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公开(公告)号:CN1261838A
公开(公告)日:2000-08-02
申请号:CN98806800.1
申请日:1998-07-03
申请人: 利德雪平机器工具公司
发明人: 马茨·黑肯舍尔德
IPC分类号: B24B5/10 , B24B19/06 , B24B41/06 , B24B53/053
CPC分类号: B24B53/053 , B24B5/10 , B24B19/06 , B24B41/06
摘要: 环形工件内表面的内磨床包括一根承载工具(18)的被旋转驱动的主轴(16)、被加工工件(15)的卡盘设备(14)和工件和工具间相对运动的进给装置(10,11);马达(17)设置在圆筒形壳体(3)中设置的轴(7)内的凹部中,轴具有纵向圆筒形内部空间,其纵轴线与壳体纵轴线偏置,所述轴在所述空间中可作角度运动,壳体(3)由牢固连接于盖件(19)的旋转驱动的外构件(5)包围,卡盘设备(14)和盖件(19)用于保持工件(15),使其与盖件(19)一起绕其轴线转动,所述轴(7)当移入所述空间时沿一路径位移工具(18),使工具表面趋近并接触工件的内周面。
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公开(公告)号:CN1261837A
公开(公告)日:2000-08-02
申请号:CN98806798.6
申请日:1998-07-03
申请人: 利德雪平机器工具公司
发明人: 马茨·黑肯舍尔德
IPC分类号: B24B5/04 , B24B19/06 , B24B41/06 , B24B53/053
CPC分类号: B24B53/053 , B24B5/04 , B24B19/06 , B24B41/06
摘要: 一种外磨床,特别是用于从环形工件特别是轴承座圈的外包络面和/或其凸缘上除去材料的外圆磨床,这种外磨床包括一个可被旋转驱动的工具如砂轮(18)、被加工工件(15)的卡盘设置(14)和用于引起工件和工具之间的相对进给运动的进给装置(10,11),其中,该机床还包括一个管状圆筒形壳体(3),该壳体具有一个纵向圆筒形内部空间(4),该空间的纵轴线与所述壳体的纵轴线偏置,一根轴(7)设置在所述空间(4)内,具有一个凹部(7a),在该凹部内设有一个马达(17),该马达连接于一个可转动的加工头(16),该加工头与所述卡盘设备一起用于装卡和转动待加工的工件,所述轴可在所述空间内作角度运动,所述壳体(3)被一个可旋转驱动的外构件(5)包围,所述外构件(5)牢固地连接于一个盖件(19),该盖件具有一个孔(20),在该孔内缘形成一个工具如砂轮(18),所述轴当在所述空间中作角度运动时使所述加工头(16)及工件(15)沿一路径位移,使工件趋近及接触所述工具(18)的内周面。
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公开(公告)号:CN107708925A
公开(公告)日:2018-02-16
申请号:CN201780001907.1
申请日:2017-03-03
申请人: 埃尔温容克尔机械制造有限公司
发明人: 埃尔温·容克尔
CPC分类号: B24B19/009 , B23F1/02 , B23Q3/155 , B24B5/04 , B24B19/022 , B24B27/0076 , B24B41/062 , B24B41/065 , B24B53/053 , F04C2230/10 , F04C2240/20
摘要: 记载了分别具有至少一个圆柱区段和异型区段的工件在同一磨床上的磨削方法。将该工件在磨床中在第一夹持状态下首先在第一磨削操作中磨削,随后,在将第一夹持状态解消并接着在开始第二磨削操作之前产生第二夹持状态后,进行第二磨削操作。
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公开(公告)号:CN107443249A
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201710281987.2
申请日:2017-04-26
申请人: 株式会社捷太格特
CPC分类号: B24B49/12 , B24B5/04 , B24B49/02 , B24B49/186 , B24B53/00 , B24B53/053 , B24B49/04 , B24B53/06
摘要: 本发明涉及一种研磨机系统。提供了一种能够适当地执行修整的研磨机系统。研磨机系统包括:主轴座(20),其支承工件(W)能够旋转;磨轮(50),其研磨工件(W);修整器(60),其修整磨轮(50);传感器(100),其对与由磨轮(50)研磨的工件(W)和除工件(W)之外的对象中任一个对应的研磨对象的表面粗糙度进行检测;以及控制装置(110),其执行与修整磨轮(50)有关的控制。控制装置(110)基于通过传感器(100)检测到的研磨对象的表面粗糙度来确定:是否需要修整磨轮(50);对磨轮(50)的修整是否被适当地执行;或在修整磨轮(50)之后直至下一次修整之前为止,经研磨的工件(W)的数目是否适当。
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公开(公告)号:CN102975120A
公开(公告)日:2013-03-20
申请号:CN201210047902.1
申请日:2012-02-27
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: B24B53/017 , B24B37/04
CPC分类号: B24B53/017 , B24B53/003 , B24B53/02 , B24B53/053 , B24B53/12 , H01L21/30625
摘要: 提供了一种化学机械抛光(CMP)装置,该装置包括用于调节CMP装置的抛光垫的调节盘。该调节盘包括多个子系统盘部分。该部分可以是同心的盘区。该盘的每个部分可操作地以不同的角速度转动。在一些实施例中,除了不同的角速度之外或者代替不同的角速度,向盘的每个部分提供不同的外加负荷。本发明还提供了用于CMP垫调节的方法和装置。
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公开(公告)号:CN101326032A
公开(公告)日:2008-12-17
申请号:CN200580052306.0
申请日:2005-12-14
IPC分类号: B24B53/06 , B24B5/08 , B24B53/08 , B24B53/053
CPC分类号: B24B5/08 , B23P23/02 , B24B53/053 , G05B2219/37611 , G05B2219/45161
摘要: 能够实现作业工时数的减少并且实现向被切削件的加工的加工精度的提高。颈部磨削装置(1)具备:磨削装置(20),具有圆盘状的砂轮(W)和使砂轮(W)旋转的磨石旋转装置(30);和工作机械(10),具有可旋转地保持旋转工具(T)的主轴(15)和载置磨削装置(20)的工作台(12),且通过数值控制进行主轴(15)与工作台(12)的相对运动;所以能够一边使旋转工具(T)与砂轮(W)相互旋转一边使主轴(15)与工作台(12)相对运动。由此,通过由砂轮(W)磨削旋转工具(T),能够变更旋转工具(T)的颈部的形状。
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公开(公告)号:CN1164397C
公开(公告)日:2004-09-01
申请号:CN01810074.0
申请日:2001-04-21
申请人: 蒂罗利特研磨剂工厂斯瓦罗夫斯基两合公司
发明人: 罗伯特·施莱克特 , 安德烈亚斯·帕斯库达 , 哈拉尔德·库尔米茨尔
IPC分类号: B24B53/053 , B24B7/02
CPC分类号: B24B7/02 , B24B53/053
摘要: 本发明涉及一种特别是含镍的金属工件的磨削方法,其中,在工件(1)的磨削过程中,磨削砂轮(2)被修正砂轮(3)持续修正,这是通过修正砂轮持续进给(vfrd)来实现的,修正砂轮和磨削砂轮都被驱动旋转。为了增加磨削量,本发明可实现:在修正进给速度是1到2μm/转、磨削砂轮的圆周速度(vs)是至少45m/s的情况下,行进速度(工作台速度vt)设置得使材料去除率至少是90mm3/mms。
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公开(公告)号:CN103240648B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310035307.0
申请日:2013-01-30
申请人: EMAG 控股有限公司
发明人: H·G·伯林格
CPC分类号: B24B53/053 , B24B5/04 , B24B5/42 , B24B27/0076 , B24B53/06 , B24B53/14
摘要: 本发明涉及一种双轴磨床,尤其涉及用于打磨两端被夹紧的轴形工件(4)的磨床,其包括用于夹紧该工件(4)的主轴座(2)和尾座(5)、各带有用于打磨该工件(4)的砂轮(12,12’)的至少两个砂轮轴(11,11’),其中,该主轴座(2)和该尾座(5)和/或该砂轮轴(11,11’)为了在砂轮(12,12’)和工件(4)之间获得产生期望的工件形状的打磨相对运动而按照受控运动的方式设置,该磨床还包括修整轴(16),其中,所述两个砂轮(12,12’)可移动到修整轴(16)的作用范围中。
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公开(公告)号:CN105458930A
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201511022295.3
申请日:2015-12-28
申请人: 华南理工大学
IPC分类号: B24B53/053 , B24B53/12
CPC分类号: B24B53/053 , B24B53/12
摘要: 本发明公开了一种粗金刚石砂轮的微磨粒出刃尖端修平修齐装置,包括粒度为600~3000目的研磨圆盘、空气轴,所述研磨圆盘装在空气轴上,所述空气轴固定在数控机床的水平工作台上,所述研磨圆盘为含铸铁微粉金刚石研磨圆盘,所述研磨圆盘的研磨表面均匀设置有与研磨圆盘旋转轴线同心的圆形微结构阵列。本发明还提供给了一种粗金刚石砂轮的微磨粒出刃尖端修平修齐方法。本发明通过控制研磨圆盘和金刚石砂轮的转速来控制磨粒研磨时的相对速度方向,使得研磨时磨粒的磨削力方向在正交的两个砂轮转速方向90度范围之内变化,在金刚石磨粒结晶易破坏方向对金刚石磨粒尖端进行修平修齐,保证研磨区域覆盖整个金刚石砂轮工作表面。
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公开(公告)号:CN104755229A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201380054973.7
申请日:2013-01-21
申请人: 坂东机工株式会社
发明人: 坂东和明
IPC分类号: B24B53/00 , B24B9/10 , B24B53/053
CPC分类号: B24B9/10 , B24B53/005 , B24B53/04 , B24B53/053
摘要: 在玻璃板片研磨装置(1)中,研磨头(2)自身设置有对修整器进行保持的修整设备(40),修整设备(40)设置在与用于对玻璃板片(5)进行研磨的研磨操作点(A)相反的研磨轮(3)的相反侧(B)相对应的位置处,修整设备(40)适用于基于开启或关闭指令信号,相对于研磨轮(3)的研磨表面(4)进行修整器(41)的压紧以及分离。
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