公开(公告)号：CN101072466A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710100992.5

申请日：2007-05-08

申请人： 株式会社东海理化电机制作所

发明人： 铃木贵人 ,  箕浦章浩

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3447 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/045

摘要： 在多层印制板中用于焊接导线端子的焊接区的焊接通孔附近，提供电隔离的焊接区以形成热通孔。在焊接中，通过热通孔中填充的无铅焊料的热量辐射和供应，能够抑制焊接通孔的热量辐射。因而，能够实现充分的焊料堆积并获得极好的焊接特性。

公开(公告)号：CN106793559A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201510828007.7

申请日：2015-11-25

申请人： 深南电路股份有限公司

发明人： 杨中宝 ,  王清慧 ,  张强波 ,  王雄虎 ,  李冠华

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3457 ,  H05K2203/045

摘要： 本发明公开了一种BGA植球方法，用于解决现有技术中由于基板的焊盘间距小，基板涨缩严重而导致的BGA植球不良的问题。该方法包括：1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔；2)将所述基板固定在所述基座上，并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上；3)移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位；4)将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。

公开(公告)号：CN104703404A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201510051279.0

申请日：2015-01-30

申请人： 科世达(上海)管理有限公司

发明人： 吴晓燕 ,  吴作龙

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/34 ,  H05K2203/045

摘要： 本发明涉及一种PCB焊接透锡不良的处理方法，包括如下步骤：在需要焊接的焊锡孔的周围紧挨焊锡孔开导通孔，焊锡孔和导通孔均穿过PCB板，在焊接的过程中，熔融状态的焊锡通过导通孔涌到PCB板的另一面，一来增加焊接孔的透锡量，二来导通孔会对外散热可以补充焊接孔的热量损失，焊接孔散热会变慢，使透锡量也会增加，最后使焊接孔焊接饱满，焊接也更加牢固。本发明不需增加生产成本，也不会对PCB的成本造成影响。

公开(公告)号：CN106793564A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611263541.9

申请日：2016-12-30

申请人： 东莞联桥电子有限公司

发明人： 张涛

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/3447 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/045

摘要： 本发明系提供一种多层PCB盲孔的插件方法，涉及PCB。本发明包括以下步骤：设计多层PCB板；通过激光钻孔形成盲孔；判断是否需要连通盲孔上下层的线路；往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂；往盲孔注入熔融的焊锡材料；将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中；冷却焊锡材料至固化。本发明能为电元件和多层PCB板提供可靠的电连接，避免由于电元件的密集设置而导致短路，减小信号串扰，增强连接焊点的机械强度，同时能够实现电元件只与多层PCB板的表层电连接、或电元件与多层PCB板的上下层实现电连接，可控性强，有利于多层PCB的应用。

公开(公告)号：CN104124561A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410167001.5

申请日：2014-04-24

申请人： 泰科电子日本合同会社

发明人： 桥本信一

IPC分类号： H01R13/52 ,  H01R13/502 ,  H01R13/02 ,  H01R13/73

CPC分类号： H01R13/5202 ,  H01R13/748 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K2203/045

摘要： 本发明涉及电连接器组件及其安装构造。提供一种更换容易而且得到规定的表面粗糙度的平板状的电连接器组件及其安装构造。电连接器组件安装于将隔壁的开口堵塞的位置，并且经由开口而将隔壁的内外连接。电连接器组件具备电连接器和金属板的面(良好表面粗糙度区域)，电连接器具有绝缘基板以及电连接部，绝缘基板由绝缘性的材料构成且具有朝向隔壁的第一面、与第一面相反侧的第二面、以及将第一面的周缘及第二面的周缘相连的侧面，电连接部由导电性的材料构成且在第一面及第二面这两个面露出而从第一面到第二面电气性地相连，金属板的面(良好表面粗糙度区域)至少设于第一面的周缘。

公开(公告)号：CN106852020A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710092942.0

申请日：2017-02-21

申请人： 郑州云海信息技术有限公司

发明人： 刘振

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3447 ,  H05K3/3421 ,  H05K2203/045

摘要： 本发明公开了一种提高PCBA生产效率的制造方法，属于计算机加工制造技术领域。本发明的提高PCBA生产效率的制造方法包括以下步骤：S1：制作特殊开孔的印刷钢板，确保DIP物料位置锡膏满足焊接要求；S2：生产所使用元器件满足耐高温，适合SMT贴片机中高速机，泛用机的贴片包装要求；S3：DIP元器件通过上料台车以及供料器安装到对应的贴片机上；S4：无法满足贴片机要求的元器件采用自动插件机或者手动操作的方式插入对应的零件位置；S5：经过回流焊接后，检验零件的焊接效果。该发明的提高PCBA生产效率的制造方法能大幅度降低PCBA生产成本，提升产品生产品质，缩短制作周期，具有很好的推广应用价值。

公开(公告)号：CN105307419A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510568503.3

申请日：2015-09-09

申请人： 浪潮电子信息产业股份有限公司

发明人： 葛汝田

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3415 ,  H05K2203/045

摘要： 本发明提供一种有效降低PCBA制造成本的制造方法，涉及服务器PCBA制造技术领域，本发明包括：1）制作相应的锡膏印刷用钢板，将所有的PTH元件的上表面进行锡膏印刷；2）需用reflow的载具将PCB BOT面的插进零件与PCB进行定位，包括PCB BOT面的插件零件首先放入载具之中；将PCB放入Reflow的载具，并保证PCB BOT面的插件零件的引脚正确的进入PTH孔中；PCB TOP面的插件零件置放在PCB上；Reflow完成焊接，外观检查效果。本发明利用SMT的生产制程完全替代wave solder制程，从而避免波峰焊后短路问题，降低品质不良。