公开(公告)号：CN108417703A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810256359.3

申请日：2018-03-27

申请人： 广东工业大学

发明人： 莫松平 ,  林潇晖 ,  陈颖 ,  贾莉斯

IPC分类号： H01L33/64

CPC分类号： H01L33/645 ,  H01L33/648

摘要： 本发明公开一种基于热电制冷及微通道传热的大功率LED散热结构，包括基板、LED芯片、热电散热片和微通道换热器，所述LED芯片贴装于基板上；所述基板的热端与所述热电散热片的冷端连接，所述热电散热片的热端与所述微通道换热器的冷端连接。本发明的有益效果是：可以显著地降低热电散热片的热端温度，使得LED芯片直接通过热电散热片主动降温，效果良好，可提高LED的工作性能、可靠性和使用寿命。

公开(公告)号：CN107845722A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711183083.2

申请日：2017-11-23

申请人： 麦科勒(滁州)新材料科技有限公司

发明人： 董翊 ,  梅泽群

IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  F21S41/141

CPC分类号： H01L33/648 ,  H01L33/005 ,  H01L33/62

摘要： 本发明提供一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法，LED车灯导热封装结构包括LED芯片、至少两根热管，相邻热管之间相互绝缘；所述LED芯片安装在相邻的两根热管上，LED芯片的正、负极分别与其中一根热管连接，所述热管作为LED芯片的导电通道，LED芯片采用倒装芯片。本发明采用热电一体的结构，将LED芯片直接焊在热管上，去除了原先所有的介质，LED芯片与热管之间只保留了薄薄的焊接芯片的焊锡层，芯片产生的热量透过薄薄的金属锡直接传导到热管上，热阻大大降低，最大限度地发挥了热管优异的导热性能，最大限度地降低了芯片的温度，同时，热管也是LED芯片的供电通道。

公开(公告)号：CN107452863A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710907703.6

申请日：2017-09-29

申请人： 李月华

发明人： 李月华 ,  刘海燕

IPC分类号： H01L33/64

CPC分类号： H01L33/648 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642

摘要： 本发明公开了一种散热的LED封装结构，包括基板，所述基板为中空结构，基板的一侧侧壁上开有多个阵列排布的安装槽，安装槽的底端侧壁上安装有LED灯珠，LED灯珠的四周设有聚光筒，聚光筒粘连在安装槽的四周侧壁上，安装槽的外部设有透明密封罩，相邻安装槽之间开有进风孔，进风孔位于基板的侧壁上，安装槽的底端开有通孔，通孔位于基板上，通孔内固定有导热硅胶，导热硅胶的一端与LED灯珠相接触，导热硅胶的一端连接有导热棒，导热棒位于基板的内部，导热棒的四周侧壁上安装有多个均匀分布的第一散热片。本发明能够LED灯珠进行快速散热，散热效果好，同时防止灰尘附着在LED灯珠，延长LED灯珠的使用寿命。

公开(公告)号：CN105736972A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510982991.2

申请日：2015-12-24

申请人： 通用电气照明解决方案有限责任公司

发明人： 何建民 ,  J.B.詹斯马 ,  G.H.屈恩斯勒

IPC分类号： F21K9/23 ,  F21V29/56 ,  F21Y115/10

CPC分类号： H01L33/648 ,  F21K9/232 ,  F21V3/049 ,  F21V29/503 ,  F21V29/51 ,  F21V29/58 ,  F21Y2115/10

摘要： 本发明题为具有通过相变循环所冷却的LED芯片的灯。一种设备包括：LED光源，安置在外壳内，涂覆外壳的多孔流体传输材料，提供LED光源与外壳之间的通道，以及冷却介质，其经过流体传输材料以液相传导向LED光源，并且以气相从LED光源传导给外壳，以用于从LED光源去除热。

公开(公告)号：CN104362247A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201410621634.9

申请日：2014-11-06

申请人： 中国科学院广州能源研究所

发明人： 岑继文 ,  王亦伟 ,  蒋方明

IPC分类号： H01L33/64

CPC分类号： H01L33/648 ,  H01L33/642

摘要： 本发明提供了适用于流体传热的LED发光模块，包括基板、LED芯片，所述基板上设有用于连接电路并与基板绝缘的导电层，所述导电层包括相互间隔的正极部分和负极部分，所述适用于流体传热的LED发光模块还包括贯穿所述基板与导电层的正极部分或负极部分的孔眼，被贯穿的导电层上盖设有封闭所述孔眼的铜片，所述孔眼用于填充绝缘的导热流体，所述LED芯片垂直封装在铜片背离孔眼的一面上，并通过晶线连接导电层另一极部分。本发明其结构简单、合理，将导热流体与LED光源模块很好地结合起来，减少多层热阻，并能够保持较大的换热接触面，为开发低热阻超高功率密度的LED光源模块、集成超大功率光源和灯具技术奠定了基础，将使LED照明技术有大幅度的提升。

公开(公告)号：CN103503183A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201180070474.8

申请日：2011-07-12

申请人： 诺瓦特技术有限公司

发明人： 安东尼·奥古斯丁

IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L25/075

CPC分类号： F21V3/02 ,  F21K9/13 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21K9/90 ,  F21V23/005 ,  F21V29/506 ,  F21V29/65 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/648 ,  Y10T29/49117 ,  F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y2101/00

摘要： 一种发光二极管(LED)光源，制造LED源的方法、以及冷却LED源的方法。LED光源包括:LED源;以及壳体，围绕LED源;其中气体或气体混合物填充在壳体内，使得气体或气体混合物充当将热量从LED源转移走的媒介;以及气体或气体混合物被选择为与空气相比提供增强的热量从LED源的转移。

公开(公告)号：CN103104869A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201310016745.2

申请日：2013-01-16

申请人： 北京京东方光电科技有限公司

发明人： 苏跃峰 ,  孙海威 ,  李敬石

IPC分类号： F21S8/00 ,  F21V29/00 ,  G02F1/13357

CPC分类号： H01L33/648 ,  H01L33/501

摘要： 本发明实施例公开了一种发光元件、背光模组、液晶显示装置和照明设备，涉及液晶显示领域，该种发光元件的结构能够有效提高发光元件的散热效果，降低发光元件的结温，延长发光元件的使用寿命。该发光元件包括印刷电路板以及设置于印刷电路板的第一面上的晶片，还包括：第一封装体和第二封装体，第一封装体覆盖晶片，第二封装体覆盖印刷电路板的第二面，第一封装体上的两处分别延伸出第一管道和第二管道，第一管道和第二管道分别连接至第二封装体的两处，第一封装体、第一管道、第二封装体和第二管道内封装有流动体；所述晶片通电工作发热，使得所述流动体受热，在第一封装体、第一管道、第二封装体、和第二管道内循环流动。

公开(公告)号：CN102918930A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201180023859.9

申请日：2011-03-31

申请人： ATS自动化加工系统公司

发明人： 格里·R·伍顿

IPC分类号： H05B37/02 ,  F21K99/00 ,  F21V21/00 ,  F21V29/00 ,  H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21V9/02

CPC分类号： F21V29/60 ,  F21S8/006 ,  F21V7/04 ,  F21V7/048 ,  F21V13/04 ,  F21V29/51 ,  F21V29/74 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2107/90 ,  F21Y2115/10 ,  G01J1/08 ,  G02B19/0028 ,  G02B19/0066 ,  H01L33/644 ,  H01L33/648 ,  H05B33/0818 ,  H05B33/086 ,  Y02B20/347

摘要： 一种光生成系统包括：多个固态发射器（SSE）和用于控制SSE的光谱稳定性的稳定性控制系统。在特定情况下，稳定性控制系统可包括：功率调节器，用于调节供应到多个SSE子集的功率；连接到功率调节器以对SSE子集提供恒流的恒流电路；连接到恒流电路的电流调节设定点；以及被构造成基于与SSE的状态相关的计量设定调节设定点的控制器。

公开(公告)号：CN102105980A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980128995.7

申请日：2009-07-16

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： B-H·修斯曼 ,  N·米尼奥 ,  H·J·埃金克 ,  C·J·M·拉桑斯

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L33/64

CPC分类号： F21V29/02 ,  F21K9/00 ,  F21V29/67 ,  F21V29/677 ,  F21V29/773 ,  F21V29/83 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/473 ,  H01L33/648 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用于转移来自半导体管芯(111)的热量的半导体冷却装置。所述半导体冷却装置包括可热耦合至待冷却的半导体管芯部件(111)的散热器(112)，用于消散来自所述半导体管芯(111)的热量；壳体(150)，所述半导体管芯(111)安装至所述壳体(150)之中或之上；用于在所述壳体(150)内提供受迫流体流的流体流通道(153)；以及布置成引导所述受迫流体流以第一方向在所述流体流通道(153)和所述散热器(112)之间流动并设置成引导所述流体流沿所述散热器(112)在不同于所述第一方向的第二方向上流动的流体流通路(155)。在一种特定实施方式中，所述半导体冷却装置用于消散来自LED阵列的热量。

公开(公告)号：CN101937889A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200910303832.X

申请日：2009-06-29

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 骆世平

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L23/473 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/473 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0521 ,  H01L33/648 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种半导体元件封装结构，其包括导热基板，该导热基板具有第一表面及与该第一表面邻接的侧面；设于该导热基板上的第一电极线及第二电极线，该第一电极线的两端分别设于第一表面及侧面，第二电极线的两端分别设于第一表面及侧面；半导体元件，该半导体元件设于该导热基板的第一表面，且其与第一电极线及第二电极线电性连接；具有通孔的保护板，该保护板覆盖该导热基板的第一表面，该半导体元件位于该通孔内；包覆体，该包覆体包覆该半导体元件，且位于该通孔内。该半导体元件封装结构可以有效地散热。另外，本发明还提供了一种半导体元件封装结构的封装方法。