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    电触点和触头
    2.
    发明授权
    电触点和触头 有权

    公开(公告)号：CN105453206B

    公开(公告)日：2018-07-10

    申请号：CN201380078806.6

    申请日：2013-08-06

    申请人： 株式会社德力本店

    发明人： 汲田英生 ,  真真田慎也 ,  石泽阳介 ,  内田有祐

    IPC分类号： H01H1/04

    CPC分类号： H01H11/041 ,  H01H1/0231 ,  H01H1/02372 ,  H01H1/025

    摘要： 现有技术中，为了防止剥离消耗，已知如下方法，即，通过利用防闪络角形件等来感应在触点开闭时产生的电弧，防止触点或基底材料的消耗，或者，通过在电弧驱动的方向的触点端部设置基底材料的凸部分，使电触点不易熔融。但是，这些方法是仅在可充分确保消弧室的空间的情况下或可充分确保基底材料的尺寸的情况下才能实现的方法，在设备小型化的情况下，这些方法未必可采用。本发明提供一种电触点和触头，其特征在于：在易于进行剥离消耗的触点背面的纯银层面上贴合导电性、热传导性、机械强度优异的铜或铜合金作为功能层，由此，使功能层具有将电触点开闭时产生的热向基底材料传递的功能、缩短颤动持续时间的功能以及通过维持与基底材料的接合强度来防止剥离消耗等的功能，由此，能够减轻电触点的消耗量，使耐消耗性能提高。

    接触层与金属接触衬底连接的方法,及有关的接触层
    5.
    发明授权
    接触层与金属接触衬底连接的方法,及有关的接触层 失效

    公开(公告)号：CN1047462C

    公开(公告)日：1999-12-15

    申请号：CN94193439.X

    申请日：1994-09-20

    申请人： 西门子公司

    发明人： 弗朗兹·豪纳尔

    IPC分类号： H01H11/06

    CPC分类号： B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  H01H1/0231 ,  H01H1/0237 ,  H01H2001/02378 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49224

    摘要： 接触层通常是通过硬焊或焊接与其衬底连接。为此，结合面必须是合适的料层。根据本发明的方法，将接触层在进行无熔融的焊接前，至少在接触层表面上的焊面上，而且表面邻近区域中的金属氧化物至少部分地还原成金属。这种还原可以在还原气氛中通过热处理而进行。尤其是基于银-氧化铁(AgFe2O3/Fe3O4)的接触材料也可以使在连接面上的氧化铁还原，因为在连接后又可以重新形成氧化铁。或者还可以将作为还原剂的的碳加入到接触层的焊面上。在此，特别可进行局部还原。

    内氧化银-锡系合金电触头材料及其制造方法
    6.
    发明授权
    内氧化银-锡系合金电触头材料及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1014329B

    公开(公告)日：1991-10-16

    申请号：CN86103279

    申请日：1986-05-13

    申请人： 中外电气工业株式会社

    发明人： 柴田昭

    IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/10 ,  H01H1/02

    CPC分类号： C22C1/1078 ,  C22C5/10 ,  H01H1/0231

    摘要： 用含有0.5～12%(重量)Sn的内氧化Ag合金制造电触头材料。合金的内氧化组织用作接触表面，该组织出现在沿内氧化扩展方向的前沿部分的合金中。该组织极细并且没有氧化锡偏析现象。通过对与上述接触表面相对的另一表面附近的金属氧化物进行还原或分解处理，能够使其成为可钎焊的表面。作为一种实施方案，将合金夹在纯银薄层中间进行内氧化处理，并且沿水平方向将合金切成相等的两部分，同时从内氧化合金中去掉过渡层。

    电触点和触头
    7.
    发明公开
    电触点和触头 有权

    公开(公告)号：CN105453206A

    公开(公告)日：2016-03-30

    申请号：CN201380078806.6

    申请日：2013-08-06

    申请人： 株式会社德力本店

    发明人： 汲田英生 ,  真真田慎也 ,  石泽阳介 ,  内田有祐

    IPC分类号： H01H1/04

    CPC分类号： H01H11/041 ,  H01H1/0231 ,  H01H1/02372 ,  H01H1/025

    摘要： 现有技术中，为了防止剥离消耗，已知如下方法，即，通过利用防闪络角形件等来感应在触点开闭时产生的电弧，防止触点或基底材料的消耗，或者，通过在电弧驱动的方向的触点端部设置基底材料的凸部分，使电触点不易熔融。但是，这些方法是仅在可充分确保消弧室的空间的情况下或可充分确保基底材料的尺寸的情况下才能实现的方法，在设备小型化的情况下，这些方法未必可采用。本发明提供一种电触点和触头，其特征在于：在易于进行剥离消耗的触点背面的纯银层面上贴合导电性、热传导性、机械强度优异的铜或铜合金作为功能层，由此，使功能层具有将电触点开闭时产生的热向基底材料传递的功能、缩短颤动持续时间的功能以及通过维持与基底材料的接合强度来防止剥离消耗等的功能，由此，能够减轻电触点的消耗量，使耐消耗性能提高。

    一种隔离开关触头的材料及其加工工艺
    8.
    发明公开
    一种隔离开关触头的材料及其加工工艺 无效

    公开(公告)号：CN105405685A

    公开(公告)日：2016-03-16

    申请号：CN201510910003.3

    申请日：2015-12-10

    申请人： 宋和明

    发明人： 宋和明

    IPC分类号： H01H1/0233 ,  H01H11/04

    CPC分类号： H01H1/0231 ,  H01H1/0233 ,  H01H11/048

    摘要： 本发明公开了一种隔离开关触头的材料及制备方法。电触头材料主体成分包括：碳化钨45~73wt%，镍小于0.05%，余为银。焊接层成分包括：银40~60%，铜20~30%，余为锌或磷至少一种。碳化钨颗粒粒径为0.7~4um。碳化钨可以采用C粉替代，C粉中钨与钛之比约为7~8∶3~2。所述的C粉可由W或Ti粉替代。采用本发明可以低成本的将银焊料附在电触头产品表面，使焊料与电触头产品基体接合更牢固，减少因焊接产生的质量问题风险。此技术并不仅仅限于将焊料覆在银碳化钨料上。事实上，它适用于生产片状、带材等所有含银电触头产品，触头产品广泛用于各种等级的高压、低压电器和真空开关上。

    热保护器及使用该热保护器的蓄电池
    9.
    发明公开
    热保护器及使用该热保护器的蓄电池 无效

    公开(公告)号：CN103460327A

    公开(公告)日：2013-12-18

    申请号：CN201280017699.1

    申请日：2012-04-03

    申请人： 小松电子部品有限公司

    发明人： 冈田浩司 ,  河野笃司

    IPC分类号： H01H37/54 ,  H01H1/023 ,  H01H1/025 ,  H01H1/04

    CPC分类号： H01H37/54 ,  H01C7/02 ,  H01H1/0231 ,  H01H1/025 ,  H01H1/26

    摘要： 热保护器具备具有固定触点(20)的固定片(2)及具有可动触点(30)的可动片(3)，以所述可动片(3)向所述固定触点(20)侧延伸而使所述可动触点(30)相对于所述固定触点(20)接触或远离的方式配置所述可动片(3)，作为使所述可动触点(30)相对于所述固定触点接触或远离的机构，在所述可动片(3)的附近配置有热动构件(4)，在所述热保护器中，所述可动片(3)由含有Cu、第一成分和第二成分的合金构成，所述Cu为93.00重量％以上，所述第一成分含有0.05～1.00重量％的Mg及0.05～2.00重量％的Sn中的至少一种，所述第二成分含有0.05～1.00重量％的Fe、0.10～3.50重量％的Ni及0.10～2.50重量％的Zn中的至少一种。

    电气接点和使用其的电气设备
    10.
    发明公开
    电气接点和使用其的电气设备 无效

    公开(公告)号：CN1823176A

    公开(公告)日：2006-08-23

    申请号：CN200480020662.X

    申请日：2004-07-16

    申请人： 住友电气工业株式会社

    发明人： 上西升 ,  胡间纪人 ,  铃木恭彦

    IPC分类号： C22C5/06 ,  H01H1/02 ,  H01H1/04

    CPC分类号： C22C5/06 ,  B32B15/018 ,  H01H1/0231 ,  H01H1/02376

    摘要： 本发明的一个目的是提供一种由不造成毒性问题的无Cd的Ag合金组成的电气接点，这种电气接点表现出良好的绝缘性能并且确保焊接的稳定性，可以应用于断路器或高负载电磁开关，还提供一种电气设备。本发明解决方案的一种手段是一种电气接点，该电气接点包含Ag合金，所述Ag合金含有1至9重量％的Sn和大于等于0重量％至小于0.01重量％的Cd，并且所述电气接点具有由其表面侧上的第一层和其内侧上的第二层组成的两层结构，其中第一层基于JIS定义的维氏显微硬度标准的平均硬度大于等于150并且厚度大于等于10μm，第二层基于维氏显微硬度标准的平均硬度大于130。