光插座及光模块
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104166193B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201410191089.4

    申请日:2014-05-07

    发明人: 森冈心平

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明涉及光插座及光模块。光插座(300)具有:使从发光元件(220)射出的光(L)入射的第一光学面(310);使光(L)向受光元件(230)反射的反射面(320、330);将光(L)分离为朝向受光元件(230)的监视光(Lm)和朝向光纤(400)的端面的信号光(Ls)的光分离部(340);以及使信号光(Ls)向光纤(400)的端面射出的第二光学面(350)。光分离部(340)具有分割透射面(342)和分割反射面(341)。分割反射面(341)为相对于由反射面(320、330)反射的光(L)的光轴倾斜的倾斜面。

    激光图案检查装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103868936A

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201310324343.9

    申请日:2013-07-30

    发明人: 李石柱 全镇弘

    IPC分类号: G01N21/956

    摘要: 一种激光图案检查装置,包括:固定板;被构造为相对于所述固定板竖向移动并被构造为旋转的旋转板;被连接到所述旋转板的壳体;在所述固定板上方并发出激光束的激光发射单元;在所述壳体上的棱镜单元,所述棱镜单元折射从所述激光发射单元接收的所述激光束的第一部分并透射所述激光束的第二部分;以及在所述壳体上的光束分析仪,所述光束分析仪分析由所述棱镜单元折射的所述第一部分的图案。

    激光表征系统和过程
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103339808A

    公开(公告)日:2013-10-02

    申请号:CN201180066671.2

    申请日:2011-12-01

    IPC分类号: H01S3/1055 H01S3/101

    摘要: 一种用于自动表征从半导体晶片分离的半导体条上的多个外腔半导体激光器芯片的系统和过程。该系统包括:衍射光栅,被安装在旋转台上,用于使衍射光栅转动通过衍射角范围;操纵镜,被安装在旋转台上并被定向成垂直于衍射光栅的表面;激光分析仪;以及激光器条定位台。该定位台被自动移动以使平台上的激光器条中的每个激光器芯片与衍射光栅对准(一次一个芯片),使得从激光器条中的激光器芯片发出的激光束的部分被光栅的一阶衍射反射回同一激光器芯片以锁定激射波长,并且激光束被操纵镜反射的余下部分被激光分析仪接收并表征。对于每个激光器芯片,旋转台被自动转动以使衍射光栅相对于激光器芯片所发出的激光束转动通过衍射角范围,并且激光分析仪自动地表征每个衍射角下的激光器光学性质(诸如光谱、功率或空间模式)。

    发光元件的测试装置及其感测模块

    公开(公告)号:CN102023053A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN201010284376.1

    申请日:2010-09-10

    IPC分类号: G01J1/06 G01J3/02

    摘要: 本发明公开一种发光元件的测试装置及其测试模块,该测试装置包含一烤箱以及一感测模块,该烤箱包含一前壁,其具有至少一前开口,该感测模块经配置以将该发光元件的出光从该烤箱内导引至该烤箱外。在本发明的一实施例中,该感测模块包含一基板、一导光元件、一反射器及一光耦合器,该基板具有至少一第一孔洞及一第二孔洞,该第一孔洞连接该第二孔洞,该导光元件设置于该第二孔洞内,该反射器经配置以将该发光元件的出光反射至该导光元件,该光耦合器设置于该基板前端且耦合于该导光元件。本发明的测试模块的可抽换式设计有助于避免光学路径的构件损坏,而光学路径的构件损坏显然会影响测量数据的准确性。