公开(公告)号：CN108152709A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711393307.2

申请日：2017-12-19

Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司

Inventor： 张颖 ,  赵振伟 ,  陈进

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2817 ,  G01R31/2818

Abstract: 本发明提供了电路板测试方法和系统。电路板测试方法包括：提供电路板，所述电路板包括布线和过孔；将所述电路板以全浸没的方式设置在冷却液中；在预定时间段后对所述布线和所述过孔进行测试，以确定所述电路板的性能。首先设计出完整的可以验证全浸没条件下信号完整性的电路板，通过此电路板的前期测试及数据处理分析，可以为后期电路板的Layout走线设计和精确仿真的参数设定提供有利参考。

公开(公告)号：CN106405376A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610812523.5

申请日：2016-09-08

Applicant: 深圳市燕麦科技股份有限公司

Inventor： 廖全新

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2806 ,  G01R31/2812 ,  G01R31/2817

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板测试装置,包括模具部件；取料部件，取料部件用于将柔性电路板送至模具部件或从模具部件将柔性电路板取走；温控部件，温控部件邻设于模具部件，其包括温控器和热风组件，热风组件用于加热模具部件；测试部件，测试部件与柔性电路板之间电性连接。本发明采用温控部件对模具部件进行加热，能够模拟柔性电路板在实际使用中的发热状态，得到在高温条件下的测试结果，使得结果更加具有参考价值；采用温控器可以控制加热温度，增强了温度的稳定性和测试的可靠性；采用取料部件移动柔性电路板，加快了测试的效率，避免人工操作带来的失误。

公开(公告)号：CN106371001A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610855774.1

申请日：2016-09-27

Applicant: 上海华岭集成电路技术股份有限公司

Inventor： 王华 ,  牛勇 ,  叶建明 ,  季海英 ,  周建青

IPC: G01R31/28 ,  G05D23/20

CPC classification number: G01R31/2817 ,  G05D23/20

Abstract: 本发明提出了一种控制待测芯片测试温度的装置和方法，通过在测试设备底座上安装温度传感器和温度检测电路，使温度传感器与温度检测电路相连，通过自动测试设备进行编程，自动获取待测芯片的实时温度，自动控制程序进程，保障测试温度符合测试要求，确保测试结果的准确。

公开(公告)号：CN102841222A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201110381699.7

申请日：2011-11-22

Applicant: 致茂电子股份有限公司

Inventor： 陈麒任 ,  范姜正 ,  陈立勋

IPC: G01R1/02 ,  G01R31/00

CPC classification number: G01R31/2849 ,  G01R31/2817 ,  G09G3/006

Abstract: 一种显示面板模块的多向烧机测试设备，包括一温度调控箱、至少一面板模块承载架与至少一面板夹具。温度调控箱是将其内部的测试腔室中的温度控制在一测试温度范围。面板模块承载架包含至少一方向导引组件与至少一面板模块承载杆。方向导引组件开设至少一多向导引沟，且多向导引沟经过多个定位点。面板模块承载杆穿设于多向导引沟。在进行烧机测试前，将面板模块承载杆沿多向导引沟移动，并选择性地固定于其中一个上述的定位点，并利用面板夹具将显示面板模块夹持固定于多个测试承置方向中之一，藉以进行烧机测试。

公开(公告)号：CN1938598B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200580009762.7

申请日：2005-03-01

Applicant: 知识风险基金有限责任公司

Inventor： 埃里克·千里·盛 ,  戴维·H·霍夫曼 ,  约翰·劳伦斯·尼文

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2879 ,  G01R31/2817 ,  G01R31/2875 ,  G01R31/31721

Abstract: 描述了用于减少老化测试期间的温度耗散的系统和方法。使多个待测试器件均经受体偏置电压。该体偏置电压减少或基本上最小化与该待测试器件关联的泄漏电流。因此，减少老化期间的散热。

公开(公告)号：CN1997904A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200580006304.8

申请日：2005-03-01

Applicant: 全美达股份有限公司

Inventor： 埃里克·千里·盛 ,  戴维·H·霍夫曼 ,  约翰·劳伦斯·尼文

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2879 ,  G01R31/2817

Abstract: 描述了用于减少老化测试期间的温度耗散的系统和方法。待测试器件每个都经受一个体偏置电压。体偏置电压可用于控制结温(例如，在待测试器件处测量的温度)。可以逐器件地调整施加到每个待测试器件的体偏置电压，以便在每个器件处获得基本相同的结温。

公开(公告)号：CN107907822A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201711190452.0

申请日：2017-11-24

Applicant: 江苏凯源电子科技股份有限公司

Inventor： 李阳 ,  朱明敏 ,  李健

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2817

Abstract: 本发明的一种PCBA板老化测试方法，根据客户需求货PCBA板产品特性进行老化测试。本发明的有益效果是：按照此方法对PCBA板进行老化测试，可暴露PCBA板的缺陷，如焊接不良、元件参数不匹配、温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的PCBA板板将起到稳定参数的作用。

公开(公告)号：CN106940427A

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201710309769.5

申请日：2017-05-04

Applicant: 焦彬彬

Inventor： 焦彬彬 ,  王平嶂 ,  孙悦

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2808 ,  G01R31/2817

Abstract: 一种电路板老化车，由机架、老化工装、弹簧插销、脚轮组成，其特征在于：老化工装放置在机架中前后滑动，弹簧插销固定在机架四个角支撑柱上，脚轮安装在机架四个角底部。

公开(公告)号：CN105807212A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610361795.8

申请日：2016-05-26

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 黄笑宇

IPC: G01R31/28 ,  G01N3/20 ,  G01N3/02

CPC classification number: G01N3/20 ,  G01N3/04 ,  G01N3/36 ,  G01R31/28 ,  G01R31/2817 ,  G01R31/44 ,  G01R31/2808 ,  G01N3/02

Abstract: 本发明公开一种电路板测试装置，用于对印刷电路板进行弯曲测试，包括：基架；承载平台，位于基架上表面，承载平台包括承载曲面，承载曲面的中部与上表面形成第一间距，承载曲面的两侧与上表面形成第二间距，第二间距大于第一间距；及间隔设置的多个支撑组件，每个支撑组件均包括支撑杆和驱动件，驱动件固定在基架上，支撑杆穿过承载曲面，支撑杆的一端用于连接印刷电路板，支撑杆的另一端连接驱动件，驱动件驱动支撑杆在垂直于上表面的方向上移动，以通过多个支撑杆产生不同的位移，使得印刷电路板与承载曲面贴合，以使印刷电路板弯曲变形。本发明所述电路板测试装置的测试效率高。本发明还公开一种电路板测试方法。

公开(公告)号：CN103620429A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280029967.1

申请日：2012-06-21

Applicant: 科电公司

Inventor： P·B·萨格森 ,  B·兰涅斯泰德

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2642 ,  G01R31/2608 ,  G01R31/2817

Abstract: 本发明关注一种用于估计诸如IGBT功率模块的功率半导体器件的寿命终点的方法，该方法包括下述步骤：确立该功率半导体器件的温度，对于至少一预定的电流确定功率半导体器件之上的电压降，当功率半导体器件不工作时施加该电流，其中依赖于所确定的多个电压降的变化来确定寿命终点。