一种真空气密封装的SMD-UV-LED

    公开(公告)号:CN108598246A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201810769359.3

    申请日:2018-07-13

    发明人: 温演声 何家兵

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/54 H01L33/64

    摘要: 本发明公开了一种真空气密封装的SMD-UV-LED,包括基板,所述基板的顶部边缘四周相互对称安装有四组金属框架,且金属框架的底部和基板的边缘顶部之间设有第一密封层,所述金属框架的顶端均与玻璃光窗的四周底部边缘处连接,且金属框架的顶部和玻璃光窗的四周边缘底部之间设有第二密封层,所述第一密封层和第二密封层均采用密封封装,所述基板、金属框架和玻璃光窗形成相对密封的空腔,可以实现大规模量产的产品设计;低成本,小型化,表面贴装化的标准元件;解决了针对非气密性封装的紫外LED在工作数百小时后由于密封等级达不到要求而出现的光输出性能迅速劣化的问题;自带TEC的半导体制冷结构的产品,以满足大功率芯片极高的散热要求,适合推广和普及。

    焊接有半导体温差发电芯片的LED模组

    公开(公告)号:CN105720185A

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201610238977.6

    申请日:2016-04-16

    发明人: 诸建平

    IPC分类号: H01L33/64

    CPC分类号: H01L33/645 H01L33/641

    摘要: 本发明公开了一种焊接有半导体温差发电芯片的LED模组,包括有LED、半导体温差发电芯片,所述温差发电芯片的一端表面设置有线路层,LED焊接在所述的线路层,最外侧温差发电芯片的外露端设置有金属层,在金属层上焊接有散热装置。所述半导体温差发电芯片的表面制作有金属层。本发明取消了传统的铝基板结构,由温差发电芯片直接代替基板,不仅进一步简化了结构和生产工序,降低材料成本,还可以有效提高生产效率。采用多片的温差发电芯片相互焊接,可以更加高效利用LED产生的多余热量,在散热的同时,将热量转化给电能反馈到驱动电源或主动散热中,驱动LED发光或驱动散热结构工作,提高散热效果。

    波长转换装置和发光装置

    公开(公告)号:CN103840068A

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201310749390.8

    申请日:2013-12-31

    申请人: 吴震

    发明人: 吴震

    IPC分类号: H01L33/50

    CPC分类号: H01L33/50 H01L33/645

    摘要: 本发明提出一种波长转换装置和发光装置,包括旋转马达和圆形散热器,该圆形散热器的第一基板和第二基板之间包括与两者固定连接的多片相对于圆心呈发散状分布的叶片,这些叶片在圆心处围成一个空腔;其中,第二基板同心的固定于马达旋转面上或者与马达旋转面一体成型,第一基板上包括与所述空腔相连的穿透区;还包括覆盖在第一基板外表面的波长转换层,该波长转换层不覆盖第一基板的穿透区。马达带动散热器和波长转换层旋转使得光斑局部的热量可以扩散到整个轨迹范围内;同时,散热器的旋转使叶片中的空气产生负压,该负压将第一基板上方的空气吸入空腔中而形成风流,该风流进一步的降低了波长转换层的温度。