公开(公告)号：CN104340948B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201410364783.1

申请日：2014-07-28

申请人： 原子能和替代能源委员会

发明人： 格扎维埃·白琳 ,  伯纳德·迪埃姆 ,  简-菲利普·波利齐 ,  安德烈·罗扎德

IPC分类号： B81B7/02

CPC分类号： B81B7/0058 ,  B81B7/0038 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/0228 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00285 ,  B81C1/00301 ,  B81C1/00682 ,  B81C2201/053 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0163 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225

摘要： 本发明涉及一种包括机械加强盖并且具有吸气效应的封装结构。一种用于封装至少一个微型装置(104)的结构(100)，所述至少一个微型装置(104)被制造在基底(102)上和/或基底(102)中并且被定位在至少一个在所述基底和刚性地附接到所述基底上的盖(106)之间形成的腔(110)中，其中，所述盖至少包括：一层第一材料层(112)，所述第一材料层(112)的一个表面(114)形成了所述腔的内壁，以及刚性地附接到所述第一材料层的至少所述表面上的机械加强部分(116)，所述机械加强部分(116)部分地覆盖所述第一材料层的所述表面并且具有气体吸收和/或吸附性能，并且其中，所述机械加强部分的第二材料的杨氏模量高于所述第一材料的杨氏模量。

公开(公告)号：CN107720686A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710680047.0

申请日：2017-08-10

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： A·布莱特林 ,  C·施文克 ,  H·屈佩尔斯 ,  N·席滕黑尔姆 ,  V·施米茨

IPC分类号： B81B7/00

CPC分类号： B81B7/0038 ,  B81B7/0041 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00285 ,  G01C19/5783 ,  G01P3/00 ,  G01P15/00 ,  G01P15/0802 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/025 ,  B81B2203/0315

摘要： 提出一种具有主延伸平面的微机械结构元件，其中，所述微机械结构元件包围第一空腔并且包围第二空腔，其中，在所述第一空腔中存在第一压力并且在所述第二空腔中存在第二压力，其中，微机械结构元件的基本上平行于所述主延伸平面延伸的第一层在所述第一空腔与所述第二空腔之间基本上垂直于主延伸平面地伸入微机械结构元件的基本上平行于所述主延伸平面延伸的第二层中。

公开(公告)号：CN107527874A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201610443199.4

申请日：2016-06-20

申请人： 恩智浦美国有限公司

发明人： 白志刚 ,  王志杰 ,  姚晋钟

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC分类号： B81B7/0038 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00285 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49575

摘要： 一种腔式压力传感器器件，其使用具有被引线指围绕的旗标的引线框来组装。压力传感器管芯安装到旗标上并且电连接到引线。在包封之前，预形成的凝胶材料块被放置在管芯上的传感器区之上。执行包封并且模塑复合物覆盖压力传感器管芯和接合线。可以移除覆盖凝胶块的模塑复合物。此外，可以在凝胶块的上部周围形成沟槽，以使得凝胶块的横向侧壁至少部分地暴露。

公开(公告)号：CN107032293A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610985268.4

申请日：2016-10-25

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： F·赖兴巴赫 ,  J·赖因穆特 ,  J·弗莱 ,  J·阿姆托尔

IPC分类号： B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC分类号： B81B7/0048 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81C1/00293 ,  B81C1/00325 ,  B81C2201/013 ,  B81C2203/0145 ,  B81C1/00285 ,  B81B7/0038 ,  B81B7/0058 ,  B81C1/00682

摘要： 本发明提出一种用于制造微机械构件的方法，所述微机械构件具有衬底和与所述衬底连接并且连同所述衬底包围第一空穴的罩，其中，在所述第一空穴中存在第一压力并且包围具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，在第一方法步骤中，在所述衬底中或在所述罩中构造连接第一空穴与所述微机械构件的周围环境的进入开口；其中，在第二方法步骤中，调节所述第一空穴中的第一压力和/或第一化学组分；其中，在第三方法步骤中，通过借助于激光器引入能量或热量到所述衬底的或所述罩的吸收部分中来封闭所述进入开口，其中，在第四方法步骤中，在所述衬底的或所述罩的背向所述第一空穴的表面中在所述进入开口的区域中构造凹槽，所述凹槽用于容纳所述衬底的或所述罩的在所述第三方法步骤中转换为液态物态的材料区域。

公开(公告)号：CN106946218A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201611108178.3

申请日：2016-12-06

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： A·布莱特林 ,  F·赖兴巴赫 ,  J·莱茵穆特 ,  J·阿姆托尔

IPC分类号： B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01P3/00 ,  G01P15/00

CPC分类号： B81B3/0072 ,  B81B7/0038 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/0315 ,  B81C1/00666 ,  B81C2201/017 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0145 ,  B81C1/00285 ,  G01P3/00 ,  G01P15/00

摘要： 本发明提出一种用于制造微机械构件的方法，具有衬底和与衬底连接并且与衬底包围第一空穴的罩，其中，在第一空穴中存在第一压力并且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，‑在第一方法步骤中，在衬底或在罩中构造连接第一空穴与微机械构件周围环境的进入开口，其中，‑在第二方法步骤中，调节在第一空穴中的第一压力和/或第一化学组分，其中，‑在第三方法步骤中，通过借助于激光器将能量或热量引入到衬底或罩的吸收部分中来封闭进入开口，其特征在于，在第四方法步骤中，用于继续调节第一压力和/或第一化学组分的吸气剂材料在衬底的面向第一空穴的第一表面上和/或在罩的面向第一空穴的第二表面上沉积或者生长。

公开(公告)号：CN106132868A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201480065272.8

申请日：2014-11-21

申请人： 追踪有限公司

发明人： 李文光 ,  从明·高

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81B7/0058 ,  B81B7/0038 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0172

摘要： 本发明提供用于围封微机电系统MEMS结构(620)阵列的层压膜的系统、方法和设备。在一个方面中，一种MEMS装置包括：衬底(610)，其具有装置区(610a)和环绕所述装置区的边缘区(610b)；以及MEMS结构阵列，其在所述衬底上所述装置区处。保护层安置于MEMS结构的所述阵列上方。层压膜(600)安置于所述保护层上方且与所述衬底接触以在所述边缘区处形成密封，其中所述层压膜在所述装置区处形成所述衬底与所述层压膜之间的空腔。所述层压膜包括背对MEMS结构的所述阵列的湿气阻挡层(650)，和面向MEMS结构的所述阵列的干燥剂层(640)。

公开(公告)号：CN105480935A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510646926.2

申请日：2015-10-08

申请人： 因文森斯公司

发明人： 李大成 ,  申钟禹 ,  申正日 ,  彼得·斯米斯 ,  马丁·利姆

IPC分类号： B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81C1/0023 ,  B81B7/0038 ,  B81B7/0041 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0228 ,  B81B2207/017 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/035 ,  B81C2203/0785

摘要： 一种集成MEMS装置，包括两个基底，其中该第一和第二基底被联接在一起并且在其间具有两个闭合空间。该第一和第二基底之一包括一个除气源层和一个除气阻挡层以便调节这两个闭合空间内的压力。该方法包括在基底上沉积并且构图除气源层和第一除气阻挡层，从而产生两个截面。在这两个截面中的一者中，该除气源层的顶表面没有被该除气阻挡层所覆盖并且在这两个截面中的另一者中，该除气源层被封装在该除气阻挡层中。该方法还包括保形地沉积第二除气阻挡层并且蚀刻该第二除气阻挡层以便在该除气源层的侧壁上留下该第二除气阻挡层的间隙。

公开(公告)号：CN103958393A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280055218.6

申请日：2012-11-09

申请人： 株式会社优利电子

发明人： 韩龙熙 ,  金衡原 ,  安美淑

IPC分类号： B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  G01P15/00 ,  H01L21/48

CPC分类号： B81B7/0038 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0207 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/0118 ,  G01P15/0802 ,  H01L31/02016 ,  H01L2224/291 ,  H01L2924/014

摘要： 本发明涉及MEMS传感器封装及其方法。一种微机电系统(MEMS)传感器封装，包括：第一晶片，其上形成有读出集成电路(ROIC)；第二晶片，其对应于第一晶片设置并在其一侧上具有凹部以及在凹部上制备的MEMS传感器；连结焊料，其沿MEMS传感器周围形成并通过连结第一和第二晶片而密封MEMS传感器；以及盘焊料，其形成为电连接第一晶片的ROIC电路和第二晶片的MEMS传感器。根据本发明，在对其上形成有ROIC的晶片和其上形成有MEMS传感器的晶片进行连结和封装时，通过在内部形成盘焊料以电连接ROIC和MEMS传感器封装件的尺寸可减小并可稳定地提供电信号。

公开(公告)号：CN103915422A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310105508.3

申请日：2013-03-28

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 朱立晟 ,  刘丙寅 ,  黄信华 ,  谢元智 ,  赵兰璘 ,  郑钧文

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00

CPC分类号： B81C1/00238 ,  B81B7/0038 ,  B81B2207/017 ,  B81C2203/0792

摘要： 本发明公开了用于半导体结构的方法和装置。一种半导体结构可以包括第一器件和第二器件，第一器件具有其上形成有第一接合层的第一表面并且第二器件具有其上形成有第二接合层的第一表面。第一接合层可以提供到第一器件中的至少一个电气器件的导电路径。第二接合层可以提供到第二器件中的至少一个电气器件的导电路径。第一器件或第二器件中的一个可以包括MEMS电气器件。第一和/或第二接合层可以由吸气材料形成，该吸气材料可以提供逸气吸收。

公开(公告)号：CN102556939A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110462085.1

申请日：2011-11-23

申请人： 霍尼韦尔国际公司

发明人： R·D·霍尔宁 ,  R·苏皮诺

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C3/00

CPC分类号： H01L29/84 ,  B81B7/0032 ,  B81B7/0038 ,  B81B7/0074 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/025 ,  B81C2201/019 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及用于三层芯片级MEMS器件的系统和方法。提供了一种用于微机电系统(MEMS)器件的系统和方法。在一实施例中，系统包括第一外部层和包括第一组MEMS器件的第一器件层，其中第一器件层接合到第一外部层。系统还包括第二外部层和包括第二组MEMS器件的第二器件层，其中第二器件层接合到第二外部层。此外，系统包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的中央层，其中第一侧接合到第一器件层且第二侧接合到第二器件层。