一种半导体光放大器芯片

    公开(公告)号:CN114530762A

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202210151942.4

    申请日:2022-02-18

    发明人: 谭满清 游道明

    摘要: 本发明公开了一种半导体光放大器芯片,包括依次层叠设置的如下组成部分:下(N面)电极层、衬底、缓冲层、无源波导层、掩埋异质有源区、掩埋倾斜波导层、盖层和上(P面)电极层;掩埋倾斜波导层包括:条形倾斜波导、锥形倾斜波导,其中,所述锥形倾斜波导与所述条形倾斜波导光学连接。由于掩埋倾斜波导层中的条形倾斜波导和宽度渐变的锥形倾斜波导倾斜设置,具有一定倾角,避免了光波在半导体光放大器内部发生谐振,使得光波仅在其中发生单程的光增益放大。锥形倾斜波导的宽度渐变,使其在芯片端面处具有较大的横向尺寸,使得半导体光放大器与光纤具有较大的模场交叠,从而具有较大的耦合效率和对准允差。

    一种激光器及其制造方法

    公开(公告)号:CN111900625A

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN202010762617.2

    申请日:2020-07-31

    IPC分类号: H01S5/223 H01S5/024 H01S5/34

    摘要: 本申请实施例提供一种激光器及其制造方法,所述激光器包括:衬底,所述衬底上自下而上依次设置有第一限制层、量子阱和第二限制层;脊形成层,设置在所述第二限制层上,所述脊形成层包括多个波导结构,所述多个波导结构阵列式分布;欧姆接触层,设置在所述脊形成层的脊区上表面;绝缘层,设置在所述脊形成层的脊区侧面以及所述脊形成层的沟槽区;金属层,设置在所述欧姆接触层和所述绝缘层上。本申请实现了在不降低激光器输出光功率的同时,提高激光器的COMD电流阈值。

    窄脊半导体器件的制备方法

    公开(公告)号:CN106785911B

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201710054287.X

    申请日:2017-01-22

    IPC分类号: H01S5/223

    摘要: 一种窄脊半导体器件的制备方法,包括以下步骤:外延生长形成半导体外延片,在半导体外延片上依次形成一二氧化硅掩膜及一第一光刻胶掩膜,并光刻形成周期性的第一窗口;干法刻蚀去除第一窗口区的二氧化硅掩膜及部分外延层,形成窄脊结构;在形成的窄脊结构的上表面形成一第二光刻胶掩膜,并光刻形成脊型窗口;用选择性腐蚀液去除第一窗口区外剩余的二氧化硅掩膜,完成器件制备。本发明的制备方法在用选择性腐蚀液腐蚀去除脊型波导结构表面残存的二氧化硅时,选择性腐蚀液只与残存的二氧化硅和第二光刻胶掩膜接触,从而避免了在腐蚀去除残存二氧化硅的过程中脊型结构从本体上的脱落;制备的器件性能及良品率高,能够实现良好的光输出。

    硅基横向注入激光器及其制备方法

    公开(公告)号:CN106229813A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610836551.0

    申请日:2016-09-21

    IPC分类号: H01S5/223

    CPC分类号: H01S5/223

    摘要: 一种硅基横向注入激光器及其制备方法,该硅基横向注入激光器,包括:一硅衬底,该硅衬底上面的中间制作有波导沟槽,该硅衬底上面波导沟槽的两侧形成有p型掺杂区和n型掺杂区;一二氧化硅窗口层,其制作在硅衬底的部分表面,该二氧化硅窗口层对应所述p型掺杂区和n型掺杂区的上面分别开有侧窗口;一条形波导,生长在硅衬底的波导沟槽中;一绝缘介质层,其制作在条形波导的表面,以及覆盖二氧化硅窗口层的表面;一p电极,其制作在p型掺杂区上的二氧化硅窗口层的一侧窗口内;一n电极,其制作在n型掺杂区上的二氧化硅窗口层的另一侧窗口内。本发明可以提高其与硅CMOS工艺的兼容性。

    半导体光元件的制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101499625B

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN200810160916.8

    申请日:2008-09-19

    发明人: 境野刚

    IPC分类号: H01S5/223

    摘要: 本发明的目的在于得到一种能够确保良好特性和较高的可靠性的半导体光元件的制造方法。在p型InP覆盖层(12)(第一半导体层)上形成槽(14)。在槽(14)内形成含有Al元素的活性层(15)(第二半导体层)。在p型InP覆盖层(12)和活性层(15)上形成n型InP覆盖层(16)(第三半导体层)。在n型InP覆盖层(16)上,以覆盖活性层15的上方的方式形成绝缘膜(17)。将绝缘膜(17)作为掩模,不使活性层(15)露出地刻蚀p型InP覆盖层(12)和n型InP覆盖层(16),形成条纹结构(18)。由p型InP埋入层(19)、n型InP埋入层(20)和p型InP埋入层(21)埋入条纹结构(18)。