公开(公告)号：CN104025376B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201380004479.X

申请日：2013-01-09

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大桥翔

IPC: H01P3/16 ,  G02B6/122 ,  H01P5/02

CPC classification number: H01P1/213 ,  H01P3/10 ,  H01P3/12 ,  H01P3/16 ,  H01P5/19 ,  H03H7/38 ,  H03H2007/386 ,  H04B10/2581

Abstract: 本发明涉及以电信号为传输对象的、能够容易地进行多模传输的传输线和传输方法。多模波导通过匹配结构而被连接至用于传输电信号的金属线，所述匹配结构被构造成执行所述多模波导和所述金属线之间的阻抗匹配。例如，所述电信号可以是毫米波带的信号。例如，所述多模波导、所述金属线和所述匹配结构可以被布置成在平面上并排着。本发明例如能够适用于传输诸如毫米波等电信号。

公开(公告)号：CN103384963A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201280008474.X

申请日：2012-02-07

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大桥翔 ,  小森健司 ,  武田崇宏

IPC: H04B1/40 ,  H04B13/00

CPC classification number: H01P3/16 ,  H01P5/12 ,  H04B10/25

Abstract: [要解决的技术问题]为了提供能够在抑制来自部件的影响或对部件的影响的同时高速地传输大容量数据的技术。[技术方案]一种电子设备，其设置有中央控制单元和波导装置。所述波导装置设置有具有通信功能的通信模块和安装/拆卸单元，所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸高频信号波导以使所述模块与所述高频信号波导的高频信号能够耦合。所述通信模块设置有通信装置和传输结构，所述传输结构用于将从所述通信装置发出的所述高频信号耦合至所述高频信号波导。

公开(公告)号：CN103403956B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280008205.3

申请日：2012-02-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 小森健司 ,  武田崇宏 ,  大桥翔

IPC: H01P3/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q9/16

CPC classification number: H01P3/12 ,  H01P3/00 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q9/16

Abstract: [问题]本发明提供一种技术，其能够避免由通信装置发射的高频信号被装置内材料反射所引起的问题，并且通过该技术能够容易地实现电子装置中的配置改变。[方案]一种电子装置在壳体内包括传输高频信号的高频信号波导。在高频信号波导中放置有在其上可添加通信装置的附加单元。当具有通信功能的第二模块添加于附加单元并且与高频信号波导耦合时，能够经由高频信号波导在第一模块和第二模块之间进行数据传输。

公开(公告)号：CN103329456A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280006163.X

申请日：2012-02-13

Applicant: 索尼公司

Inventor： 武田崇宏 ,  小森健司 ,  大桥翔 ,  冈田安弘

IPC: H04B5/02

CPC classification number: H01P3/16 ,  H01P3/00 ,  H04B3/52

Abstract: 本发明提供一种信号传送装置，它能够在未连接通用线缆的电子设备之间传送/接收数据，还可以实现功耗降低、宽的通信范围和高的传送速率。信号传送装置(10)包括传送从电子设备(40)发出的高频信号的高频信号波导(20)，并且，当电子设备(30)接近高频信号波导(20)配置时，高频信号经由高频信号波导(20)传送。

公开(公告)号：CN103384963B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201280008474.X

申请日：2012-02-07

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大桥翔 ,  小森健司 ,  武田崇宏

IPC: H04B1/40 ,  H04B13/00

CPC classification number: H01P3/16 ,  H01P5/12 ,  H04B10/25

Abstract: 为了提供能够在抑制来自部件的影响或对部件的影响的同时高速地传输大容量数据的技术。一种电子设备，其设置有中央控制单元和波导装置。所述波导装置设置有具有通信功能的通信模块和安装/拆卸单元，所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸高频信号波导以使所述模块与所述高频信号波导的高频信号能够耦合。所述通信模块设置有通信装置和传输结构，所述传输结构用于将从所述通信装置发出的所述高频信号耦合至所述高频信号波导。

公开(公告)号：CN104025376A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201380004479.X

申请日：2013-01-09

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大桥翔

IPC: H01P3/16 ,  G02B6/122 ,  H01P5/02

CPC classification number: H01P1/213 ,  H01P3/10 ,  H01P3/12 ,  H01P3/16 ,  H01P5/19 ,  H03H7/38 ,  H03H2007/386 ,  H04B10/2581

Abstract: 本发明涉及以电信号为传输对象的、能够容易地进行多模传输的传输线和传输方法。多模波导通过匹配结构而被连接至用于传输电信号的金属线，所述匹配结构被构造成执行所述多模波导和所述金属线之间的阻抗匹配。例如，所述电信号可以是毫米波带的信号。例如，所述多模波导、所述金属线和所述匹配结构可以被布置成在平面上并排着。本发明例如能够适用于传输诸如毫米波等电信号。

公开(公告)号：CN103384939A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201280008492.8

申请日：2012-02-07

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大桥翔 ,  小森健司 ,  武田崇宏

IPC: H01P5/00 ,  H01P3/00 ,  H01Q3/24 ,  H01Q21/29 ,  H01Q23/00 ,  H04B1/40

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P5/00 ,  H01P5/02 ,  H01P5/107 ,  H01P11/001 ,  Y10T29/49016

Abstract: 为了提供能够在抑制来自部件的影响或对部件的影响的同时高速地传输大容量数据的技术。一种电子设备，其设置有中央控制单元和波导装置。所述波导装置设置有高频信号波导和安装/拆卸单元，所述高频信号波导用于传输从具有通信功能的通信模块发出的高频信号，所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸所述通信模块以使所述高频信号波导与所述高频信号能够耦合。所述通信模块设置有通信装置和传输结构，所述传输结构用于将从所述通信装置发出的所述高频信号传输至所述波导装置的所述高频信号波导。

公开(公告)号：CN103329456B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201280006163.X

申请日：2012-02-13

Applicant: 索尼公司

Inventor： 武田崇宏 ,  小森健司 ,  大桥翔 ,  冈田安弘

IPC: H04B5/02

CPC classification number: H01P3/16 ,  H01P3/00 ,  H04B3/52

Abstract: 本发明提供一种信号传送装置，它能够在未连接通用线缆的电子设备之间传送/接收数据，还可以实现功耗降低、宽的通信范围和高的传送速率。信号传送装置(10)包括传送从电子设备且，当电子设备(30)接近高频信号波导(20)配置时，高频信号经由高频信号波导(20)传送。(40)发出的高频信号的高频信号波导(20)，并

公开(公告)号：CN103384939B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201280008492.8

申请日：2012-02-07

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大桥翔 ,  小森健司 ,  武田崇宏

IPC: H01P5/107 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P5/00 ,  H01P5/02 ,  H01P5/107 ,  H01P11/001 ,  Y10T29/49016

Abstract: 为了提供能够在抑制来自部件的影响或对部件的影响的同时高速地传输大容量数据的技术。本发明提供一种电子设备，其设置有中央控制单元和波导装置。所述波导装置设置有高频信号波导和安装/拆卸单元，所述高频信号波导用于传输从具有通信功能的通信模块发出的高频信号，所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸所述通信模块以使所述高频信号波导与所述高频信号能够耦合。所述通信模块设置有通信装置和传输结构，所述传输结构用于将从所述通信装置发出的所述高频信号传输至所述波导装置的所述高频信号波导。

公开(公告)号：CN103403956A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201280008205.3

申请日：2012-02-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 小森健司 ,  武田崇宏 ,  大桥翔

IPC: H01P3/16 ,  H01P3/14 ,  H04B1/40

CPC classification number: H01P3/12 ,  H01P3/00 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q9/16

Abstract: 本发明提供一种技术，其能够避免由通信装置发射的高频信号被装置内材料反射所引起的问题，并且通过该技术能够容易地实现电子装置中的配置改变。一种电子装置在壳体内包括传输高频信号的高频信号波导。在高频信号波导中放置有在其上可添加通信装置的附加单元。当具有通信功能的第二模块添加于附加单元并且与高频信号波导耦合时，能够经由高频信号波导在第一模块和第二模块之间进行数据传输。