公开(公告)号：CN112424631B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN201980044435.7

申请日：2019-05-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 内田薰规 ,  武田崇宏

IPC: G01S7/03 ,  B60J1/00

Abstract: 本发明使用简单配置来防止由于车辆中的使用夹层玻璃的风挡而造成的雷达损失。天线的发射单元被布置在由多层形成的车辆风挡内部。发射单元辐射电波并从被对象反射的辐射电波中接收反射波。测距信息生成单元被连接到发射单元。测距信息生成单元基于辐射电波和来自对象的反射波，来测量到对象的距离并生成测距信息。

公开(公告)号：CN112424631A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201980044435.7

申请日：2019-05-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 内田薰规 ,  武田崇宏

IPC: G01S7/03 ,  B60J1/00

Abstract: 本发明使用简单配置来防止由于车辆中的使用夹层玻璃的风挡而造成的雷达损失。天线的发射单元被布置在由多层形成的车辆风挡内部。发射单元辐射电波并从被对象反射的辐射电波中接收反射波。测距信息生成单元被连接到发射单元。测距信息生成单元基于辐射电波和来自对象的反射波，来测量到对象的距离并生成测距信息。

公开(公告)号：CN108475833A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780006580.7

申请日：2017-01-06

Applicant: 索尼公司

Inventor： 武田崇宏 ,  冈田安弘 ,  山岸弘幸 ,  川崎研一

IPC: H01P1/04 ,  H01P5/107

Abstract: 本公开涉及连接器模块、通信电路板和电子装置，借此可以优良地抑制高频电磁波的泄漏。本发明的连接器模块设置有：开口，用于传输高频电磁波的波导的端部可以插入该开口中；以及导体弹簧，在波导插入开口中的状态下，通过将波导朝向开口的一个表面按压来锁定波导，所述一个表面在开口的内侧上。导体弹簧被布置在开口与波导之间的间隙中，使得导体弹簧在波导传输电磁波的方向上与开口和波导接触。例如，本技术可以应用于使用毫米波执行通信的电子装置。

公开(公告)号：CN103384963B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201280008474.X

申请日：2012-02-07

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大桥翔 ,  小森健司 ,  武田崇宏

IPC: H04B1/40 ,  H04B13/00

CPC classification number: H01P3/16 ,  H01P5/12 ,  H04B10/25

Abstract: 为了提供能够在抑制来自部件的影响或对部件的影响的同时高速地传输大容量数据的技术。一种电子设备，其设置有中央控制单元和波导装置。所述波导装置设置有具有通信功能的通信模块和安装/拆卸单元，所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸高频信号波导以使所述模块与所述高频信号波导的高频信号能够耦合。所述通信模块设置有通信装置和传输结构，所述传输结构用于将从所述通信装置发出的所述高频信号耦合至所述高频信号波导。

公开(公告)号：CN103384939A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201280008492.8

申请日：2012-02-07

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大桥翔 ,  小森健司 ,  武田崇宏

IPC: H01P5/00 ,  H01P3/00 ,  H01Q3/24 ,  H01Q21/29 ,  H01Q23/00 ,  H04B1/40

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P5/00 ,  H01P5/02 ,  H01P5/107 ,  H01P11/001 ,  Y10T29/49016

Abstract: 为了提供能够在抑制来自部件的影响或对部件的影响的同时高速地传输大容量数据的技术。一种电子设备，其设置有中央控制单元和波导装置。所述波导装置设置有高频信号波导和安装/拆卸单元，所述高频信号波导用于传输从具有通信功能的通信模块发出的高频信号，所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸所述通信模块以使所述高频信号波导与所述高频信号能够耦合。所述通信模块设置有通信装置和传输结构，所述传输结构用于将从所述通信装置发出的所述高频信号传输至所述波导装置的所述高频信号波导。

公开(公告)号：CN105580195A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052953.0

申请日：2014-08-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 武田崇宏 ,  冈田安弘

IPC: H01P1/02 ,  H01P1/04 ,  H01P3/16 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01P5/087 ,  H01P5/024 ,  H01P5/107 ,  H03H7/38 ,  H04B3/02 ,  H04B5/0031

Abstract: 本公开的连接器装置被配置为包含：波导电缆；衬底，其包含波导结构；以及耦合段，其被配置为将所述波导电缆的端部电磁耦合到所述波导结构。此外，本公开的通信系统是包含以下各者的通信系统：发射器，其被配置为发射高频信号；接收器，其被配置为接收高频信号；波导电缆，其被配置为在所述发射器与所述接收器之间发射高频信号；以及连接器装置，其被配置为连接在所述发射器与所述接收器中的至少一个到所述波导电缆之间。具有上述配置的连接器装置被用作所述连接器装置。

公开(公告)号：CN103403956B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280008205.3

申请日：2012-02-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 小森健司 ,  武田崇宏 ,  大桥翔

IPC: H01P3/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q9/16

CPC classification number: H01P3/12 ,  H01P3/00 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q9/16

Abstract: [问题]本发明提供一种技术，其能够避免由通信装置发射的高频信号被装置内材料反射所引起的问题，并且通过该技术能够容易地实现电子装置中的配置改变。[方案]一种电子装置在壳体内包括传输高频信号的高频信号波导。在高频信号波导中放置有在其上可添加通信装置的附加单元。当具有通信功能的第二模块添加于附加单元并且与高频信号波导耦合时，能够经由高频信号波导在第一模块和第二模块之间进行数据传输。

公开(公告)号：CN103329456A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280006163.X

申请日：2012-02-13

Applicant: 索尼公司

Inventor： 武田崇宏 ,  小森健司 ,  大桥翔 ,  冈田安弘

IPC: H04B5/02

CPC classification number: H01P3/16 ,  H01P3/00 ,  H04B3/52

Abstract: 本发明提供一种信号传送装置，它能够在未连接通用线缆的电子设备之间传送/接收数据，还可以实现功耗降低、宽的通信范围和高的传送速率。信号传送装置(10)包括传送从电子设备(40)发出的高频信号的高频信号波导(20)，并且，当电子设备(30)接近高频信号波导(20)配置时，高频信号经由高频信号波导(20)传送。

公开(公告)号：CN105144470A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480021513.9

申请日：2014-03-27

Applicant: 索尼公司

Inventor： 武田崇宏 ,  冈田安弘

IPC: H01P5/107

CPC classification number: H01P5/02 ,  H01P3/026 ,  H01P5/107 ,  H01Q9/285 ,  H01R12/7076 ,  H04B3/52 ,  H04B5/0075

Abstract: 该连接器装置包括设置在波导管的端部的第一连接器部，和设置在形成在印刷线路板上的传输线路的终端部并且可附接至第一连接器部和从第一连接器部拆卸的第二连接器部，其中，第二连接器部被配置为通过电磁感应传输信号往/来于第一连接器部。

公开(公告)号：CN103384963A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201280008474.X

申请日：2012-02-07

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大桥翔 ,  小森健司 ,  武田崇宏

IPC: H04B1/40 ,  H04B13/00

CPC classification number: H01P3/16 ,  H01P5/12 ,  H04B10/25

Abstract: [要解决的技术问题]为了提供能够在抑制来自部件的影响或对部件的影响的同时高速地传输大容量数据的技术。[技术方案]一种电子设备，其设置有中央控制单元和波导装置。所述波导装置设置有具有通信功能的通信模块和安装/拆卸单元，所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸高频信号波导以使所述模块与所述高频信号波导的高频信号能够耦合。所述通信模块设置有通信装置和传输结构，所述传输结构用于将从所述通信装置发出的所述高频信号耦合至所述高频信号波导。