公开(公告)号：CN102693922A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210036308.2

申请日：2012-02-15

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： S·苏塔雅

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/485 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0213 ,  H01L2224/0217 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48686 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48886 ,  H01L2224/85035 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明的实施例涉及键合焊盘上的钝化材料的图案及其制造方法。一种方法包括在电子组件上形成焊盘。该焊盘包括导电材料。该方法进一步包括在导电材料的表面上提供钝化材料，以及从该表面去除钝化材料以暴露导电材料的部分从而形成包括导电材料和钝化材料的键合焊盘。

公开(公告)号：CN102693922B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201210036308.2

申请日：2012-02-15

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： S·苏塔雅

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/485 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0213 ,  H01L2224/0217 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48686 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48886 ,  H01L2224/85035 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明的实施例涉及键合焊盘上的钝化材料的图案及其制造方法。一种方法包括在电子组件上形成焊盘。该焊盘包括导电材料。该方法进一步包括在导电材料的表面上提供钝化材料，以及从该表面去除钝化材料以暴露导电材料的部分从而形成包括导电材料和钝化材料的键合焊盘。