-
公开(公告)号：CN101053046A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200580035561.4
申请日：2005-10-14
申请人： 2D热度有限公司
发明人： 杰弗里·博德曼
CPC分类号： H05B3/12 , H01C17/267 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49155 , Y10T29/532
摘要： 一种通过火焰喷射金属/金属氧化物矩阵形成电加热元件的方法，其中火焰喷射金属/金属氧化物矩阵沉积在绝缘或导电衬底之上从而具有比设计使用所需更高的电阻，并且在该矩阵两侧施加间歇脉冲高压DC电源使得形成穿过矩阵的持续导电通道，从而永久地增大总导电率同时减小金属/金属氧化物矩阵的总电阻以获得所需电阻值。
-
公开(公告)号：CN101053046B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200580035561.4
申请日：2005-10-14
申请人： 2D热度有限公司
发明人： 杰弗里·博德曼
CPC分类号： H05B3/12 , H01C17/267 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49155 , Y10T29/532
摘要： 一种通过火焰喷射金属/金属氧化物矩阵形成电加热元件的方法，其中火焰喷射金属/金属氧化物矩阵沉积在绝缘或导电衬底之上从而具有比设计使用所需更高的电阻，并且形成穿过矩阵的持续导电通道，从而永久地增大总导电率同时减小金属/金属氧化物矩阵的总电阻以获得所需电阻值。
-
公开(公告)号：CN1620704A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN02817750.9
申请日：2002-09-10
申请人： 迈克罗布里吉技术有限公司
发明人： 莱斯莱M·兰恩德斯伯格 , 奥莱格·格鲁迪恩 , 盖纳迪·弗罗洛夫
CPC分类号： H01L27/0802 , H01C13/02 , H01C17/232 , H01C17/267 , H01L28/20 , Y10T29/49002 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/4913
摘要： 提供了一种用于微调热隔离的微平台上的功能电阻的方法和电路，使得同一微平台上的第二功能电阻保持基本上不被微调；一种提供和微调电路的方法和电路，使得电路的至少两个电路元件处于相同的工作环境，且通过将电路工作时所产生的热量分布在两个电路元件之间来补偿所述工作环境；一种用于微调热隔离的微平台上的功能电阻的方法和电路，使得在功能电阻上获得恒定的温度分布；以及一种用于计算功能电阻的阻抗温度系数的方法和电路。
-
公开(公告)号：CN104254893B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201380019218.5
申请日：2013-03-20
申请人： 美国亚德诺半导体公司
IPC分类号： H01C10/00
CPC分类号： H01C17/242 , H01C7/06 , H01C17/22 , H01C17/232 , H01C17/267
摘要： 一种改变电阻器的电阻的方法，包括：使用第一类型的微调方法微调电阻器，以增加电阻器的电阻测量超出目标电阻值；和使用第二类型的微调方法反复微调，直到电阻器的功率系数(PCR)或电阻测量的温度系数(TCR)实质上接近于零。
-
公开(公告)号：CN103129156A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210500738.5
申请日：2012-11-29
申请人： 精工电子有限公司
IPC分类号： B41J2/32
CPC分类号： H01C17/00 , B41J2/33515 , B41J2/33575 , B41J2/3359 , H01C17/242 , H01C17/267
摘要： 本发明提供一种热敏头的制造方法和热敏打印机，该热敏头能够抑制由于每个基板或每批次的波动而导致的发热效率的波动。该热敏头的制造方法包含：将在至少一侧相对面上形成有凹部的平板状的支撑基板和上板基板呈层积状态进行接合的接合工序S2；对与支撑基板接合的上板基板进行薄板化的薄板化工序S3；对薄板化后的上板基板的厚度进行测定的测定工序S4；根据所测定的上板基板的厚度，按照下式(1)：Rh=R0×(1+(D1+D0)/(D0+K))来决定发热电阻体的目标电阻值的决定工序S5；在与凹部相对的位置上形成具有目标电阻值的发热电阻体的电阻体形成工序S6，式(1)中，Rh：目标电阻值；R0：设计电阻值；D1：上板基板的厚度；D0：上板基板的设计厚度；K：发热效率系数。
-
公开(公告)号：CN103129156B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210500738.5
申请日：2012-11-29
申请人： 精工电子有限公司
IPC分类号： B41J2/32
CPC分类号： H01C17/00 , B41J2/33515 , B41J2/33575 , B41J2/3359 , H01C17/242 , H01C17/267
摘要： 本发明提供一种热敏头的制造方法和热敏打印机，该热敏头能够抑制由于每个基板或每批次的波动而导致的发热效率的波动。该热敏头的制造方法包含：将在至少一侧相对面上形成有凹部的平板状的支撑基板和上板基板呈层积状态进行接合的接合工序S2；对与支撑基板接合的上板基板进行薄板化的薄板化工序S3；对薄板化后的上板基板的厚度进行测定的测定工序S4；根据所测定的上板基板的厚度，按照下式(1)：Rh＝R0×(1+(D1-D0)/(D0+K))来决定发热电阻体的目标电阻值的决定工序S5；在与凹部相对的位置上形成具有目标电阻值的发热电阻体的电阻体形成工序S6，式(1)中，Rh：目标电阻值；R0：设计电阻值；D1：上板基板的厚度；D0：上板基板的设计厚度；K：发热效率系数。
-
公开(公告)号：CN104254893A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380019218.5
申请日：2013-03-20
申请人： 美国亚德诺半导体公司
IPC分类号： H01C10/00
CPC分类号： H01C17/242 , H01C7/06 , H01C17/22 , H01C17/232 , H01C17/267
摘要： 一种改变电阻器的电阻的方法，包括：使用第一类型的微调方法微调电阻器，以增加电阻器的电阻测量超出目标电阻值；和使用第二类型的微调方法反复微调，直到电阻器的功率系数(PCR)或电阻测量的温度系数(TCR)实质上接近于零。
-
公开(公告)号：CN1512557A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN200310123192.7
申请日：2003-12-23
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： H01L21/70
CPC分类号： H01L28/20 , H01C17/267 , H01L27/0802
摘要： 本发明系关于在集成电路中调整电阻之方法，该电阻系具有一第一导电区域及一第二导电区域，并于该两导电区域间配置以一介电区域，一规划电流系透过该电阻而加以导通，而该规划电流系加以选择以调整选自一电阻范围并取决于该规划电流之该电阻之一电阻值。
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
8 条记录 (耗时 0.012 秒)
