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公开(公告)号：CN113453884A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202080015162.6
申请日：2020-02-14
Applicant: 日东电工株式会社 , 国立大学法人九州大学
Abstract: 本发明涉及：层叠体，其为粘合片材与二维材料的层叠体，所述粘合片材具有基材和粘合力因紫外线或热而降低的粘合剂层，在以300mm/min的拉伸速度进行180°剥离时，赋予该紫外线或热之前的粘合剂层相对于硅晶片的25℃时的粘合力A为1.0N/20mm～20.0N/20mm，赋予该紫外线或热之后的粘合剂层的粘合面的表面粗糙度为0.01μm～8.00μm；以及，使用该层叠体的二维材料层叠体的制造方法。
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公开(公告)号：CN105247631A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480029299.1
申请日：2014-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F1/147 , B22F1/0011 , C22C2202/02 , H01F1/26 , H01F1/37
Abstract: 一种软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒和热固化性树脂成分，软磁性颗粒的平均粒径为100μm以上且300μm以下，软磁性颗粒的平均厚度为0.5μm以上且2.0μm以下，软磁性颗粒的含有比率(固体成分)为50体积％以上。
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公开(公告)号：CN103389547A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310135895.5
申请日：2013-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制光传播损失的增加且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。光电混载基板包括：电路基板（E），其通过在绝缘层（1）的表面上形成电布线（2）而构成；以及光波导路（W），其隔着金属层（M）形成于该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面，其中，金属层（M）的至少一部分呈下述（A）或（B）中的任意一种图案形成状态，且上述光波导路（W）的第1包层（下包层）（6）进入并埋入到金属层（M）的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中，（A）上述金属层（M）形成为分布形成有多个点状凸部（Ma）的图案，（B）在上述金属层（M）上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。
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公开(公告)号：CN109790031A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780061338.X
申请日：2017-08-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01B32/158
CPC classification number: C01B32/152 , C01B32/158
Abstract: 本发明提供一种在包括高温条件在内的宽泛温度范围内夹持力优异的碳纳米管集合体。本发明的碳纳米管集合体为由多个碳纳米管构成的片状的碳纳米管集合体，在该碳纳米管集合体的表面及/或背面接触扫描探针显微镜的探针的状态下，使该探针进行扫描而取得摩擦曲线，关于此时的FFM差分电压，210℃时的FFM差分电压相对于25℃时的FFM差分电压之比为0.3～5。
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公开(公告)号：CN109641421A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780049406.0
申请日：2017-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B9/00 , B25J15/00 , B65G49/07 , B82Y30/00 , H01L21/677
CPC classification number: C09J7/38 , B25J15/00 , B25J15/008 , B32B9/00 , B65G49/07 , B82Y30/00 , C09J2203/326 , C09J2400/12 , H01L21/677 , H01L21/68707
Abstract: 本发明提供一种粘合性结构体，其是具备形成于基材上的碳纳米管聚集体的粘合性结构体，构成该碳纳米管聚集体的碳纳米管不易脱离。本发明的粘合性结构体具备基材、中间层和碳纳米管聚集体层，该碳纳米管聚集体由多个碳纳米管聚集体构成，该中间层为包含该碳纳米管和固定剂的层，该中间层的厚度为100nm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103389547B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310135895.5
申请日：2013-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制光传播损失的增加且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。光电混载基板包括：电路基板（E），其通过在绝缘层（1）的表面上形成电布线（2）而构成；以及光波导路（W），其隔着金属层（M）形成于该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面，其中，金属层（M）的至少一部分呈下述（A）或（B）中的任意一种图案形成状态，且上述光波导路（W）的第1包层（下包层）（6）进入并埋入到金属层（M）的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中，（A）上述金属层（M）形成为分布形成有多个点状凸部（Ma）的图案，（B）在上述金属层（M）上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。
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公开(公告)号：CN116209566A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202180060587.3
申请日：2021-07-28
Applicant: 日东电工株式会社 , 国立大学法人大阪大学
IPC: B32B5/24
Abstract: 本发明的层叠体具备:多个纳米纤维片状地集合而成的纤维集合体、以及设置有上述纤维集合体的、具有0.1％以上的反射率的反射基板，上述纤维集合体具有:形成于上述纤维集合体的厚度方向的一部分的第一取向部、以及形成于与上述第一取向部相比靠上述反射基板侧，并且配向比低于上述第一取向部的第二取向部。
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公开(公告)号：CN111655615A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010454.8
申请日：2019-01-29
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 增田将太郎
IPC: C01B32/158 , B65G49/07 , B82Y30/00 , H01L21/677
Abstract: 本发明的目的在于提供在室温及高温环境下发挥出优异的夹持力的碳纳米管集合体。本发明涉及碳纳米管集合体，其是多个碳纳米管集合成片状而得的碳纳米管集合体，其中，中间部的取向度低于84％，至少一个表面部的取向度为15％以上。
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公开(公告)号：CN103837932B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201310491908.2
申请日：2013-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/13 , G02B6/43 , H05K1/0274
Abstract: 本发明提供基于超声波安装法的光学元件等元件的安装性优异且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板包括：电路基板，在绝缘层的表面形成有元件安装用电极；光学元件，其利用与该元件安装用电极之间产生的接触摩擦热进行安装；以及光波导路，在第1包层接触于电路基板的绝缘层的背面的状态下形成，在绝缘层与第1包层之间的、与元件安装用电极相对应的部分设有金属制加强层，在第1包层的与元件安装用电极相对应的部分设有树脂制加强层。该树脂制加强层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量设定为大于第1包层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量。
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