艺作为选择性喷锡处理保护层；特别是采用两种不同型号的蓝胶配合使用，使得板面蓝胶残留率降低；将多种表面处理工艺用于同一线路板上，能满足产品多种要求；还能降低成本，具有很高的经济价值。
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