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公开(公告)号:CN102693922A
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201210036308.2
申请日:2012-02-15
申请人: 马维尔国际贸易有限公司
发明人: S·苏塔雅
IPC分类号: H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号: H01L23/485 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/0213 , H01L2224/0217 , H01L2224/04042 , H01L2224/05011 , H01L2224/05186 , H01L2224/05551 , H01L2224/05564 , H01L2224/05573 , H01L2224/05576 , H01L2224/05578 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05686 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48686 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48886 , H01L2224/85035 , H01L2224/85365 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/05442 , H01L2924/05042 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要: 本发明的实施例涉及键合焊盘上的钝化材料的图案及其制造方法。一种方法包括在电子组件上形成焊盘。该焊盘包括导电材料。该方法进一步包括在导电材料的表面上提供钝化材料,以及从该表面去除钝化材料以暴露导电材料的部分从而形成包括导电材料和钝化材料的键合焊盘。
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公开(公告)号:CN104733327B
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201410778317.8
申请日:2014-12-15
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L23/3157 , H01L23/3192 , H01L23/528 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/0213 , H01L2224/0214 , H01L2224/02145 , H01L2224/0217 , H01L2224/02175 , H01L2224/0218 , H01L2224/02185 , H01L2224/0224 , H01L2224/0225 , H01L2224/02255 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/0903 , H01L2224/10135 , H01L2224/10145 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/80004 , H01L2224/80007 , H01L2224/80121 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80143 , H01L2224/80203 , H01L2224/80894 , H01L2224/80907 , H01L2224/81002 , H01L2224/81007 , H01L2224/81121 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81141 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81894 , H01L2224/81907 , H01L2224/83143 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明,第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准,结合静电对准,来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的,以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷,实现了静电自对准,它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。
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公开(公告)号:CN102693922B
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201210036308.2
申请日:2012-02-15
申请人: 马维尔国际贸易有限公司
发明人: S·苏塔雅
IPC分类号: H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号: H01L23/485 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/0213 , H01L2224/0217 , H01L2224/04042 , H01L2224/05011 , H01L2224/05186 , H01L2224/05551 , H01L2224/05564 , H01L2224/05573 , H01L2224/05576 , H01L2224/05578 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05686 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48686 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48886 , H01L2224/85035 , H01L2224/85365 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/05442 , H01L2924/05042 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要: 本发明的实施例涉及键合焊盘上的钝化材料的图案及其制造方法。一种方法包括在电子组件上形成焊盘。该焊盘包括导电材料。该方法进一步包括在导电材料的表面上提供钝化材料,以及从该表面去除钝化材料以暴露导电材料的部分从而形成包括导电材料和钝化材料的键合焊盘。
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公开(公告)号:CN104733327A
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201410778317.8
申请日:2014-12-15
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L23/3157 , H01L23/3192 , H01L23/528 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/0213 , H01L2224/0214 , H01L2224/02145 , H01L2224/0217 , H01L2224/02175 , H01L2224/0218 , H01L2224/02185 , H01L2224/0224 , H01L2224/0225 , H01L2224/02255 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/0903 , H01L2224/10135 , H01L2224/10145 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/80004 , H01L2224/80007 , H01L2224/80121 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80143 , H01L2224/80203 , H01L2224/80894 , H01L2224/80907 , H01L2224/81002 , H01L2224/81007 , H01L2224/81121 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81141 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81894 , H01L2224/81907 , H01L2224/83143 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明,第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准,结合静电对准,来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的,以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷,实现了静电自对准,它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。
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