公开(公告)号：CN107820369A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201710992348.7

申请日：2017-10-23

申请人： 郑州云海信息技术有限公司

发明人： 张小行

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3426 ,  H05K2201/1075

摘要： 本发明公开了一种解决连接器掉PAD的设计方法，属于PCBA板卡技术领域，对于连接器旁的PCB Layout，在不变更漏出PAD大小的情况下，通过加大Pin脚铜箔面积的设计，来加强PAD的抗拉力；Pin脚铜箔的宽度至少为为PAD宽度的两倍，Pin脚铜箔的长度至少为PAD长度的1.2～1.5倍。本发明适用于所有带有这种类似连接器的板卡，有效的解决了连接器的掉PAD的问题，以及因为此不良而带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本。

公开(公告)号：CN108141985A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680049381.X

申请日：2016-08-16

申请人： 西门子公司

发明人： 托马斯·比格尔 ,  亚历山大·亨斯勒 ,  斯特凡·诺伊格鲍尔 ,  斯特凡·普费弗莱因

IPC分类号： H05K7/14 ,  H01G9/15 ,  H01G4/40

CPC分类号： H05K7/1427 ,  H01G2/08 ,  H01G2/10 ,  H01G4/28 ,  H01G4/32 ,  H01G4/40 ,  H01G9/151 ,  H01G9/28 ,  H02M5/458 ,  H02M7/003 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1075

摘要： 电路装置具有至少一个第一电容器(1)和至少一个与第一电容器(1)电相互作用的另外的电路部分(4)。第一电容器(1)是以环形方式围绕空腔(3)的第一电容器装置(2)的组成部分。另外的电路部分(4)至少部分地设置在空腔(3)内并与第一电容器(1)电连接。第一电容器装置(2)具有紧固元件(7)，电路装置可以借助于该紧固元件机械地固定在保持元件(8)上。

公开(公告)号：CN107211538A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074120.9

申请日：2015-01-23

申请人： 奥林巴斯株式会社

发明人： 米山纯平

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/1075 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

摘要： 配线板10的制造方法具有以下工序：层叠工序(S10)，将包含端部为直线状的导体图案(11Y)在内的N个(N为2以上的整数)配线层(11L)以所述端部重叠的方式在各个配线层之间隔着基体(绝缘层)(12L)层叠而制作出层叠板(14)；以及去除工序(S20)，通过去除所述层叠板(14)的导体图案(11Y)的所述端部的周围的所述绝缘层(12L)而将所述端部加工成从端面突出的N条飞线(11X)。