公开(公告)号：CN103676331A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310741661.5

申请日：2013-12-27

申请人： 京东方科技集团股份有限公司

发明人： 李文波 ,  季春燕

IPC分类号： G02F1/1337 ,  H01L23/50

CPC分类号： G02F1/133711 ,  C09K19/56 ,  G02F1/133514 ,  G02F1/133788 ,  G02F2001/133796 ,  G02F2202/36 ,  G03F1/10 ,  G03F1/106 ,  G03F1/42 ,  H05K3/10 ,  H05K3/102 ,  H05K3/107 ,  H05K3/12

摘要： 本发明实施例提供一种导电取向层及制备方法、显示基板、显示装置，涉及液晶显示技术，使用兼具导电性和取向性的材料同时制备基板中的导电层和取向层，无需将基板中的导电层和取向层分开制备，简化了导电层和取向层的制备工艺，降低了液晶显示装置制备的复杂度。

公开(公告)号：CN105448669A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201511024095.1

申请日：2015-12-30

申请人： 西安立芯光电科技有限公司

发明人： 孙丞 ,  杨国文

IPC分类号： H01L21/02 ,  G03F1/00 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/02035 ,  G03F1/10 ,  H01L21/02697 ,  H01L21/687

摘要： 本发明提出了一种用于适应背面减薄的晶圆金属镀层结构及其工装(光刻板、晶圆夹具)。该晶圆金属镀层结构，晶圆金属镀层中部设置有若干个用于实现芯片功能且相互隔离的金属区，整体记为芯片有效区，有别于现有技术的是：在所述芯片有效区的外围设置有与其相隔离的金属环带，该金属环带的厚度与所述金属区的厚度相同。晶圆在作业背面减薄工艺时，由于晶圆边缘均存在金属，消除了边缘缝隙，故晶圆边缘受力不均匀的问题得到解决，消除了破裂和弯曲的风险。同时，由边缘缝隙的消除，晶圆边缘的支撑载体和正面完全贴合，也消除了减薄颗粒会进入到晶圆正面的可能，解决了晶圆表面沾污的问题。

公开(公告)号：CN103676331B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310741661.5

申请日：2013-12-27

申请人： 京东方科技集团股份有限公司

发明人： 李文波 ,  季春燕

IPC分类号： G02F1/1337 ,  H01L23/50

CPC分类号： G02F1/133711 ,  C09K19/56 ,  G02F1/133514 ,  G02F1/133788 ,  G02F2001/133796 ,  G02F2202/36 ,  G03F1/10 ,  G03F1/106 ,  G03F1/42 ,  H05K3/10 ,  H05K3/102 ,  H05K3/107 ,  H05K3/12

摘要： 本发明实施例提供一种导电取向层及制备方法、显示基板、显示装置，涉及液晶显示技术，使用兼具导电性和取向性的材料同时制备基板中的导电层和取向层，无需将基板中的导电层和取向层分开制备，简化了导电层和取向层的制备工艺，降低了液晶显示装置制备的复杂度。