公开(公告)号：CN115137303B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202210213903.2

申请日：2022-03-07

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 李俊鹏 ,  贺子娟 ,  李玮 ,  姚远 ,  余向磊 ,  余春秀 ,  王云凯

IPC分类号： A61B5/00 ,  A61B5/265

摘要： 本发明公开了一种低温固化型柔性银/氯化银电极、制备方法及其用途。柔性银/氯化银电极是通过先将银浆印刷在柔性基底上制得银柔性电极片、再将银柔性电极片浸入氯盐水溶液在通电条件下水热一段时间制备得到的，银浆的成分为：30～80wt％银粉、20～70wt％有机载体，所述有机载体为：25～89wt％树脂、5～40wt％有机溶剂、5～15wt％固化剂、0.01～10wt％固化促进剂和0.01～10wt％助剂。本发明的制备方法过程简单、成本较低、无需二次固化且能有效控制银/氯化银比例和防止氯化银颗粒在银粉表面团聚，制备的柔性生物电极具有低方阻、强附着力、稳定电极电位、高生物兼容性和强抗干扰能力等优点，同时可以印刷成不同的形状，满足实际使用的不同检测设计要求。

公开(公告)号：CN115137303A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210213903.2

申请日：2022-03-07

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 李俊鹏 ,  贺子娟 ,  李玮 ,  姚远 ,  余向磊 ,  余春秀 ,  王云凯

IPC分类号： A61B5/00 ,  A61B5/265

摘要： 本发明公开了一种低温固化型柔性银/氯化银电极、制备方法及其用途。柔性银/氯化银电极是通过先将银浆印刷在柔性基底上制得银柔性电极片、再将银柔性电极片浸入氯盐水溶液在通电条件下水热一段时间制备得到的，银浆的成分为：30～80wt％银粉、20～70wt％有机载体，所述有机载体为：25～89wt％树脂、5～40wt％有机溶剂、5～15wt％固化剂、0.01～10wt％固化促进剂和0.01～10wt％助剂。本发明的制备方法过程简单、成本较低、无需二次固化且能有效控制银/氯化银比例和防止氯化银颗粒在银粉表面团聚，制备的柔性生物电极具有低方阻、强附着力、稳定电极电位、高生物兼容性和强抗干扰能力等优点，同时可以印刷成不同的形状，满足实际使用的不同检测设计要求。

公开(公告)号：CN115521742A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202211272400.9

申请日：2022-10-18

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 李俊鹏 ,  余春秀 ,  陈家林 ,  王云凯 ,  李玮 ,  姚远 ,  熊梓凯 ,  荆丹蕾

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/532

摘要： 本发明公开了一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用，该导电胶包含以下质量份数的组分：基体树脂15％～25％，导电功能相50％～75％，固化剂5％～10％，固化促进剂1％～3％，活性稀释剂0.1％～7％；其中，所述基体树脂为复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括：(1)环氧缩水甘油醚环氧树脂、环氧缩水甘油酯环氧树脂和环氧缩水甘油胺环氧树脂，(2)萘环型环氧树脂和/或双环戊二烯环氧树脂，(3)改性环氧树脂。本发明所制备的灌封导电胶不含挥发性成分，固化收缩接近零，耐高低温，耐有机溶剂，粘接力强，密实度高，可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。

公开(公告)号：CN114709002A

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202210329668.5

申请日：2022-03-31

申请人： 昆明理工大学 ,  昆明贵金属研究所

发明人： 甘国友 ,  刘云川 ,  李俊鹏 ,  王添暐 ,  张溧蓥 ,  余向磊 ,  刘力 ,  朱人龙 ,  杜景红

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01P1/20 ,  C03C3/066

摘要： 本发明公开一种高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法，所述电极银浆的质量百分比组成为：导电填料75%～85%，玻璃粉1%～3.5%,无机添加剂0.5%～2%，有机载体12%～23%，所述玻璃粉为Si‑Zn‑B系玻璃，该玻璃粉能有效抑制玻璃相对功能陶瓷本体扩散侵蚀，同时提升界面结合强度，降低玻璃体含量提升烧结金属层载流能力。本发明的银浆烧结后与陶瓷基体有高的附着力，银层表面较高的致密性、导电性好，使滤波器有较高的品质因数。

公开(公告)号：CN117831832A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311504951.8

申请日：2023-11-13

申请人： 贵研铂业股份有限公司 ,  贵研电子材料(云南)有限公司

发明人： 熊梓凯 ,  郭俊梅 ,  李俊鹏 ,  陈秀敏 ,  黄建国 ,  李玮 ,  李世鸿

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01C7/00 ,  H01C17/065

摘要： 本发明公开了一种低TCR的超低阻钌系电阻浆料、制备方法及用途，所述电阻浆料的组成为：导电功能相50％～65％、玻璃粘结相15％～30％、添加剂1％～5％、有机载体15％～30％。其中，所述导电功能相中必须包括银和钯，以及二氧化钌、钌酸铋中的任一种；所述添加剂中必须包括二氧化钛，以及氧化铜、硅及硅氧化物、钌酸钙、钌酸铜和铋酸钡中的任一种。本发明通过对添加剂种类及配比的改变，使得导电功能相与玻璃粘结相、导电功能相与陶瓷基体的界面结合方式发生改变，有效实现了电阻值和TCR的降低，并一定程度上降低了成本，解决了普通超低阻电阻器电阻温度系数大和电阻体与陶瓷基底匹配性差的问题，满足了高精度超低阻电阻器产品的性能需求。

公开(公告)号：CN115083657B

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202210725595.1

申请日：2022-06-23

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 陈家林 ,  余春秀 ,  李俊鹏 ,  李燕华 ,  王云凯 ,  李玮 ,  贺子娟

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

摘要： 本发明公开了一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途，银浆包括50～80wt％的银粉，余量为有机载体；有机载体由30～50wt％环氧树脂、5～15wt％液态丁腈橡胶、10～40wt％固化剂、10～30wt％有机溶剂、1～5wt％助剂以及0.2～1wt％过氧化苯甲酰组成；液态丁腈橡胶用于对该导电银浆体系进行改性，改性引发丁腈橡胶分子之间的相互交联以及丁腈橡胶与环氧树脂发生反应并形成了更多的化学键；固化剂用于引发环氧树脂的交联聚合，在导电银浆体系中形成了丁腈橡胶和环氧树脂的互穿网络聚合物结构。本发明的银浆固化温度低、时间短，其电阻值低、附着力和抗弯曲性能及稳定性好，能够满足MLCC生产工艺要求。

公开(公告)号：CN115083657A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210725595.1

申请日：2022-06-23

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 陈家林 ,  余春秀 ,  李俊鹏 ,  李燕华 ,  王云凯 ,  李玮 ,  贺子娟

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

摘要： 本发明公开了一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途，银浆包括50～80wt％的银粉，余量为有机载体；有机载体由30～50wt％环氧树脂、5～15wt％液态丁腈橡胶、10～40wt％固化剂、10～30wt％有机溶剂、1～5wt％助剂以及0.2～1wt％过氧化苯甲酰组成；液态丁腈橡胶用于对该导电银浆体系进行改性，改性引发丁腈橡胶分子之间的相互交联以及丁腈橡胶与环氧树脂发生反应并形成了更多的化学键；固化剂用于引发环氧树脂的交联聚合，在导电银浆体系中形成了丁腈橡胶和环氧树脂的互穿网络聚合物结构。本发明的银浆固化温度低、时间短，其电阻值低、附着力和抗弯曲性能及稳定性好，能够满足MLCC生产工艺要求。

公开(公告)号：CN115521742B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202211272400.9

申请日：2022-10-18

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 李俊鹏 ,  余春秀 ,  陈家林 ,  王云凯 ,  李玮 ,  姚远 ,  熊梓凯 ,  荆丹蕾

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/532

摘要： 本发明公开了一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用，该导电胶包含以下质量份数的组分：基体树脂15％～25％，导电功能相50％～75％，固化剂5％～10％，固化促进剂1％～3％，活性稀释剂0.1％～7％；其中，所述基体树脂为复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括：(1)环氧缩水甘油醚环氧树脂、环氧缩水甘油酯环氧树脂和环氧缩水甘油胺环氧树脂，(2)萘环型环氧树脂和/或双环戊二烯环氧树脂，(3)改性环氧树脂。本发明所制备的灌封导电胶不含挥发性成分，固化收缩接近零，耐高低温，耐有机溶剂，粘接力强，密实度高，可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。