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公开(公告)号：CN1772433A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510114309.4
申请日：2005-10-20
申请人： 日本碍子株式会社
CPC分类号： B24B7/162 , Y10S269/90 , Y10S451/914
摘要： 本发明提供一种研磨加工用夹具组及多个被研磨体的研磨方法，其不会损伤被研磨体、不会改变开始到结束期间的多个被研磨体的配置图案。研磨加工用夹具组用在将多个被研磨体配置在研磨夹具上，在被研磨体的研磨加工结束之后直到使被研磨体从研磨夹具脱离的一系列工序中，且由多个夹具单元组成，包括：配置用小型托架；分割托架，其可在收容配置用小型托架的状态下将被研磨体从起始托架上移送到配置用小型托架上；分割板，其可将载放在配置用小型托架上的被研磨体以转印状态配置到研磨夹具的表面上；脱离用小型托架，其可在被研磨体的研磨加工结束后，将通过规定的剥离处理从研磨夹具的表面上脱离的被研磨体以转印状态和分割成局部图案的状态移送。
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公开(公告)号：CN100410011C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200510114309.4
申请日：2005-10-20
申请人： 日本碍子株式会社
CPC分类号： B24B7/162 , Y10S269/90 , Y10S451/914
摘要： 本发明提供一种研磨加工用夹具组及多个被研磨体的研磨方法，其不会损伤被研磨体、不会改变开始到结束期间的多个被研磨体的配置图案。研磨加工用夹具组用在将多个被研磨体配置在研磨夹具上，在被研磨体的研磨加工结束之后直到使被研磨体从研磨夹具脱离的一系列工序中，且由多个夹具单元组成，包括：配置用小型托架；分割托架，其可在收容配置用小型托架的状态下将被研磨体从起始托架上移送到配置用小型托架上；分割板，其可将载放在配置用小型托架上的被研磨体以转印状态配置到研磨夹具的表面上；脱离用小型托架，其可在被研磨体的研磨加工结束后，将通过规定的剥离处理从研磨夹具的表面上脱离的被研磨体以转印状态和分割成局部图案的状态移送。
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公开(公告)号：CN101985208B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201010271684.0
申请日：2007-10-08
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
摘要： 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN101985208A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN201010271684.0
申请日：2007-10-08
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
摘要： 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN102229104B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201110119250.3
申请日：2007-10-08
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
摘要： 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN1975997A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610160795.8
申请日：2006-12-01
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： G01B11/002 , G01B11/028 , G01N21/9503 , H01L21/681 , Y10S451/914
摘要： 提供一种半导体晶片的定位方法及使用它的装置。由感光传感器检测出从光源照射的光之中通过晶片的外周端的透射光，利用其结果求出晶片的外周坐标。进而利用该坐标群求出中心位置。另外，由光学照相机检测出从照明装置向晶片外周部分照射并反射的反射光，利用其检测结果求出形成在晶片外周上的V槽口的位置。根据这些求出的晶片的中心位置和V槽口的位置，决定晶片的处理位置。
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公开(公告)号：CN101157199B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200710162207.9
申请日：2007-10-08
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
摘要： 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN102229104A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201110119250.3
申请日：2007-10-08
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
摘要： 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN101157199A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710162207.9
申请日：2007-10-08
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
摘要： 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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